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公开(公告)号：CN115088059A
公开(公告)日：2022-09-20
申请号：CN202180014261.7
申请日：2021-02-05
Applicant: 协立化学产业株式会社 , 浜松光子学株式会社
IPC: H01L21/301
Abstract: 加工对象物切割方法，其中，包括：第一工序，将可扩张薄片粘贴在加工对象物的表面或背面；第二工序，在上述第一工序之后，沿着切割预定线对上述加工对象物照射激光而形成改质区域，通过扩张上述可扩张薄片，将上述加工对象物的至少一部分分割成多个芯片，并且，形成存在于多个芯片之间且到达上述加工对象物的侧面的间隙中；第三工序，在上述第一工序之后，对上述可扩张薄片照射紫外线；第四工序，在上述第二工序及上述第三工序之后，从上述加工对象物中的包含上述侧面的外边缘部将树脂填充到上述间隙；第五工序，在上述第四工序之后，使上述树脂固化；以及，第六工序，在上述第五工序之后，从上述可扩张薄片取出上述芯片。
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公开(公告)号：CN114430706B
公开(公告)日：2024-10-15
申请号：CN202080065240.3
申请日：2020-09-16
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: B23K26/402 , B23K26/53 , H01L21/322
Abstract: 本发明的激光加工装置具备：平台，支撑晶圆；激光照射单元，对晶圆照射激光；摄像单元，检测在半导体基板中传播的光；和控制部，构成为实行：以通过激光照射于晶圆在半导体基板的内部形成一个或多个改性区域的方式，来控制激光照射单元；基于从检测光的摄像单元输出的信号，来导出从改性区域延伸向半导体基板的背面侧延伸的龟裂即上龟裂的背面侧的前端的位置，并且基于该上龟裂的背面侧的前端的位置，来判定是否为龟裂到达状态。
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公开(公告)号：CN118116798A
公开(公告)日：2024-05-31
申请号：CN202410253014.8
申请日：2019-10-02
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: H01L21/268 , H01L21/78 , B23K26/53 , H01L21/66
Abstract: 检查装置包括：支承晶片的载置台，其中，晶片在半导体衬底的内部形成有多排改性区域；光源，其输出对于半导体衬底具有透射性的光；和物镜，其使在半导体衬底中传播后的光通过；光检测部，其检测通过了物镜后的光；和检查部，其检查在多排改性区域中的最靠近正面的第1改性区域与最靠近第1改性区域的第2改性区域之间的检查区域中是否存在从1改性区域向背面侧延伸的裂纹的前端。物镜使焦点从背面侧对焦到检查区域内。光检测部检测在半导体衬底中从正面侧向背面侧传播的光。
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公开(公告)号：CN112789136B
公开(公告)日：2023-08-08
申请号：CN201980065098.X
申请日：2019-10-02
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: B23K26/00 , B23K26/02 , B23K26/53 , H01L21/301
Abstract: 本发明的摄像装置，用于拍摄因照射激光而形成于对象物(11)的改性区域和/或从上述改性区域(12)延伸的裂纹(14)，其包括：利用透射上述对象物的光拍摄上述对象物的第1摄像单元；和控制上述第1摄像单元(4)的第1控制部，从与上述激光的入射面交叉的方向看时，上述对象物包含由第1线(15a)和与上述第1线交叉的第2线(15b)界定出的多个功能元件(22a)，上述第1控制部，在沿着上述第1线和上述第2线形成上述改性区域之后，执行第1摄像处理，该第1摄像处理为控制上述第1摄像单元以拍摄从上述方向看时上述功能元件的与上述第1线对应的边的区域，该区域包含上述改性区域和/或从该改性区域延伸的上述裂纹。
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公开(公告)号：CN116246968A
公开(公告)日：2023-06-09
申请号：CN202211563910.1
申请日：2022-12-07
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: H01L21/66 , H01L21/67 , H01L21/683
Abstract: 本发明涉及一种检查方法，其是激光加工装置实施的检查方法，其中，具备：第一工序，对于形成有改性区域的晶圆，在背面上贴附保持构件，将该保持构件中的载置面设置于吸附台；第二工序，通过拍摄单元对设置于吸附台的晶圆输出具有透过性的光，并检测在晶圆中传播后的具有透过性的光；第三工序，基于从检测出具有透过性的光的拍摄单元输出的拍摄图像，确定晶圆的改性区域相关的状态，其中，在第一工序中，将根据改性区域距离设定了厚度的保持构件贴附到背面。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116113517A
公开(公告)日：2023-05-12
申请号：CN202180060941.2
申请日：2021-03-29
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: B23K26/067
Abstract: 本发明是用于对对象物照射激光来形成改性区域的激光加工装置，其具备：用于支撑所述对象物的支撑部、用于朝向被所述支撑部支撑的所述对象物照射所述激光的照射部、用于使所述激光的聚光区域相对于所述对象物相对移动的移动部、以及用于控制所述移动部及所述照射部的控制部。所述对象物具有结晶结构，该结晶结构含有：(100)面、一个(110)面、另一个(110)面、与所述一个(110)面正交的第1结晶方位、和与所述另一个(110)面正交的第2结晶方位，并且所述对象物是以所述(100)面成为所述激光的入射面的方式支撑于所述支撑部。
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公开(公告)号：CN116075389A
公开(公告)日：2023-05-05
申请号：CN202180061227.5
申请日：2021-03-29
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: B23K26/067
Abstract: 本公开的激光加工装置，用于对具有结晶结构的对象物照射激光来形成改性区域，其具备：支撑部，其用于支撑所述对象物；照射部，其用于朝向所述支撑部所支撑的所述对象物照射所述激光；移动部，其用于使所述激光的聚光区域相对于所述对象物相对移动；以及控制部，其用于控制所述移动部及所述照射部，在所述对象物，从与所述激光的入射面交叉的Z方向观察，设定有包含圆弧状的第1区域与圆弧状的第2区域的圆环状的线，所述照射部，具有用于成形所述激光的成形部。
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公开(公告)号：CN112789135B
公开(公告)日：2023-04-04
申请号：CN201980065074.4
申请日：2019-10-02
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: B23K26/00 , B23K26/02 , B23K26/53 , H01L21/301
Abstract: 本发明提供一种摄像装置，用于拍摄通过照射激光而形成于对象物(11)的改性区域(12)和/或从所述改性区域延伸的裂纹(14)，其包括：利用透射所述对象物的光来拍摄所述对象物的第1摄像单元(4)；和控制所述第1摄像单元的第1控制部，所述第1控制部，在切换沿着第1线(15a)形成所述改性区域与沿着交叉于所述第1线的第2线(15b)形成所述改性区域的时机，执行控制所述第1摄像单元的摄像处理，来拍摄沿着所述第1线形成的所述改性区域和/或包含从该改性区域延伸的所述裂纹的区域。
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公开(公告)号：CN114531857B
公开(公告)日：2024-12-03
申请号：CN202080065237.1
申请日：2020-09-16
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: B23K26/402 , B23K26/53 , H01L21/322
Abstract: 本发明的激光加工装置具备：平台，支撑具有半导体基板与功能元件层的晶圆；激光照射单元，从半导体基板的背面侧对晶圆照射激光；摄像单元，输出相对于半导体基板具有透射性的光，并检测在半导体基板中传播的光；和控制部，构成为实行：以通过激光照射于晶圆在半导体基板的内部形成一个或多个改性区域的方式，来控制激光照射单元；基于从摄像单元输出的信号，来判定是否为从改性区域延伸的龟裂到达半导体基板的表面侧的龟裂到达状态；以及基于判定结果，来导出与激光照射单元的照射条件的调整相关的信息。
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公开(公告)号：CN116252044A
公开(公告)日：2023-06-13
申请号：CN202211571941.1
申请日：2022-12-08
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: B23K26/03 , G02B27/00 , B23K26/064 , H04N23/50
Abstract: 观察装置具备将透过光朝向对象物聚光的聚光透镜、接收由对象物反射的透过光并对对象物进行摄像的摄像部、使聚光透镜相对于对象物相对移动的移动部、接收来自用户的输入的输入部、进行透过光的像差修正的像差修正部、以及至少控制像差修正部的控制部。像差修正部构成为能够切换像差修正的修正量。控制部根据由输入部接收的输入切换由摄像部对对象物中的透过光入射面侧的第一区间进行摄像时的像差修正部所进行的像差修正即第一区间用像差修正、由摄像部对对象物中的内部的第二区间进行摄像时的像差修正部所进行的像差修正即第二区间用像差修正、以及由摄像部对对象物中的透过光入射面的相反面侧的第三区间进行摄像时的像差修正部所进行的像差修正即第三区间用像差修正中的至少任一个的修正量。
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