公开(公告)号：CN116895522A

公开(公告)日：2023-10-17

申请号：CN202310350521.9

申请日：2023-04-04

Applicant: 株式会社电装 ,  丰田自动车株式会社 ,  未来瞻科技株式会社 ,  国立大学法人东海国立大学机构 ,  浜松光子学株式会社

Inventor： 中林正助 ,  长屋正武 ,  笹冈千秋 ,  恩田正一 ,  小岛淳 ,  河口大祐 ,  杉浦隆二 ,  油井俊树 ,  原佳祐 ,  荒谷知巳

IPC: H01L21/268 ,  H01L21/304 ,  H01L21/28 ,  H01L21/428 ,  H01L21/44 ,  H01L21/463

Abstract: 一种半导体器件的制造方法，包括：在化合物半导体衬底(12)的第一表面(12a)中沿着多个器件区域(40)之间的界面形成排气凹部(14)，化合物半导体衬底包括与第一表面(12a)相邻的多个器件区域(40)；通过施加激光束(112)，在化合物半导体衬底内部形成改变层(16)以沿着第一表面在对应于排气凹部的深度范围的深度处延伸；在改变层处将化合物半导体衬底分割成包括第一表面(12a)的第一部分(61)和包括化合物半导体衬底的与第一表面(12a)相反的第二表面(12b)的第二部分(62)；以及形成金属膜(71、81、91)以覆盖第一部分的分割面(61a)，同时露出排气凹部。

公开(公告)号：CN114799575A

公开(公告)日：2022-07-29

申请号：CN202210102182.8

申请日：2022-01-27

Applicant: 浜松光子学株式会社

Inventor： 坂本刚志 ,  佐野育 ,  荒谷知巳

IPC: B23K26/70 ,  B23K26/00 ,  G02B7/00 ,  B23K101/40

Abstract: 本发明的激光加工装置，其具备：具有光源、物镜和光检测部的摄像单元；使摄像单元在作为上下方向的Z方向上移动的驱动单元；使物镜在Z方向上移动的致动器；和控制部，控制部实行：第一控制，以使摄像对于移动至使背面成为聚光位置的位置的方式控制驱动单元；和第二控制，在第一控制后，以使物镜移动至使背面与表面间的区域即第一区域成为聚光位置的位置的方式控制致动器，并且以使物镜移动至作为使相对于背面为表面的相反侧的区域的第二区域成为聚光位置的位置的方式控制致动器。

公开(公告)号：CN116252044A

公开(公告)日：2023-06-13

申请号：CN202211571941.1

申请日：2022-12-08

Applicant: 浜松光子学株式会社

Inventor： 佐野育 ,  坂本刚志 ,  荒谷知巳

IPC: B23K26/03 ,  G02B27/00 ,  B23K26/064 ,  H04N23/50

Abstract: 观察装置具备将透过光朝向对象物聚光的聚光透镜、接收由对象物反射的透过光并对对象物进行摄像的摄像部、使聚光透镜相对于对象物相对移动的移动部、接收来自用户的输入的输入部、进行透过光的像差修正的像差修正部、以及至少控制像差修正部的控制部。像差修正部构成为能够切换像差修正的修正量。控制部根据由输入部接收的输入切换由摄像部对对象物中的透过光入射面侧的第一区间进行摄像时的像差修正部所进行的像差修正即第一区间用像差修正、由摄像部对对象物中的内部的第二区间进行摄像时的像差修正部所进行的像差修正即第二区间用像差修正、以及由摄像部对对象物中的透过光入射面的相反面侧的第三区间进行摄像时的像差修正部所进行的像差修正即第三区间用像差修正中的至少任一个的修正量。

公开(公告)号：CN115476033A

公开(公告)日：2022-12-16

申请号：CN202210598825.2

申请日：2022-05-30

Applicant: 浜松光子学株式会社

Inventor： 坂本刚志 ,  佐野育 ,  荒谷知巳

IPC: B23K26/00 ,  B23K26/06 ,  B23K26/08 ,  B23K26/70

Abstract: 本发明提供一种激光加工装置，具备：支承部，其支承对象物；照射部，其照射激光；信息获取部，其获取对象物中的用于激光的聚光位置的位置对准的信息；内部观察部，其具有使透射光聚光于对象物的透射光聚光透镜，并通过透射光观察对象物的内部；第一铅直移动机构，其使照射部与信息获取部一起沿着铅直方向移动；第二铅直移动机构，其使内部观察部及透射光聚光透镜的至少任意方沿着铅直方向移动；水平移动机构，其使支承部沿着水平方向移动；以及控制部，其控制第一铅直移动机构、第二铅直移动机构及水平移动机构的动作。

公开(公告)号：CN119731765A

公开(公告)日：2025-03-28

申请号：CN202380058853.8

申请日：2023-04-21

Applicant: 浜松光子学株式会社

Inventor： 荒谷知巳

IPC: H01L21/301 ,  B23K26/00 ,  B23K26/064

Abstract: 本发明的激光加工装置具备支承晶圆的支承部；光源；空间光调制器；聚光部；使聚光部沿相对于表面垂直的方向即光轴方向，相对于表面相对移动的移动部；通过检测经由聚光部在晶圆传播的光来取得摄像图像的可视摄像部；及控制部，该控制部构成为执行：控制移动部的第1处理；控制光源(3)，连续地射出激光的第2处理；控制可视摄像部，检测在晶圆的背面所反射的光，并且连续地取得多个摄像图像的第3处理；通过合成多个摄像图像，取得沿着光轴方向的激光的轮廓图像即光轴轮廓的第4处理。

公开(公告)号：CN117226309A

公开(公告)日：2023-12-15

申请号：CN202310703961.8

申请日：2023-06-14

Applicant: 浜松光子学株式会社 ,  国立大学法人东海国立大学机构

Inventor： 河口大祐 ,  田中敦之 ,  油井俊树 ,  荒谷知巳

IPC: B23K26/53 ,  B23K26/064 ,  B23K103/00

Abstract: 本发明涉及激光加工方法、半导体设备的制造方法以及激光加工装置。激光加工方法具备通过从加工对象物的表面向内部照射激光而沿着加工对象物内的假想面形成多个改质点的形成工序。加工对象物在从与该表面垂直的方向观察的情况下具有第一区域和第二区域。在形成工序中，在第二区域形成多个改质点列，该改质点列由沿着第一区域与第二区域之间的边界排列的多个改质点构成，多个改质点列沿着与多个改质点的排列方向交叉的方向排列，通过形成多个改质点列，形成从第二区域向第一区域延伸的龟裂。