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公开(公告)号:CN113314671B
公开(公告)日:2025-01-17
申请号:CN202110275150.3
申请日:2021-03-15
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
Inventor: 赵子昂 , 皮特纳·麦可·格列高里 , 陈则安 , 李连忠 , 林毓超
Abstract: 提供了半导体器件及其使用碳纳米管的制造方法。在实施例中,形成纳米管堆叠件,然后利用非破坏性去除工艺来减小该纳米管堆叠件的厚度。然后可以由减小的纳米管堆叠件来形成诸如晶体管的器件。
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公开(公告)号:CN113314671A
公开(公告)日:2021-08-27
申请号:CN202110275150.3
申请日:2021-03-15
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
Inventor: 赵子昂 , 皮特纳·麦可·格列高里 , 陈则安 , 李连忠 , 林毓超
Abstract: 提供了半导体器件及其使用碳纳米管的制造方法。在实施例中,形成纳米管堆叠件,然后利用非破坏性去除工艺来减小该纳米管堆叠件的厚度。然后可以由减小的纳米管堆叠件来形成诸如晶体管的器件。
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公开(公告)号:CN115437207A
公开(公告)日:2022-12-06
申请号:CN202210492979.3
申请日:2022-05-07
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
Inventor: 赵子昂 , 郑兆钦 , 汪涵 , 李明洋 , 皮特纳·麦可·格列高里
Abstract: 用于EUV光掩模的薄膜包括第一层、第二层以及设置在第一层和第二层之间的主膜。主膜包括多个同轴纳米管,多个同轴纳米管的每个包括内管和围绕内管的一个或多个外管,并且内管和一个或多个外管中的两个由彼此不同的材料制成。本申请的实施例还涉及用于EUV反射掩模的薄膜及其制造方法。
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