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公开(公告)号:CN110815980A
公开(公告)日:2020-02-21
申请号:CN201810928327.3
申请日:2018-08-15
Applicant: 台燿科技股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种介电复合物,其包括:至少一层第一介电层;以及至少一层第二介电层,其中该第一介电层的介电常数温度系数(TCDk)不大于-150ppm/°C,且该第二介电层的介电常数温度系数(TCDk)不小于50ppm/°C;以及该介电复合物的介电常数(Dk)不小于4,且该介电复合物的介电常数温度系数(TCDk)为0至-150ppm/°C。
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公开(公告)号:CN117903377A
公开(公告)日:2024-04-19
申请号:CN202211382257.9
申请日:2022-11-02
Applicant: 台燿科技股份有限公司
IPC: C08F283/06 , C08F257/00 , C08F226/06 , C08L51/08 , C08L51/00 , C08L101/12 , C08K7/14 , C08K3/36 , C08J5/18 , C08J5/24 , B32B15/20 , B32B15/08 , B32B15/085 , B32B15/088 , B32B15/09 , B32B27/02 , B32B27/28 , B32B27/32 , B32B27/34 , B32B27/36 , B32B27/06
Abstract: 本发明提供一种半固化片及其应用。该半固化片包含经含浸或涂布热固化性树脂组合物的有机纤维织布,其中该热固化性树脂组合物包含:(A)具有不饱和官能基的聚苯醚树脂;(B)多官能乙烯基芳香族共聚物;以及(C)具有式(I)结构的化合物,#imgabs0#其中,于式(I)中,X为C1至C10的直链或支链的伸烷基;以及该多官能乙烯基芳香族共聚物(B)是通过使一种或多种二乙烯基芳香族化合物与一种或多种单乙烯基芳香族化合物共聚合而制得。
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公开(公告)号:CN110815980B
公开(公告)日:2022-02-08
申请号:CN201810928327.3
申请日:2018-08-15
Applicant: 台燿科技股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种介电复合物,其包括:至少一层第一介电层;以及至少一层第二介电层,其中该第一介电层的介电常数温度系数(TCDk)不大于‑150 ppm/°C,且该第二介电层的介电常数温度系数(TCDk)不小于50 ppm/°C;以及该介电复合物的介电常数(Dk)不小于4,且该介电复合物的介电常数温度系数(TCDk)为0至‑150 ppm/°C。
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