公开(公告)号：CN113667232A

公开(公告)日：2021-11-19

申请号：CN202010436659.7

申请日：2020-05-21

Applicant: 台燿科技股份有限公司

Inventor： 刘淑芬 ,  邱昭谕 ,  江仁吉

IPC: C08L25/10 ,  C08L71/12 ,  C08L9/00 ,  C08K13/02 ,  C08K5/3417 ,  C08K3/36 ,  C08J5/24 ,  B32B15/14 ,  B32B27/04 ,  B32B33/00 ,  H05K1/03

Abstract: 树脂组合物、使用该树脂组合物所制得的预浸渍片、金属箔积层板及印刷电路板。一种树脂组合物，其包含：(A)具有式(I)结构的化合物，其中，R1为一有机基团；以及(B)含乙烯基的弹性体，其中，该式(I)结构的化合物与该含乙烯基的弹性体的重量比为20：1至1：1。

公开(公告)号：CN113667232B

公开(公告)日：2023-09-01

申请号：CN202010436659.7

申请日：2020-05-21

Applicant: 台燿科技股份有限公司

Inventor： 刘淑芬 ,  邱昭谕 ,  江仁吉

IPC: C08L25/10 ,  C08L71/12 ,  C08L9/00 ,  C08K13/02 ,  C08K5/3417 ,  C08K3/36 ,  C08J5/24 ,  B32B15/14 ,  B32B27/04 ,  B32B33/00 ,  H05K1/03

Abstract: 树脂组合物、使用该树脂组合物所制得的预浸渍片、金属箔积层板及印刷电路板。一种树脂组合物，其包含：(A)具有式(I)结构的化合物，其中，R1为一有机基团；以及(B)含乙烯基的弹性体，其中，该式(I)结构的化合物与该含乙烯基的弹性体的重量比为20：1至1：1。