公开(公告)号：CN103665756B

公开(公告)日：2016-01-20

申请号：CN201210335643.2

申请日：2012-09-12

Applicant: 台燿科技股份有限公司

Inventor： 余德亮 ,  陈宪德 ,  廖志伟

IPC: C08L63/00 ,  C08K3/26 ,  C08K3/34 ,  B32B15/092 ,  B32B27/04 ,  B32B27/20 ,  H05K1/03

CPC classification number: C08L63/00 ,  C08J5/24 ,  C08J2363/00 ,  C08K3/105 ,  C08K3/26 ,  C08K3/34 ,  C08K3/346 ,  C08K3/36 ,  C08K3/40 ,  C08K5/0008 ,  C08K5/3415 ,  C08K5/3445 ,  C08K5/3492 ,  C08K5/41 ,  C08K2003/265 ,  Y10T428/31522

Abstract: 一种树脂组合物，其包含一环氧树脂、一第一填料以及一硬化剂，该第一填料包含碳酸钙及含水硅酸镁，其中该第一填料的粒径为约0.1微米至约100微米，该第一填料的含量为每100重量份该环氧树脂，该第一填料约1重量份至约150重量份。

公开(公告)号：CN103665756A

公开(公告)日：2014-03-26

申请号：CN201210335643.2

申请日：2012-09-12

Applicant: 台燿科技股份有限公司

Inventor： 余德亮 ,  陈宪德 ,  廖志伟

IPC: C08L63/00 ,  C08K3/26 ,  C08K3/34 ,  B32B15/092 ,  B32B27/04 ,  B32B27/20 ,  H05K1/03

CPC classification number: C08L63/00 ,  C08J5/24 ,  C08J2363/00 ,  C08K3/105 ,  C08K3/26 ,  C08K3/34 ,  C08K3/346 ,  C08K3/36 ,  C08K3/40 ,  C08K5/0008 ,  C08K5/3415 ,  C08K5/3445 ,  C08K5/3492 ,  C08K5/41 ,  C08K2003/265 ,  Y10T428/31522

Abstract: 一种树脂组合物，其包含一环氧树脂、一第一填料以及一硬化剂，该第一填料包含碳酸钙及含水硅酸镁，其中该第一填料的粒径为约0.1微米至约100微米，该第一填料的含量为每100重量份该环氧树脂，该第一填料约1重量份至约150重量份。

公开(公告)号：CN104744891A

公开(公告)日：2015-07-01

申请号：CN201410802273.8

申请日：2014-12-22

Applicant: 台燿科技股份有限公司

Inventor： 廖志伟 ,  陈宪德 ,  余德亮 ,  刘正平

IPC: C08L63/00 ,  C08L71/12 ,  C08L23/12 ,  C08L77/00 ,  C08L23/06 ,  C08L97/02 ,  C08K13/04 ,  C08K7/14 ,  C08K7/10 ,  C08K7/06 ,  B32B15/092 ,  B32B15/08

CPC classification number: H05K1/0373 ,  B32B15/14 ,  B32B15/20 ,  B32B17/061 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/101 ,  B32B2262/106 ,  B32B2305/076 ,  B32B2307/204 ,  B32B2307/3065 ,  B32B2457/08 ,  C08G59/4261 ,  C08G59/621 ,  C08G59/686 ,  C08K2003/2206 ,  C08L63/00 ,  C08L71/12 ,  C08L2203/20 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/0275

Abstract: 一种半固化片，其借由使一补强材含浸一树脂组合物，并进行干燥而制得，其中，该树脂组合物具有一第一介电常数且包含一热固性树脂成分、一硬化剂及一填料，该补强材具有一第二介电常数，且该第一介电常数与该第二介电常数的比值为0.8至1.05。