一种交错式叠层芯片缺陷检测方法

    公开(公告)号:CN119574695A

    公开(公告)日:2025-03-07

    申请号:CN202411488438.9

    申请日:2024-10-24

    Abstract: 本发明提供一种交错式叠层芯片缺陷检测方法,其特征在于:它包括以下步骤:选取待测叠层芯片,选择超声波换能器,水槽内加去离子水并且淹没载物台和其上放置的待测叠层芯片,除清除液面上的小水泡,去探头移到叠层芯片正上方,启动超声波换能器,在Z轴方向缓慢降低换能器探头,对测叠层芯片进行分层切片扫描,对每层密度差分界面产生的超声反射回波分别聚焦,分析波形情况,判定是否存在缺陷。本发明提供的步骤简单明了,采用分层切片扫描加分层聚焦的方法,先切片剖析样品内部的总体结构,既而对每个感兴趣的密度差界面单独聚焦检测,有效避免了层与层之间信息的干扰,可以准确识别交错式叠层芯片内部与塑封之间的瑕疵进行检测。

    一种集成电路盐雾试验样品固定装置

    公开(公告)号:CN115524599B

    公开(公告)日:2025-03-21

    申请号:CN202211188636.4

    申请日:2022-09-28

    Abstract: 本发明提供一种集成电路盐雾试验样品固定装置,它包括基座(1),其特征在于在基座(1)上设有一组槽体(2),在槽体(2)内设有可活动的转板(3),在转板(3)上设有插槽(4),在基座(1)上设有与插槽(4)连通的槽体(5),在插槽(4)之间插接有试验样品插接板(6),在基座(1)上设有与其中一个转板(3)对应配合的锁紧销(7),基座(1)上设有与转板(3)连接配合的摇臂(8)。本发明结构简单,使用方便,可以快速实现试验样品的安装固定,以及试验样品在试验箱中角度的调节,可以使样品表面充分暴露在盐雾试验中,不仅可以提高工作效率简化工作过程,而且还提高试验的精确度。

    一种基于多应力耦合下电子设备可靠性评估方法

    公开(公告)号:CN110705139A

    公开(公告)日:2020-01-17

    申请号:CN201910793525.8

    申请日:2019-08-27

    Abstract: 本发明公开一种基于多应力耦合下电子设备可靠性评估方法,包括以下步骤:S1、确定电-热-力场耦合下电子设备的失效模式与失效机理;S2、根据步骤S1确定的电子设备失效模式与失效机理,建立多应力耦合下电子设备可靠性物理模型;S3、根据可靠性物理模型,对电子设备进行可靠性仿真分析;S4、根据步骤S3确定的可靠性薄弱环节,对电子设备的可靠性指标进行评估;本方法并不依托可靠性寿命数据,而是从电子设备的工艺参数信息、结构材料信息、工作和使用环境应力情况出发进行分析,可有效避免寿命数据不足的难点,减少成本;可相对准确地找出电子设备的可靠性薄弱环节,进而得到与实际情况更为符合的分析结果。

    一种集成电路盐雾试验样品固定装置

    公开(公告)号:CN115524599A

    公开(公告)日:2022-12-27

    申请号:CN202211188636.4

    申请日:2022-09-28

    Abstract: 本发明提供一种集成电路盐雾试验样品固定装置,它包括基座(1),其特征在于在基座(1)上设有一组槽体(2),在槽体(2)内设有可活动的转板(3),在转板(3)上设有插槽(4),在基座(1)上设有与插槽(4)连通的槽体(5),在插槽(4)之间插接有试验样品插接板(6),在基座(1)上设有与其中一个转板(3)对应配合的锁紧销(7),基座(1)上设有与转板(3)连接配合的摇臂(8)。本发明结构简单,使用方便,可以快速实现试验样品的安装固定,以及试验样品在试验箱中角度的调节,可以使样品表面充分暴露在盐雾试验中,不仅可以提高工作效率简化工作过程,而且还提高试验的精确度。

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