公开(公告)号：CN119574695A

公开(公告)日：2025-03-07

申请号：CN202411488438.9

申请日：2024-10-24

Applicant: 华东光电集成器件研究所

Inventor： 曹军中 ,  万国士 ,  袁玮榕 ,  徐媛 ,  周玉婉

IPC: G01N29/04 ,  G01N29/265 ,  G01N29/26

Abstract: 本发明提供一种交错式叠层芯片缺陷检测方法，其特征在于：它包括以下步骤：选取待测叠层芯片，选择超声波换能器，水槽内加去离子水并且淹没载物台和其上放置的待测叠层芯片，除清除液面上的小水泡，去探头移到叠层芯片正上方，启动超声波换能器，在Z轴方向缓慢降低换能器探头，对测叠层芯片进行分层切片扫描，对每层密度差分界面产生的超声反射回波分别聚焦，分析波形情况，判定是否存在缺陷。本发明提供的步骤简单明了，采用分层切片扫描加分层聚焦的方法，先切片剖析样品内部的总体结构，既而对每个感兴趣的密度差界面单独聚焦检测，有效避免了层与层之间信息的干扰，可以准确识别交错式叠层芯片内部与塑封之间的瑕疵进行检测。

公开(公告)号：CN115541939A

公开(公告)日：2022-12-30

申请号：CN202211190082.1

申请日：2022-09-28

Applicant: 华东光电集成器件研究所

Inventor： 路成萍 ,  张增龙 ,  潘廷龙 ,  王国宁 ,  袁玮榕

IPC: G01R1/04

Abstract: 本发明提供一种老化板上集成电路的夹取装置，它包括架体（1），其特征在于：在架体（1）上连接有若干连杆（2），在其中一个连杆（2）上穿设有可移动的第一夹杆（3）和第二夹杆（4），在第一夹杆（3）和第二夹杆（4）与架体（1）之间的连杆（2）杆身上均套设有对应配合的弹簧（10），第一夹杆（3）和第二夹杆（4）中部通过铰接轴（5）铰接在一起形成剪式结构，在铰接轴（5）上连接有提拉架（6），在架体（1）顶部铰接有压杆（7），压杆（7）的一端端部与提拉架（6）铰接。本发明结构简单，使用方便，能轻松夹取电路，且不损伤电路表面也不损伤电路管腿。