公开(公告)号：CN112345214A

公开(公告)日：2021-02-09

申请号：CN202011024203.6

申请日：2020-09-25

Applicant: 华东光电集成器件研究所

Inventor： 李依帆 ,  高思鹏 ,  潘廷龙 ,  徐媛 ,  周玉婉

IPC: G01M13/00 ,  G01R1/04 ,  G01R31/28 ,  G01R31/66

Abstract: 本发明提供一种用于封装集成电路高加速离心试验的夹具，其特征在于：它包括与离心机连接配合的筒体（1），在筒体（1）设有一组卡槽（2），在每个卡槽（2）内插接有一个夹具（3），在夹具（3）上设有至少一组槽体（4），在夹具主体（3）上可拆卸的连通有一组盖板。本发明具有结构简单、使用方便、可靠性高、稳定性强和可重复使用等优点。

公开(公告)号：CN119574695A

公开(公告)日：2025-03-07

申请号：CN202411488438.9

申请日：2024-10-24

Applicant: 华东光电集成器件研究所

Inventor： 曹军中 ,  万国士 ,  袁玮榕 ,  徐媛 ,  周玉婉

IPC: G01N29/04 ,  G01N29/265 ,  G01N29/26

Abstract: 本发明提供一种交错式叠层芯片缺陷检测方法，其特征在于：它包括以下步骤：选取待测叠层芯片，选择超声波换能器，水槽内加去离子水并且淹没载物台和其上放置的待测叠层芯片，除清除液面上的小水泡，去探头移到叠层芯片正上方，启动超声波换能器，在Z轴方向缓慢降低换能器探头，对测叠层芯片进行分层切片扫描，对每层密度差分界面产生的超声反射回波分别聚焦，分析波形情况，判定是否存在缺陷。本发明提供的步骤简单明了，采用分层切片扫描加分层聚焦的方法，先切片剖析样品内部的总体结构，既而对每个感兴趣的密度差界面单独聚焦检测，有效避免了层与层之间信息的干扰，可以准确识别交错式叠层芯片内部与塑封之间的瑕疵进行检测。

公开(公告)号：CN110617923A

公开(公告)日：2019-12-27

申请号：CN201910963590.0

申请日：2019-10-11

Applicant: 华东光电集成器件研究所

Inventor： 高思鹏 ,  李依帆 ,  潘廷龙 ,  徐媛 ,  周玉婉

IPC: G01M3/20

Abstract: 本发明提供一种氦质谱检漏加压叠层装置，它包括加压罐（1），其特征在于：在加压罐（1）内设有至少一个桶体（2），桶体（2）内桶的底板上均布有一组通孔（3），在桶体（2）上还铰接有提手（4）。本发明结构简单、操作方便，在对电路进行氦质谱检漏的整个过程中能有效保护电路镀层和外引线，同时提高了工作效率。