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公开(公告)号：CN118569283A
公开(公告)日：2024-08-30
申请号：CN202410739134.9
申请日：2024-06-07
发明人： 鲁振伟 , 樊立波 , 张晓燚 , 韩荣杰 , 刘福华 , 黄佳斌 , 马岩 , 来益博 , 丁敬 , 沈伟 , 史宇超 , 孙智卿 , 汤亿则 , 张烨华 , 屠永伟 , 宣羿 , 方响 , 王奇锋 , 陈益芳 , 蒋建 , 王亿
IPC分类号： G06K7/10
摘要： 本发明公开了一种基于无源背散射通信的信号检测指示方法及装置，所述方法包括：获取读写器发送给标签的下行帧序列；基于读写器发送所述下行帧序列的规则，标签对所述下行帧序列进行计数信号检测；其中，所述下行帧序列中一部分下行帧的帧头中包含一个所述计数信号，且所述下行帧序列中剩余部分下行帧的帧头中不包含所述计数信号；确定计数信号；其中，所述计数信号用于标签对下行帧的同步和校准。本发明可以通过减少下行帧帧头中的计数信号开销，从而提高标签的检测效率。
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公开(公告)号：CN118536521A
公开(公告)日：2024-08-23
申请号：CN202410493598.6
申请日：2024-04-23
申请人： 北京智芯微电子科技有限公司
IPC分类号： G06K7/10 , G06K19/077
摘要： 本发明公开了一种射频识别定位方法、装置及存储介质、读写器、标签，该方法用于射频识别RFID读写器，方法包括：发送射频信号；接收射频标签基于所述射频信号反馈的能量值；根据所述RFID读写器的位置和所述能量值，确定所述射频标签的位置。该方法采用返回能量值方式进行定位应用，通过向射频标签发射射频信号，基于射频标签感应射频信号所反馈的能量值，确定射频标签的位置。
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公开(公告)号：CN117647328A
公开(公告)日：2024-03-05
申请号：CN202311581726.4
申请日：2023-11-24
申请人： 国网浙江省电力有限公司杭州供电公司 , 北京智芯微电子科技有限公司
摘要： 本发明涉及RFID技术领域，尤其涉及一种基于RFID测温标签的测温系统及方法，包括在RFID测温标签接收到读写器产生的射频能量时，通过阻抗自动匹配电路根据检测到的读写器与RFID测温标签之间的能量距离和/或射频能量，控制数字基带电路生成失能信号，以基于失能信号控制调整其阻抗值或关断其自动阻抗匹配工作，以使阻抗自动匹配电路从最佳阻抗匹配工作状态切换至非最佳阻抗匹配工作状态。与现有技术相比，该测温系统通过改变阻抗匹配网络或关断阻抗匹配网络的方式，使测温标签阻抗匹配网络工作在非最佳匹配状态，减少测温标签从读写器端获取的能量，从而通过降低测温标签自身产生热能来提高测温标签的精度。
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公开(公告)号：CN110263499B
公开(公告)日：2024-03-05
申请号：CN201910670946.1
申请日：2019-07-24
申请人： 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司 , 国家电网有限公司 , 国网上海市电力公司
IPC分类号： G06F30/392 , G06K19/077
摘要： 本发明公开了一种射频标签芯片的版图结构，该版图结构包括：第1版图区、第2版图区、第3版图区、第4版图区、第5版图区、第6版图区、第7版图区和第8版图区，其中，第1版图区分别与第2‑8版图区电连接；第2版图区分别与第1和6版图区电连接；第3版图区分别与第1和6版图区电连接；第4版图区分别与第1和6版图区电连接；第5版图区分别与第1和6版图区电连接；第6版图区分别与第1‑5版图区以及第7‑8版图区电连接；第7版图区分别与第1和6版图区电连接；以及第8版图区分别与第1和6版图区电连接，并覆盖在第3和4版图区上。本发明的版图结构能够显著提升射频标签芯片的存储容量、灵敏度和可靠性。
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公开(公告)号：CN114598419B
公开(公告)日：2023-08-01
申请号：CN202111342269.4
申请日：2021-11-12
申请人： 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司 , 北京思凌科半导体技术有限公司
摘要： 本发明实施例提供一种交织器、解交织器、及其执行的方法，属于通信技术领域。交织器的执行方法包括：根据交织深度，接收原始输入数据；获取交织步长；从所述原始输入数据的第一比特数据开始，以所述交织步长为间隔，对所述原始输入数据中的所有数据进行多轮非重复读取，以得到所交织的数据；以及输出所交织的数据。该交织器、解交织器、及其执行的方法适用范围广泛，易于实现，随机性强。
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公开(公告)号：CN115102815A
公开(公告)日：2022-09-23
申请号：CN202211022635.2
申请日：2022-08-25
申请人： 北京智芯微电子科技有限公司
摘要： 本公开涉及信号处理技术领域，具体涉及公开了一种射频信号解调方法、装置、电子设备、存储介质及芯片，该方法包括：对接收的射频信号进行处理，得到处理后的同相信号和处理后的正交信号；基于所述处理后的同相信号和所述处理后的正交信号，得到信道相位估计值；基于所述信道相位估计值，对第一复信号进行相位补偿，得到第二复信号，所述第一复信号为所述射频信号对应的复信号；对所述第二复信号中的实部信号进行解调，得到解调信息。该技术方案可以提高解调灵敏度，降低资源消耗，主要用于解调RFID信号。
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公开(公告)号：CN114244669B
公开(公告)日：2024-01-26
申请号：CN202111341011.2
申请日：2021-11-12
申请人： 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司
IPC分类号： H04L27/227 , H04L27/233 , H04L27/10 , H04L27/12
摘要： 本发明实施例提供一种主端、从端及其通信方法，属于通信技术领域。所述主端的通信方法包括：以第一调制处理信号并以第一功率发送信号，其中所述第一调制是对应非相干解调的调制；以及接收从端以第二调制处理并以第二功率发送的信号，以使用相干解调完成信号解调，其中所述第二功率小于所述第一功率，所述第二调制是对应相干解调的调制。本发明在不提高从端功耗的前提下，显著提高主从端的通信距离。
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公开(公告)号：CN115406561A
公开(公告)日：2022-11-29
申请号：CN202211187693.0
申请日：2022-09-28
申请人： 北京智芯微电子科技有限公司
摘要： 本公开涉及芯片校准技术领域，具体涉及公开了一种测温芯片的测温校准方法、装置、电子设备、介质及芯片，该方法包括：将待测区域划分为多个网格区域，每个网格区域内放置多个测温芯片；针对每个网格区域，获取所述网格区域内各测温芯片测量的测量温度；基于所述网格区域内各测温芯片测量的测量温度，计算得到所述网格区域的均值温度；根据所述网格区域内各测温芯片测量的测量温度与所述网格区域的均值温度，对所述网格区域内各测温芯片进行测温校准。该技术方案可以准确地对各测温芯片进行测温校准且校准成本低，主要用于批量对具有测温功能的芯片进行测温校准。
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公开(公告)号：CN114598419A
公开(公告)日：2022-06-07
申请号：CN202111342269.4
申请日：2021-11-12
申请人： 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司 , 北京思凌科半导体技术有限公司
摘要： 本发明实施例提供一种交织器、解交织器、及其执行的方法，属于通信技术领域。交织器的执行方法包括：根据交织深度，接收原始输入数据；获取交织步长；从所述原始输入数据的第一比特数据开始，以所述交织步长为间隔，对所述原始输入数据中的所有数据进行多轮非重复读取，以得到所交织的数据；以及输出所交织的数据。该交织器、解交织器、及其执行的方法适用范围广泛，易于实现，随机性强。
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公开(公告)号：CN112306865B
公开(公告)日：2022-01-14
申请号：CN202011148013.5
申请日：2020-10-23
申请人： 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司
IPC分类号： G06F11/36 , G06K19/077
摘要： 本发明涉及射频测试技术领域，提供一种基于射频门的读写器天线调试方法及装置，射频门内部设置有多个电子标签和读写器天线，读写器天线连接至预先设置的读写器；所述方法包括：读写器在预设功率范围内以预设功率步长读取多个电子标签，获得每个功率点下所读到的电子标签的标识；其中，读写器在预设功率范围的最小值下读取不到任何电子标签，且读写器的预设实际工作功率位于预设功率范围内；根据每个功率点下所读到的电子标签的标识，获得多个电子标签中每个电子标签所在位置的射频能量值；根据多个电子标签中每个电子标签所在位置的射频能量值对读写器天线进行调试。本发明提供的技术方案，能够准确、快速地调试读写器天线，从而提高工作效率。
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