-
公开(公告)号：CN117624837A
公开(公告)日：2024-03-01
申请号：CN202211078755.4
申请日：2022-09-05
Applicant: 台燿科技股份有限公司
IPC: C08L63/02 , C08L63/04 , C08L79/08 , C08K5/5313 , C08J5/24 , C08K7/14 , H05K1/03 , B32B9/00 , B32B9/04 , B32B15/20 , B32B15/12 , B32B15/14 , B32B17/02 , B32B17/12 , B32B29/00 , B32B5/02 , B32B5/26 , B32B27/34 , B32B27/32 , B32B27/02 , B32B27/12 , B32B15/085 , B32B15/088
Abstract: 本发明提供一种树脂组成物及其应用。该树脂组成物包含：(A)环氧树脂；(B)双马来酰亚胺树脂；以及(C)第一阻燃剂，其具下式(I)的结构： 其中，Ar、R1、R2及R3如说明书所定义。
-
公开(公告)号：CN108966534B
公开(公告)日：2020-09-29
申请号：CN201710385288.2
申请日：2017-05-26
Applicant: 台燿科技股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种金属箔积层板的制造方法及其应用。该方法包含以下步骤：(a)以第一含氟高分子溶液浸渍一补强材，接着在第一温度下干燥该经浸渍的补强材，得到第一预浸渍体；(b)以第二含氟高分子溶液浸渍该第一预浸渍体，接着在第二温度下干燥该经浸渍的第一预浸渍体，得到第二预浸渍体；以及(c)压合该第二预浸渍体与一金属箔，得到一金属箔积层板，其中，该第一含氟高分子溶液含有一第一含氟高分子，该第二含氟高分子溶液含有一第二含氟高分子，且该第一含氟高分子与该第二含氟高分子不相同。
-
公开(公告)号：CN107177189B
公开(公告)日：2019-08-20
申请号：CN201610149219.7
申请日：2016-03-16
Applicant: 台燿科技股份有限公司
IPC: C08L71/12 , C08L79/08 , C08L9/00 , C08L9/06 , C08L53/02 , C08L63/00 , C08K5/5313 , B32B15/08 , B32B15/092 , B32B27/18
Abstract: 一种树脂组合物，包含：(a)一可热硬化树脂系统，其于10GHz的频率时，介电损耗(Df)不大于0.006；以及(b)一具式(I)结构的次磷酸金属盐，其中，a、R及Ma+系如本文中所定义，且以该树脂系统(a)及该次磷酸金属盐(b)的总重量计，该次磷酸金属盐(b)的含量为1重量％至30重量％。
-
公开(公告)号：CN109971369A
公开(公告)日：2019-07-05
申请号：CN201810004545.8
申请日：2018-01-03
Applicant: 台燿科技股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种黏着剂组合物，该黏着剂组合物包含：(A)一不饱和单体；以及，(B)一烯烃共聚物，该烯烃共聚物包含以下重复单元：(B‑1)具有如下式(I)结构的重复单元，(B‑2)具有如下式(II)结构的重复单元，以及(B‑3)具有如下式(III)结构的重复单元，式(I)至式(III)中的R1至R21、m、n、o及p为如本文中所定义，其中以重复单元(B‑1)、(B‑2)及(B‑3)的总摩尔数计，该重复单元(B‑2)的量为约19摩尔％至36摩尔％；以及其中，该烯烃共聚物(B)对该不饱和单体(A)的重量比为约2至20。
-
公开(公告)号：CN108966534A
公开(公告)日：2018-12-07
申请号：CN201710385288.2
申请日：2017-05-26
Applicant: 台燿科技股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种金属箔积层板的制造方法及其应用。该方法包含以下步骤：(a)以第一含氟高分子溶液浸渍一补强材，接着在第一温度下干燥该经浸渍的补强材，得到第一预浸渍体；(b)以第二含氟高分子溶液浸渍该第一预浸渍体，接着在第二温度下干燥该经浸渍的第一预浸渍体，得到第二预浸渍体；以及(c)压合该第二预浸渍体与一金属箔，得到一金属箔积层板，其中，该第一含氟高分子溶液含有一第一含氟高分子，该第二含氟高分子溶液含有一第二含氟高分子，且该第一含氟高分子与该第二含氟高分子不相同。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103319877B
公开(公告)日：2018-08-31
申请号：CN201210085685.5
申请日：2012-03-28
Applicant: 台燿科技股份有限公司
Inventor： 刘淑芬
IPC: C08L71/12 , C08L61/06 , C08L61/14 , C08L35/06 , C08K13/02 , C08K5/3415 , C08K5/3492 , C08K3/36 , C08K3/34 , C08K3/22 , B32B15/08 , B32B27/06
CPC classification number: B32B15/08 , B32B27/30 , C08G65/485 , C08L61/06 , C08L61/14 , C08L71/12 , C08L79/085 , Y10T428/31678 , C08K5/3415
Abstract: 一种树脂组合物，包含：(a)一具下式I的树脂；(b)一交联剂；以及(c)一具下式II的化合物：其中，R1、R2、A1、A2、n及R″如本文中所定义；以及该树脂(a)与该交联剂(b)的重量比为约6∶1至约1∶1，且该树脂(a)及该交联剂(b)的总重与该化合物(c)的重量比为约1∶1至约20∶1。
-
公开(公告)号：CN116063837A
公开(公告)日：2023-05-05
申请号：CN202111310197.5
申请日：2021-11-05
Applicant: 台燿科技股份有限公司
IPC: C08L71/12 , C08L47/00 , C08K5/3492 , C08K3/36 , B32B15/20 , B32B15/14 , B32B17/04 , B32B27/04 , B32B27/28
Abstract: 本发明提供一种树脂组合物及其应用。该树脂组合物包含以下成分：(A)具下式(I)结构的交联剂：(B)聚苯醚树脂，其二个末端各自独立经一具有碳‑碳双键的取代基改质；以及(C)催化剂，其中，于式(I)中，X为C1至C10的直链或支链的伸烷基，以及该聚苯醚树脂(B)对该交联剂(A)的重量比为0.5至5。
-
公开(公告)号：CN112011014B
公开(公告)日：2022-11-22
申请号：CN201910491538.X
申请日：2019-06-06
Applicant: 台燿科技股份有限公司
IPC: C08F283/06 , C08F226/06 , C08K3/36 , C08J5/24 , B32B15/20 , B32B15/04 , B32B27/04
Abstract: 本发明提供一种树脂组合物及其应用。该树脂组合物包含以下成分：(A)具下式(I)结构的交联剂：(B)聚苯醚树脂，其两个末端各自独立经一具有碳‑碳双键的取代基改质；以及(C)催化剂，其中，于式(I)中的R1为C6至C16烷基或C6至C16烯基，且该聚苯醚树脂(B)对该交联剂(A)的重量比为0.5至5。
-
公开(公告)号：CN113667232A
公开(公告)日：2021-11-19
申请号：CN202010436659.7
申请日：2020-05-21
Applicant: 台燿科技股份有限公司
IPC: C08L25/10 , C08L71/12 , C08L9/00 , C08K13/02 , C08K5/3417 , C08K3/36 , C08J5/24 , B32B15/14 , B32B27/04 , B32B33/00 , H05K1/03
Abstract: 树脂组合物、使用该树脂组合物所制得的预浸渍片、金属箔积层板及印刷电路板。一种树脂组合物，其包含：(A)具有式(I)结构的化合物，其中，R1为一有机基团；以及(B)含乙烯基的弹性体，其中，该式(I)结构的化合物与该含乙烯基的弹性体的重量比为20：1至1：1。
-
公开(公告)号：CN110815980A
公开(公告)日：2020-02-21
申请号：CN201810928327.3
申请日：2018-08-15
Applicant: 台燿科技股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种介电复合物，其包括：至少一层第一介电层；以及至少一层第二介电层，其中该第一介电层的介电常数温度系数（TCDk）不大于-150ppm/°C，且该第二介电层的介电常数温度系数（TCDk）不小于50ppm/°C；以及该介电复合物的介电常数（Dk）不小于4，且该介电复合物的介电常数温度系数（TCDk）为0至-150ppm/°C。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
49
records
(took 0.023 seconds)
