-
-
公开(公告)号：CN115101428A
公开(公告)日：2022-09-23
申请号：CN202210695499.7
申请日：2016-12-14
申请人： 半导体元件工业有限责任公司
摘要： 本发明涉及半导体封装系统和相关方法。本公开提供了半导体封装的实施方式，所述实施方式可包括：衬底、耦接至所述衬底的壳体、以及多个压接插针。所述多个压接插针可与所述壳体固定地耦接。所述多个压接插针可具有至少一个锁定部分，所述锁定部分从所述多个压接插针的一侧延伸进入所述壳体中，并且所述多个压接插针可电耦接和机械耦接至所述衬底。
-
公开(公告)号：CN110473862A
公开(公告)日：2019-11-19
申请号：CN201910381936.6
申请日：2019-05-09
申请人： 半导体元件工业有限责任公司
摘要： 本发明涉及具有多个衬底的封装结构。示例性实施方式涉及一种电子模块，所述电子模块可包括第一直接接合金属(DBM)衬底、第二DBM衬底、外壳构件和多个连接端子。所述第一DBM衬底和所述第二DBM衬底可沿着相同的平面对准。所述外壳构件可耦接到所述第一衬底和所述第二衬底，并且所述外壳构件可包括在所述外壳构件的表面中的多个开口。所述多个连接端子可电耦接到所述第一DBM衬底和所述第二DBM衬底中的至少一者，其中来自所述多个端子的连接端子可延伸穿过来自所述外壳构件的所述多个开口的开口。
-
公开(公告)号：CN110970325B
公开(公告)日：2024-09-10
申请号：CN201910909358.9
申请日：2019-09-25
申请人： 半导体元件工业有限责任公司
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/603
摘要： 本发明涉及一种提供电连接的装置和一种形成半导体器件的方法。本发明提供了一种半导体封装组件，该半导体封装组件具有连接夹，该连接夹设置在具有不同厚度的第一材料堆叠和第二材料堆叠上并且设置在导电衬底上。该连接夹具有设置在第一材料堆叠上的第一部分和设置在第二材料堆叠上的第二部分，使得第一部分的和第二部分的与导电衬底相对的表面与导电衬底相距相同的垂直距离。例如，在一些实施方式中，当第二材料堆叠的厚度小于第一材料堆叠的厚度时，连接夹的第二部分可以包括设置在第二材料堆叠上以使连接夹的第一部分和第二部分的表面的高度相等的竖直支撑件。
-
公开(公告)号：CN115692339A
公开(公告)日：2023-02-03
申请号：CN202210816706.X
申请日：2022-07-12
申请人： 半导体元件工业有限责任公司
IPC分类号： H01L23/367 , H01L23/373 , H01L21/52 , H01L21/60 , H01L23/10 , H01L23/31 , H01L23/48 , H01L23/49 , H01L23/498
摘要： 本公开涉及一种功率模块，该功率模块包括具有四个侧壁的框架。在该框架的腔内设置：附接到该框架的底部的功率电子基底，以及设置在该功率电子基底的前表面上的电路迹线和管芯。至少一个信号引脚附接在该功率电子基底的该前表面上的连接点处。传导基板热耦接至附接到该框架的该底部的该功率电子基底的底表面。该传导基板吸收该连接点处的至少一些热负载，并且减少该功率模块的结到连接点热阻。
-
公开(公告)号：CN106887415B
公开(公告)日：2022-07-12
申请号：CN201611149084.0
申请日：2016-12-14
申请人： 半导体元件工业有限责任公司
IPC分类号： H01L23/31 , H01L23/52 , H01L23/538 , H01L25/07
摘要： 本发明提供了半导体封装的实施方式，所述实施方式可包括：衬底、耦接至所述衬底的壳体、以及多个压接插针。所述多个压接插针可与所述壳体固定地耦接。所述多个压接插针可具有至少一个锁定部分，所述锁定部分从所述多个压接插针的一侧延伸进入所述壳体中，并且所述多个压接插针可电耦接和机械耦接至所述衬底。
-
公开(公告)号：CN110970325A
公开(公告)日：2020-04-07
申请号：CN201910909358.9
申请日：2019-09-25
申请人： 半导体元件工业有限责任公司
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/603
摘要： 本发明涉及一种提供电连接的装置和一种形成半导体器件的方法。本发明提供了一种半导体封装组件，该半导体封装组件具有连接夹，该连接夹设置在具有不同厚度的第一材料堆叠和第二材料堆叠上并且设置在导电衬底上。该连接夹具有设置在第一材料堆叠上的第一部分和设置在第二材料堆叠上的第二部分，使得第一部分的和第二部分的与导电衬底相对的表面与导电衬底相距相同的垂直距离。例如，在一些实施方式中，当第二材料堆叠的厚度小于第一材料堆叠的厚度时，连接夹的第二部分可以包括设置在第二材料堆叠上以使连接夹的第一部分和第二部分的表面的高度相等的竖直支撑件。
-
公开(公告)号：CN113284857A
公开(公告)日：2021-08-20
申请号：CN202110107165.9
申请日：2021-01-27
申请人： 半导体元件工业有限责任公司
摘要： 本发明题为“用于半导体封装件的外壳及相关方法”。本发明公开了一种用于包括多个压接引脚的半导体封装件的壳体。具体的实施方式包括轴，该轴包括第一端部和第二端部。第一端部可包括头部。压接引脚可包括被包括在第二端部处的接合部。接合部可包括从轴的最长长度基本上垂直地延伸的第一区段。接合部也可包括耦接到接合脚的成角度区段。接合脚可被配置为超声焊接到衬底。
-
公开(公告)号：CN106887415A
公开(公告)日：2017-06-23
申请号：CN201611149084.0
申请日：2016-12-14
申请人： 半导体元件工业有限责任公司
IPC分类号： H01L23/31 , H01L23/52 , H01L23/538 , H01L25/07
CPC分类号： H01L23/053 , H01L23/08 , H01L23/18 , H01L23/296 , H01L23/49811 , H01L25/072 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/92247 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2224/48247 , H01L2924/00 , H01L23/3107 , H01L23/52 , H01L23/5384
摘要： 本发明提供了半导体封装的实施方式，所述实施方式可包括：衬底、耦接至所述衬底的壳体、以及多个压接插针。所述多个压接插针可与所述壳体固定地耦接。所述多个压接插针可具有至少一个锁定部分，所述锁定部分从所述多个压接插针的一侧延伸进入所述壳体中，并且所述多个压接插针可电耦接和机械耦接至所述衬底。
-
公开(公告)号：CN209312744U
公开(公告)日：2019-08-27
申请号：CN201821612914.3
申请日：2018-09-30
申请人： 半导体元件工业有限责任公司
IPC分类号： H01L23/10
摘要： 本实用新型涉及半导体封装。本实用新型公开了半导体封装，所述半导体封装的实施方式可包括：具有第一侧和第二侧的衬底，以及衬底中的孔。孔从衬底的第一侧延伸到第二侧，并且定位在衬底的中心。半导体封装还可包括围绕孔到衬底的第一侧的衬套。半导体封装还可包括布置并耦接在衬底上的多个销保持器。半导体封装还可包括模塑料，所述模塑料至少部分地包封衬底，包封衬套的侧表面，并且包封多个销保持器的多个侧表面。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
搜索结果
12 条记录 (耗时 0.032 秒)
