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公开(公告)号：CN111545855B
公开(公告)日：2021-07-02
申请号：CN202010408281.X
申请日：2020-05-14
Applicant: 北京航空航天大学 , 北京空间飞行器总体设计部
IPC: H01L23/373 , H05K7/20 , B23K1/00 , B23K1/20
Abstract: 本发明公开了一种多功能结构被动散热装置及其高导热性导热带的焊接方法，该装置包括多功能结构本体、盖板和高导热性导热带，多功能结构本体包括顶部开口的机壳和设于机壳内部的高产热芯片模块，盖板扣置于机壳顶部，盖板中部开设有条形孔，高导热性导热带一端伸入机壳内部并与高产热芯片模块焊接固定，其另一端从条形孔伸出延伸至机壳外部，高导热性导热带采用石墨烯膜制成。该装置在多功能结构本体内部设置石墨烯膜制成的高导热性导热带，大功率的高产热芯片模块连接到高导热性导热带上，高导热性导热带从盖板的条形孔中伸出，为热量传递提供了一条低热阻的热流路径，使多功能结构本体内高产热芯片模块产生的热量可以及时有效的散出。
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公开(公告)号：CN111545855A
公开(公告)日：2020-08-18
申请号：CN202010408281.X
申请日：2020-05-14
Applicant: 北京航空航天大学 , 北京空间飞行器总体设计部
Abstract: 本发明公开了一种多功能结构被动散热装置及其高导热性导热带的焊接方法，该装置包括多功能结构本体、盖板和高导热性导热带，多功能结构本体包括顶部开口的机壳和设于机壳内部的高产热芯片模块，盖板扣置于机壳顶部，盖板中部开设有条形孔，高导热性导热带一端伸入机壳内部并与高产热芯片模块焊接固定，其另一端从条形孔伸出延伸至机壳外部，高导热性导热带采用石墨烯膜制成。该装置在多功能结构本体内部设置石墨烯膜制成的高导热性导热带，大功率的高产热芯片模块连接到高导热性导热带上，高导热性导热带从盖板的条形孔中伸出，为热量传递提供了一条低热阻的热流路径，使多功能结构本体内高产热芯片模块产生的热量可以及时有效的散出。
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公开(公告)号：CN111629528A
公开(公告)日：2020-09-04
申请号：CN202010436542.9
申请日：2020-05-21
Applicant: 北京航空航天大学 , 中国地质大学(北京)
IPC: H05K3/12
Abstract: 本发明公开了一种基于二自由度平衡环的曲面微笔直写成形装置，其中二自由度平衡环系统、气动导电油墨供料系统、曲面基板支撑系统均安装在平台支架上，曲面基板支撑的工作轴心与气动导电油墨供料系统的直写针头轴心重合，真空泵通过气管连接在曲面基板支撑系统的吸盘连接杆部分，电场电源正负极分别连接在气动导电油墨供料系统的直写针头部分和曲面基板支撑系统的电极部分，从而使固定在二自由度平衡环系统上的曲面基板处在直写针头与曲面基板支撑系统电极之间形成的静电电场中。本发明使曲面基板的待直写区域时刻保持水平，可实现曲面基板上电路的直写成形，可以在形状比较复杂的随机曲面基板表面直写制备具有电学性能的微型电路。
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公开(公告)号：CN111545918A
公开(公告)日：2020-08-18
申请号：CN202010367589.4
申请日：2020-04-30
Applicant: 北京航空航天大学 , 中国航发沈阳黎明航空发动机有限责任公司
IPC: B23K26/352 , B23K26/356 , B33Y10/00
Abstract: 本发明公开了焊接或增材修复区域的激光抛光与激光冲击强化制造方法，将焊接或增材修复后的工件进行机加工处理后，采用激光抛光技术对工件表面进行激光抛光，降低工件表面粗糙度，提高工件表面质量，提高抛光效率；然后对激光抛光后的工件表面进行激光冲击强化，改变工件表面应力状态，使其全为压应力，提高工件的使用寿命；该将焊接或增材修复技术、激光抛光技术和激光冲击强化技术结合一体，可完成复杂零件复合制造，实现大幅度提高生产效率，也节约了成本。且能够实现修复区域微观组织改性、光洁度提高和力学性能改善的综合提升。
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公开(公告)号：CN104357649B
公开(公告)日：2016-08-24
申请号：CN201410668919.8
申请日：2014-11-20
Applicant: 北京航空航天大学
Abstract: 本发明涉及一种处理吸收保护膜的系统。该系统包括贴膜装置，贴膜装置包括第一车体，承载第一车体的第一行走机构，设置在第一车体上的吸收保护膜供给机构，以及与第一车体相连的且设置在第一车体后方的碾轮机构，其中，第一行走机构用于驱动第一车体向第一车体的前方运动，碾轮机构用于在第一车体的带动下压平吸收保护膜供给机构输出的吸收保护膜。采用该系统后，可以大大的减少工人的工作强度，提高反复粘贴和清除吸收保护膜的工作效率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112680590B
公开(公告)日：2022-04-15
申请号：CN202011518124.0
申请日：2020-12-21
Applicant: 北京航空航天大学
Abstract: 本发明公开了一种基于光纤传输的激光增材制造强化装置及方法，包括：控制系统、增材制造装置、激光冲击强化装置和操作台；控制系统分别与增材制造装置、激光冲击强化装置和操作台电性连接；增材制造装置和激光冲击强化装置分别安装在操作台上；控制系统根据待加工的金属基材生成相应的加工路径；操作台根据加工路径交替控制增材制造装置的动作执行端和激光冲击强化装置的动作执行端做多自由运动。本发明能够实现激光增材制造过程中对成型构件进行激光冲击表面强化，有效地解决传统增材构件残余拉应力导致的疲劳性能下降问题，适用于制备高可靠性的激光增材构件。
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公开(公告)号：CN111545919B
公开(公告)日：2021-07-16
申请号：CN202010367640.1
申请日：2020-04-30
Applicant: 北京航空航天大学 , 中国航空工业集团公司西安飞机设计研究所
IPC: B23K26/356 , B23K26/064
Abstract: 本发明公开了一种多光束耦合光斑的激光冲击强化装置及方法，自上而下依次包括：激光阵列组件、光束组合组件和聚焦组件；激光阵列组件包括主壳体和N个激光头，N≥3；激光头的布置方式为A方式：N‑1个激光头呈环形均匀安装于主壳体的顶部，一个激光头安装在环形的圆心位置；B方式：N个激光头呈环形均匀安装于主壳体的顶部；光束组合组件在主壳体内部；聚焦组件位于光束组合组件下方，与环形的圆心处于同一轴心线上；该装置获得的耦合光斑可有效解决单一激光束能量不足问题，利用耦合光斑进行一次性覆盖式的大面积激光冲击强化，有效消除常规逐点冲击方式存在的产生应力先后顺序问题，形成更加均匀的残余应力场，提高零件的使用寿命。
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公开(公告)号：CN112786523A
公开(公告)日：2021-05-11
申请号：CN202110031349.1
申请日：2021-01-11
Applicant: 北京航空航天大学
IPC: H01L21/687 , H01L21/67 , H01L21/603
Abstract: 本发明公开了一种用于芯片封装的热压烧结夹具及芯片封装方法，包括机架、下加热板、压头、上配合盖板、压力传感器、传压导杆、加压机构、推力轴承、丝杆、丝杆螺母和转动手柄，下加热板与上配合盖板在四角处精密配合，保证上下两板间的平行度；压力大小通过两个互斥的电磁铁中电流大小控制。压头与传压导杆之间为球铰结构，可保证芯片上表面与基板下表面不平行时，芯片上表面可以均匀受压。传压导杆与上配合盖板的竖直通孔精密配合，保证了传压导杆在加压时与下加热板上表面的垂直度，加压过程中可保证烧结层焊料厚度的均匀性；加热过程中通过压力反馈，控制电磁铁电流大小，实现压力恒定控制。
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公开(公告)号：CN112593072A
公开(公告)日：2021-04-02
申请号：CN202011457490.X
申请日：2020-12-10
Applicant: 北京航空航天大学
Abstract: 本发明公开了一种紧固孔加工强化方法，包括以下步骤：(1)、根据紧固孔直径D确定定位小孔直径d1，并在工件的紧固孔开孔区域中心钻出定位小孔；(2)、通过定位小孔进行准确定位，在工件正面与反面由内至外依次铺设吸收层和约束层并量取对称的冲击区域，对冲击区域进行激光冲击强化；(3)、激光冲击强化过程结束后，对定位小孔进行扩孔或扩孔后再铰孔，得到直径为D的紧固孔。本发明紧固孔加工强化方法在孔结构周围形成了合理的残余压应力分布，提高了孔结构的抗疲劳性能，提高了带孔构件的使用寿命与安全性能。
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公开(公告)号：CN112185889A
公开(公告)日：2021-01-05
申请号：CN202011002471.8
申请日：2020-09-22
IPC: H01L21/768 , H01L23/367 , H01L23/52
Abstract: 本发明公开了一种表面具有微纳结构的金属焊片连接芯片的方法，金属焊片的上下表面具有三维双连续纳米尺度的韧带‑通道微纳结构中间为致密层，其中金属焊片的厚度30～100μm，上下表面的微纳结构层厚度为2～10μm。将其作为连接材料，在200℃～300℃的温度下烧结连接芯片和基板，实现芯片的低温烧结连接。与常规的金属焊片相比，所发明的金属焊片因表面具有微纳结构，可以降低连接温度，又可实现高温服役；与常规的金属焊膏相比，表面具有微纳结构的金属焊片不仅可减少常规焊膏必须采用的丝网印刷工艺，而且避免了有机物的残留，而且可以实现大尺寸芯片低温互连，对提高功率芯片接头封装具有重要意义。
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