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公开(公告)号:CN107731978B
公开(公告)日:2019-03-08
申请号:CN201710919143.6
申请日:2017-09-30
Applicant: 厦门乾照光电股份有限公司
Abstract: 本申请公开了一种LED的外延结构及其制作方法,该制作方法包括:提供一图形化的衬底,所述衬底具有一用于形成氮化物外延层的第一表面,所述第一表面具有平面区域以及凸起区域;形成覆盖所述第一表面的牺牲层;去除位于所述平面区域的所述牺牲层;形成覆盖所述牺牲层以及所述平面区域的氮化物缓冲层;在位于所述凸起区域顶部的所述氮化物缓冲层形成开口,露出位于所述凸起区域顶部的所述牺牲层;去除覆盖所述凸起区域的所述牺牲层,去除位于所述凸起区域浮离的所述氮化物缓冲层,仅保留位于所述平面区域的氮化物缓冲层;以位于所述平面区域的所述氮化物缓冲层为基核沉积氮化物外延层。本发明技术方案提高了LED的外延结构的均匀性以及可靠性。
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公开(公告)号:CN108922946A
公开(公告)日:2018-11-30
申请号:CN201810777949.0
申请日:2018-07-16
Applicant: 厦门乾照光电股份有限公司
CPC classification number: H01L33/007 , H01L33/12
Abstract: 本发明实施例公开了一种LED结构及其制作方法,该方法包括:提供图形化的衬底;利用物理气相沉积工艺,在所述衬底表面形成的缓冲层,所述缓冲层包括含氢的氮化铝缓冲层;在所述缓冲层背离所述衬底的一侧形成外延结构,从而解决现有LED结构制作方法中,所述氮化铝缓冲层形成后,反应室中仍然存在较多的铝残留,影响后续形成的外延结构的晶体质量,导致所述LED器件的光电性能降低的问题,还可以改善衬底与外延结构之间的晶格应力,使得所述LED的外延结构表面温场均匀,LED结构出射光线的波长的均匀性得到很大提升,同时,减小量子阱受到的量子约束斯塔克效应,使得最后形成的LED的发光性能提升,亮度增加,漏电流减小。
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公开(公告)号:CN106328775B
公开(公告)日:2018-05-22
申请号:CN201610788677.5
申请日:2016-08-31
Applicant: 厦门乾照光电股份有限公司
IPC: H01L33/00 , H01L33/12 , H01L21/203
Abstract: 本发明公开一种提高发光二极管外延良率的生长方法,一,采用PVD蒸镀衬底;二,采用MOCVD在AlN缓冲层上三维生长第一3D层;三,蚀刻PSS图形侧面和衬底平面上的第一3D层,直至PSS图形侧面的第一3D层被完全蚀刻掉;四,降温继续三维生长第二3D层;五,蚀刻PSS图形侧面和衬底平面上的第二3D层,直至PSS图形侧面的第二3D层被完全蚀刻掉,且PSS图形侧面的AlN缓冲层也被部分蚀刻,而平面上第二3D层部分蚀刻;六,重复以上循环多次;七,接着在最上层3D层上依次生长非故意掺杂层、n型导电层、有源区和P型导电层。本发明解决在外延生长过程产生外延片的一致性变差,影响外延片的良率的问题。
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公开(公告)号:CN106328775A
公开(公告)日:2017-01-11
申请号:CN201610788677.5
申请日:2016-08-31
Applicant: 厦门乾照光电股份有限公司
IPC: H01L33/00 , H01L33/12 , H01L21/203
Abstract: 本发明公开一种提高发光二极管外延良率的生长方法,一,采用PVD蒸镀衬底;二,采用MOCVD在AlN缓冲层上三维生长第一3D层;三,蚀刻PSS图形侧面和衬底平面上的第一3D层,直至PSS图形侧面的第一3D层被完全蚀刻掉;四,降温继续三维生长第二3D层;五,蚀刻PSS图形侧面和衬底平面上的第二3D层,直至PSS图形侧面的第二3D层被完全蚀刻掉,且PSS图形侧面的AlN缓冲层也被部分蚀刻,而平面上第二3D层部分蚀刻;六,重复以上循环多次;七,接着在最上层3D层上依次生长非故意掺杂层、n型导电层、有源区和P型导电层。本发明解决在外延生长过程产生外延片的一致性变差,影响外延片的良率的问题。
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公开(公告)号:CN110176524B
公开(公告)日:2021-03-16
申请号:CN201910501546.8
申请日:2019-06-11
Applicant: 厦门乾照光电股份有限公司
Abstract: 本发明提供了一种薄膜生长组件、方法和LED制备方法,包括靶材和保护罩,所述保护罩可拆卸地安装在所述靶材上,且所述保护罩与所述靶材形成一密闭腔体,以将所述靶材的溅射面封闭在所述密闭腔体内。本发明中,采用AlGa合金靶材在N2氛围下生长了AlGaN薄膜作为LED器件的缓冲层,与ALN缓冲层相比,采用AlGa合金靶材在衬底表面制作的AlGaN缓冲层,可以有效改善后续形成的GaN薄膜的晶格应力,提高LED器件的性能。
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公开(公告)号:CN110212065B
公开(公告)日:2020-08-28
申请号:CN201910501543.4
申请日:2019-06-11
Applicant: 厦门乾照光电股份有限公司
Abstract: 本发明提供了一种PVD溅射设备、LED器件及其制作方法,包括:提供图形化衬底;在所述衬底表面形成Al(x)CU(1‑x)N缓冲层;在所述Al(x)CU(1‑x)N缓冲层表面形成GaN层、N型GaN层、多量子阱层、电子阻挡层、P型GaN层、欧姆接触层、N电极和P电极。与AlN缓冲层相比,Al(x)CU(1‑x)N缓冲层能够明显改善衬底和GaN层之间的晶格应力,提升LED器件的性能。并且,由于Al(x)CU(1‑x)N缓冲层中包含CuN,因此,使得Al(x)CU(1‑x)N缓冲层的稳定性变差,易于化学腐蚀,从而可以将Al(x)CU(1‑x)N缓冲层作为衬底剥离时的牺牲层。
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公开(公告)号:CN107731978A
公开(公告)日:2018-02-23
申请号:CN201710919143.6
申请日:2017-09-30
Applicant: 厦门乾照光电股份有限公司
CPC classification number: H01L33/32 , H01L33/0075 , H01L33/20 , H01L33/44
Abstract: 本申请公开了一种LED的外延结构及其制作方法,该制作方法包括:提供一图形化的衬底,所述衬底具有一用于形成氮化物外延层的第一表面,所述第一表面具有平面区域以及凸起区域;形成覆盖所述第一表面的牺牲层;去除位于所述平面区域的所述牺牲层;形成覆盖所述牺牲层以及所述平面区域的氮化物缓冲层;在位于所述凸起区域顶部的所述氮化物缓冲层形成开口,露出位于所述凸起区域顶部的所述牺牲层;去除覆盖所述凸起区域的所述牺牲层,去除位于所述凸起区域浮离的所述氮化物缓冲层,仅保留位于所述平面区域的氮化物缓冲层;以位于所述平面区域的所述氮化物缓冲层为基核沉积氮化物外延层。本发明技术方案提高了LED的外延结构的均匀性以及可靠性。
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公开(公告)号:CN108922946B
公开(公告)日:2021-02-02
申请号:CN201810777949.0
申请日:2018-07-16
Applicant: 厦门乾照光电股份有限公司
Abstract: 本发明实施例公开了一种LED结构及其制作方法,该方法包括:提供图形化的衬底;利用物理气相沉积工艺,在所述衬底表面形成的缓冲层,所述缓冲层包括含氢的氮化铝缓冲层;在所述缓冲层背离所述衬底的一侧形成外延结构,从而解决现有LED结构制作方法中,所述氮化铝缓冲层形成后,反应室中仍然存在较多的铝残留,影响后续形成的外延结构的晶体质量,导致所述LED器件的光电性能降低的问题,还可以改善衬底与外延结构之间的晶格应力,使得所述LED的外延结构表面温场均匀,LED结构出射光线的波长的均匀性得到很大提升,同时,减小量子阱受到的量子约束斯塔克效应,使得最后形成的LED的发光性能提升,亮度增加,漏电流减小。
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公开(公告)号:CN110176524A
公开(公告)日:2019-08-27
申请号:CN201910501546.8
申请日:2019-06-11
Applicant: 厦门乾照光电股份有限公司
Abstract: 本发明提供了一种薄膜生长组件、方法和LED制备方法,包括靶材和保护罩,所述保护罩可拆卸地安装在所述靶材上,且所述保护罩与所述靶材形成一密闭腔体,以将所述靶材的溅射面封闭在所述密闭腔体内。本发明中,采用AlGa合金靶材在N2氛围下生长了AlGaN薄膜作为LED器件的缓冲层,与ALN缓冲层相比,采用AlGa合金靶材在衬底表面制作的AlGaN缓冲层,可以有效改善后续形成的GaN薄膜的晶格应力,提高LED器件的性能。
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公开(公告)号:CN107546302B
公开(公告)日:2019-03-15
申请号:CN201710720209.9
申请日:2017-08-21
Applicant: 厦门乾照光电股份有限公司
Abstract: 本申请提供一种LED外延结构及其制作方法,所述LED外延结构制作方法包括:提供图形化衬底,图形化衬底包括平面区域和相对于平面区域凸起的凸起结构;在图形化衬底的平面区域外延形成缓冲层,缓冲层与凸起结构之间具有间隙。仅在图形化衬底的平面区域制作缓冲层,而图形化衬底的凸起结构上不设置缓冲层,从而避免图形化衬底的凸起结构上的缓冲层作为后续LED外延材料的成核中心,只保留沿一个方向生长的组分,避免了其他方向生长的成分,从而避免了后续晶核联接及二维生长时,引入高的应力,使得LED外延结构的晶体质量明显提升,避免了不同晶面晶核联接时产生的应力,进而解决了外延材料因应力增加导致的翘曲异常的问题。
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