一种基于多芯片封装技术的微型可编程片上计算机

    公开(公告)号:CN111209246B

    公开(公告)日:2023-10-10

    申请号:CN201911360795.6

    申请日:2019-12-25

    IPC分类号: G06F15/78 H01L25/18 H10B80/00

    摘要: 一种基于多芯片封装技术的微型可编程片上计算机,包括核心处理器、SRAM、SDRAM、FLASH、FPGA、多层有机基板和塑封体。FLASH内存储事先编写好或调试好的程序,在系统上电后,由自主引导程序读入到SRAM或SDRAM中;核心处理器进行计算和处理,并通过接口与外部通信;FPGA实现定制化或特殊的需求;核心处理器、SRAM、SDRAM、FLASH和FPGA都是集成电路裸芯,集成电路裸芯与多层有机基板通过引线键合方式或倒装焊方式连接,各个集成电路裸芯根据功能设计互连关系,互连关系在多层有机基板上通过布线实现,最后用塑封体灌封。本发明将原有单板级嵌入式计算机缩减至一个传统芯片的大小实现,大大减小了体积和重量,降低了功耗,提高了集成度和通用性。

    一种基于多芯片封装技术的微型可编程片上计算机

    公开(公告)号:CN111209246A

    公开(公告)日:2020-05-29

    申请号:CN201911360795.6

    申请日:2019-12-25

    IPC分类号: G06F15/78 H01L25/18

    摘要: 一种基于多芯片封装技术的微型可编程片上计算机,包括核心处理器、SRAM、SDRAM、FLASH、FPGA、多层有机基板和塑封体。FLASH内存储事先编写好或调试好的程序,在系统上电后,由自主引导程序读入到SRAM或SDRAM中;核心处理器进行计算和处理,并通过接口与外部通信;FPGA实现定制化或特殊的需求;核心处理器、SRAM、SDRAM、FLASH和FPGA都是集成电路裸芯,集成电路裸芯与多层有机基板通过引线键合方式或倒装焊方式连接,各个集成电路裸芯根据功能设计互连关系,互连关系在多层有机基板上通过布线实现,最后用塑封体灌封。本发明将原有单板级嵌入式计算机缩减至一个传统芯片的大小实现,大大减小了体积和重量,降低了功耗,提高了集成度和通用性。

    一种面向集成微系统的内建芯片健康状态自监测方法

    公开(公告)号:CN107422254B

    公开(公告)日:2019-07-23

    申请号:CN201710619528.0

    申请日:2017-07-26

    IPC分类号: G01R31/317 G01R19/25

    摘要: 本发明涉及一种面向集成微系统的内建芯片健康状态自监测方法,在集成微系统内设置电压采集电路、电流采集电路、实时时钟电路;集成微系统包括处理器、状态显示电路、通信电路、存储电路;将采集的电源电压、工作电流进行健康分析,如果数据在正确的阈值范围内,则在状态标记数组中进行正确信息记录,记录运行时间;如果数据不在正确的阈值范围内,表明错误发生,在状态标记数组中进行错误信息记录;驱动状态显示电路进行显示。本发明在集成微系统内部,构建了健康状态自检测方法,使得集成微系统在装机后,仍然能够对电特性的检测,实现对自身健康状态的分析和预测,解决了集成微系统在应用后,工作电流无法精确测试的问题。

    一种面向多任务微系统的自适应压缩存储及解压提取方法

    公开(公告)号:CN107423397A

    公开(公告)日:2017-12-01

    申请号:CN201710619530.8

    申请日:2017-07-26

    IPC分类号: G06F17/30

    摘要: 本发明涉及一种面向多任务微系统的自适应压缩存储及解压提取方法,压缩过程中对读入的原始任务文件的数据,进行稀疏性分析,当数组的稀疏性大于等于90%时,采用改进三元法对原始任务文件的数据进行压缩;当数组的稀疏性小于90%时,采用改进Huffman方法进行压缩;解压缩过程中,读取待解压缩文件的第一个字节,如果标识为1,则执行改进三元法解压算法进行解压操作,如果标识为2,不为1,则执行改进的Huffman解压算法进行解压操作。本发明最大限度地节省了存储空间,多任务文件压缩过程中需要更大的存储空间,对于存储空间要求的降低,使的文件存储数量增加,能够执行多任务存储,解决了多个任务的任务文件存储受限的问题。