公开(公告)号：CN111545855A

公开(公告)日：2020-08-18

申请号：CN202010408281.X

申请日：2020-05-14

Applicant: 北京航空航天大学 ,  北京空间飞行器总体设计部

Inventor： 郭伟 ,  薛俊良 ,  沈晓宇 ,  王录 ,  万占东 ,  薛忠明 ,  彭鹏 ,  朱颖 ,  姜坤

IPC: B23K1/00 ,  B23K1/20

Abstract: 本发明公开了一种多功能结构被动散热装置及其高导热性导热带的焊接方法，该装置包括多功能结构本体、盖板和高导热性导热带，多功能结构本体包括顶部开口的机壳和设于机壳内部的高产热芯片模块，盖板扣置于机壳顶部，盖板中部开设有条形孔，高导热性导热带一端伸入机壳内部并与高产热芯片模块焊接固定，其另一端从条形孔伸出延伸至机壳外部，高导热性导热带采用石墨烯膜制成。该装置在多功能结构本体内部设置石墨烯膜制成的高导热性导热带，大功率的高产热芯片模块连接到高导热性导热带上，高导热性导热带从盖板的条形孔中伸出，为热量传递提供了一条低热阻的热流路径，使多功能结构本体内高产热芯片模块产生的热量可以及时有效的散出。

公开(公告)号：CN111545855B

公开(公告)日：2021-07-02

申请号：CN202010408281.X

申请日：2020-05-14

Applicant: 北京航空航天大学 ,  北京空间飞行器总体设计部

Inventor： 郭伟 ,  薛俊良 ,  沈晓宇 ,  王录 ,  万占东 ,  薛忠明 ,  彭鹏 ,  朱颖 ,  姜坤

IPC: H01L23/373 ,  H05K7/20 ,  B23K1/00 ,  B23K1/20

Abstract: 本发明公开了一种多功能结构被动散热装置及其高导热性导热带的焊接方法，该装置包括多功能结构本体、盖板和高导热性导热带，多功能结构本体包括顶部开口的机壳和设于机壳内部的高产热芯片模块，盖板扣置于机壳顶部，盖板中部开设有条形孔，高导热性导热带一端伸入机壳内部并与高产热芯片模块焊接固定，其另一端从条形孔伸出延伸至机壳外部，高导热性导热带采用石墨烯膜制成。该装置在多功能结构本体内部设置石墨烯膜制成的高导热性导热带，大功率的高产热芯片模块连接到高导热性导热带上，高导热性导热带从盖板的条形孔中伸出，为热量传递提供了一条低热阻的热流路径，使多功能结构本体内高产热芯片模块产生的热量可以及时有效的散出。