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公开(公告)号:CN119859358A
公开(公告)日:2025-04-22
申请号:CN202311501000.5
申请日:2023-11-13
Applicant: 台燿科技股份有限公司
IPC: C08L25/02 , C08L71/12 , C08K5/3417 , C08K5/01 , C08K5/3492 , C08K7/14 , C08K13/04 , C08J5/24 , B32B5/26 , B32B15/20 , B32B15/14 , H05K1/03
Abstract: 一种树脂组成物,其包含(A)具有式(I)结构的化合物;以及#imgabs0#(B)具有乙烯性不饱和双键的成分,其选自以下群组:具式(II)结构的化合物、具式(III)结构的化合物、及其组合,#imgabs1#其中,Z、A、R、X、Y、m、及n如本文中所定义。
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公开(公告)号:CN113667232B
公开(公告)日:2023-09-01
申请号:CN202010436659.7
申请日:2020-05-21
Applicant: 台燿科技股份有限公司
IPC: C08L25/10 , C08L71/12 , C08L9/00 , C08K13/02 , C08K5/3417 , C08K3/36 , C08J5/24 , B32B15/14 , B32B27/04 , B32B33/00 , H05K1/03
Abstract: 树脂组合物、使用该树脂组合物所制得的预浸渍片、金属箔积层板及印刷电路板。一种树脂组合物,其包含:(A)具有式(I)结构的化合物,其中,R1为一有机基团;以及(B)含乙烯基的弹性体,其中,该式(I)结构的化合物与该含乙烯基的弹性体的重量比为20:1至1:1。
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公开(公告)号:CN118580615A
公开(公告)日:2024-09-03
申请号:CN202310264461.9
申请日:2023-03-17
Applicant: 台燿科技股份有限公司
IPC: C08L25/02 , B32B15/20 , B32B15/14 , B32B17/02 , B32B17/12 , H05K1/03 , C08L71/12 , C08K5/3417 , C08K5/01 , C08K5/3492 , C08K7/14 , C08K13/04 , C08J5/24
Abstract: 本发明提供一种树脂组成物及其应用。该树脂组成物包含:多官能乙烯基芳香族共聚物(A);以及具有式(I)结构的化合物(B),#imgabs0#其中,该多官能乙烯基芳香族共聚物(A)是通过使一或多种二乙烯基芳香族化合物与一或多种单乙烯基芳香族化合物共聚合而制得,且式(I)中的Y1为一有机基团。
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公开(公告)号:CN117917444A
公开(公告)日:2024-04-23
申请号:CN202211383312.6
申请日:2022-11-03
Applicant: 台燿科技股份有限公司
IPC: C08F257/00 , C08F283/06 , C08F212/34 , C08K5/3492 , H05K1/03 , B32B27/30 , B32B15/082 , B32B15/20
Abstract: 本发明提供一种树脂组成物及其应用。该树脂组成物包含:(A)多官能乙烯基芳香族共聚物;以及(B)二烯化合物,其由下式(I)表示:#imgabs0#其中,于式(I)中,R10及R11各自独立为H、C1至C6的直链或支链烷基,条件是R10及R11不同时为H;以及该多官能乙烯基芳香族共聚物(A)通过使一种或多种二乙烯基芳香族化合物与一种或多种单乙烯基芳香族化合物共聚合而制得。
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公开(公告)号:CN116063837A
公开(公告)日:2023-05-05
申请号:CN202111310197.5
申请日:2021-11-05
Applicant: 台燿科技股份有限公司
IPC: C08L71/12 , C08L47/00 , C08K5/3492 , C08K3/36 , B32B15/20 , B32B15/14 , B32B17/04 , B32B27/04 , B32B27/28
Abstract: 本发明提供一种树脂组合物及其应用。该树脂组合物包含以下成分:(A)具下式(I)结构的交联剂:(B)聚苯醚树脂,其二个末端各自独立经一具有碳‑碳双键的取代基改质;以及(C)催化剂,其中,于式(I)中,X为C1至C10的直链或支链的伸烷基,以及该聚苯醚树脂(B)对该交联剂(A)的重量比为0.5至5。
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公开(公告)号:CN113667232A
公开(公告)日:2021-11-19
申请号:CN202010436659.7
申请日:2020-05-21
Applicant: 台燿科技股份有限公司
IPC: C08L25/10 , C08L71/12 , C08L9/00 , C08K13/02 , C08K5/3417 , C08K3/36 , C08J5/24 , B32B15/14 , B32B27/04 , B32B33/00 , H05K1/03
Abstract: 树脂组合物、使用该树脂组合物所制得的预浸渍片、金属箔积层板及印刷电路板。一种树脂组合物,其包含:(A)具有式(I)结构的化合物,其中,R1为一有机基团;以及(B)含乙烯基的弹性体,其中,该式(I)结构的化合物与该含乙烯基的弹性体的重量比为20:1至1:1。
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