公开(公告)号：CN119812125A

公开(公告)日：2025-04-11

申请号：CN202411883230.7

申请日：2024-12-19

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 王冠闵 ,  王健彰 ,  王晴 ,  张国钦 ,  言玮 ,  何军

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/367 ,  H01L23/373 ,  H01L21/56

Abstract: 提供了芯片封装结构。芯片封装结构包括载体衬底。芯片封装结构包括位于载体衬底上方的芯片结构。芯片结构包括半导体衬底和器件层，半导体衬底具有正面和与正面相对的背面，正面面向载体衬底，并且器件层位于正面和载体衬底之间。芯片封装结构包括位于半导体衬底的背面上方的散热盖。散热盖具有板部分以及位于板部分下方的第一突出部分，并且第一突出部分从背面延伸至半导体衬底中。本申请的实施例还涉及芯片封装结构及其形成方法。

公开(公告)号：CN120015631A

公开(公告)日：2025-05-16

申请号：CN202510119114.6

申请日：2025-01-24

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 杨聪伟 ,  汪金华 ,  李宗彦 ,  郑心圃 ,  言玮

IPC: H01L21/56 ,  H01L23/31

Abstract: 方法包括：将第一封装组件附接至衬底，其中，第一封装组件包括：中介层；管芯，位于中介层上；以及模制材料，围绕管芯；以及将加固结构附接至管芯的顶面，其中，模制材料没有加固结构。本申请的实施例还涉及封装件及其形成方法。

公开(公告)号：CN119965166A

公开(公告)日：2025-05-09

申请号：CN202510071537.5

申请日：2025-01-16

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 刘士玮 ,  江幸达 ,  吴存晏 ,  言玮

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/427 ,  H01L21/56

Abstract: 本公开的各个实施例针对半导体封装结构，该半导体封装结构包括支撑结构，支撑结构具有与第二表面相对的第一表面。第一集成电路(IC)芯片位于支撑结构的第一表面上。盖结构位于支撑结构的第二表面上。蒸汽室设置在支撑结构中并且置于第一IC芯片的至少部分上方。本公开的实施例还提供了形成半导体封装结构的方法。

公开(公告)号：CN119852258A

公开(公告)日：2025-04-18

申请号：CN202411970943.7

申请日：2024-12-30

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 王健彰 ,  王冠闵 ,  吴邦莉 ,  张国钦 ,  言玮 ,  何军

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/38 ,  H01L23/40 ,  H01L23/473 ,  H01L21/48

Abstract: 本公开提供了一种集成电路(IC)结构，IC结构包括具有IC芯片的IC封装结构；以及与IC封装结构集成的热电自冷器件(TESCD)。TESCD还包括热电冷却(TEC)器件和液体冷却模块，该TEC器件具有多个TEC单元，该多个TEC单元配置成阵列并且电连接以向IC封装结构提供冷却效果，该液体冷却模块具有冷却液驱动器件和与冷却液驱动器件耦接的发电机，以共同生成供应给TEC器件的电力，以向IC封装结构提供自冷却功能。本公开的实施例涉及制造集成电路结构的方法。

公开(公告)号：CN118645485A

公开(公告)日：2024-09-13

申请号：CN202410640612.0

申请日：2024-05-22

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 江幸达 ,  林柏尧 ,  吴存晏 ,  刘士玮 ,  言玮 ,  何军

IPC: H01L23/427 ,  H01L23/367 ,  H01L21/50 ,  H01L21/48

Abstract: 半导体器件封装件通过提供热模块来提供半导体管芯的热考虑。包括设置在衬底上的IC管芯的衬底定位在热模块的上板和下板之间。热管连接上板和下板。热模块允许从下板以及上板的散热路径。在一些实施方式中，液体冷却板定位在衬底和热模块的上板之间。根据本申请的实施例，还提供了半导体器件及其形成方法。

公开(公告)号：CN120009702A

公开(公告)日：2025-05-16

申请号：CN202510124508.0

申请日：2025-01-26

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 吴存晏 ,  江幸达 ,  刘士玮 ,  言玮 ,  何军

IPC: G01R31/28 ,  G01R31/26 ,  H01L21/66 ,  H01L21/67

Abstract: 提供了一种半导体器件的测试方法和系统。该方法包括将封装半导体器件放置在测试器上，并将热管理组件与所述封装半导体器件的上表面接合。使用所述测试器测试所述封装半导体器件，并在测试期间向所述热管理组件的第一区域传递第一热条件，同时向所述热管理组件的第二区域传递第二热条件。所述第一热条件不同于所述第二热条件。本申请的实施例还提供了一种调节半导体结构的热环境的方法。

公开(公告)号：CN119905464A

公开(公告)日：2025-04-29

申请号：CN202510017617.2

申请日：2025-01-06

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 许桀豪 ,  张国钦 ,  言玮 ,  何军

IPC: H01L23/473 ,  H01L21/48

Abstract: 本公开的一个方面涉及集成电路(IC)结构。IC结构包括管芯和设置在管芯上方的集成散热器结构。在一些实施例中，集成散热器结构包括与管芯相邻的第一闭环微通道结构和设置在第一闭环微通道结构上方的第二闭环微通道结构。在示例中，第二闭环微通道结构设置为比第一闭环微通道结构更远离管芯。在一些实施方式中，多个微通道和微混合器室共同提供第一闭环微通道结构和第二闭环微通道结构。本公开的实施例还涉及形成集成电路结构的方法。

公开(公告)号：CN119852264A

公开(公告)日：2025-04-18

申请号：CN202411939074.1

申请日：2024-12-26

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 吴邦莉 ,  王晴 ,  王健彰 ,  张国钦 ,  言玮 ,  何军

IPC: H01L23/473 ,  H01L23/10 ,  H01L21/50 ,  H01L21/52

Abstract: 提供了集成电路封装件及其形成方法。集成电路封装件可以包括：第一管芯，具有位于封装衬底上方的第一衬底；以及盖。第一通道可以穿过第一衬底从第一管芯的第一侧壁延伸至第一管芯的第二侧壁。盖可以包括：顶部部分，位于第一管芯上方；以及第一底部部分，沿第一管芯的第一侧壁延伸。第一底部部分可以包括连接至第一通道的第二通道。

公开(公告)号：CN119852257A

公开(公告)日：2025-04-18

申请号：CN202411970937.1

申请日：2024-12-30

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 王健彰 ,  王冠闵 ,  王晴 ,  张国钦 ,  言玮 ,  何军

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/40 ,  H01L23/473 ,  H01L23/467 ,  H01L23/38

Abstract: 液体冷却系统包括位于散热器板和散热器之间的热电冷却器(TEC)，以及热电发生器(TEG)，位于由来自芯片封装件的热量驱动TEG的位置处。芯片封装件由液体冷却系统的冷板冷却，并且TEC由TEG控制。TEG可以位于芯片封装件和冷板之间，或者可以位于芯片封装件内或与芯片封装件相邻的其他位置。TEG可以通过继电器控制TEC。当芯片封装件处于峰值负载时，TEG自动激活TEC。本公开的实施例还提供了热管理系统和热管理的方法。

公开(公告)号：CN118213337A

公开(公告)日：2024-06-18

申请号：CN202410068270.X

申请日：2024-01-17

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 林柏尧 ,  林昱圣 ,  言玮 ,  赖昱志

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/44 ,  H01L23/373

Abstract: 提供一种半导体封装体，包括封装基板、中介层模块以及封装盖，中介层模块在封装基板上，封装盖在中介层模块上，且封装盖包括均温板基部，均温板基部包括板部以及角部，角部从板部的两端以一角度延伸。提供一种冷却半导体封装体的方法，包括将半导体封装体置于浸没式冷却腔室中；将半导体封装体浸没在浸没式冷却腔室中的浸没式冷却剂中，使得封装盖的均温板基部的板部以及角部浸没在浸没式冷却剂中；以及将热从均温板基部的板部以及角部传递到浸没式冷却剂以冷却半导体封装体。