一种晶体振荡器
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116667789A

    公开(公告)日:2023-08-29

    申请号:CN202310507428.4

    申请日:2023-05-06

    Abstract: 本申请公开了一种晶体振荡器,解决了现有技术中晶体振荡器体积缩小导致噪声大的问题。一种晶体振荡器,包含底座、基板或电路板、上盖、晶体或晶片、第一元件、第二元件和引脚。底座为上不封顶的盒体。底座的侧壁有台阶结构,内侧壁的高度小于外侧壁。基板固定设置在台阶结构上将盒体内部分为上空腔和下空腔。所述上盖密封设置在侧壁的上沿封闭盒体。所述第一元件固定设置在上空腔。所述第二元件固定设置在下空腔。若用晶体,则放置在上空腔或下空腔中,若用晶片则放置在上空腔。本申请的晶体振荡器兼具小体积、低相噪和高稳定等特点,可以实现小型化高性能指标要求和表贴封装要求,并且整体结构连接可靠,具有较高的机械和电连接可靠性。

    一种动态相位噪声测试方法和系统

    公开(公告)号:CN116008686A

    公开(公告)日:2023-04-25

    申请号:CN202211608703.3

    申请日:2022-12-14

    Abstract: 本申请公开了一种动态相位噪声测试方法,包括以下步骤:多个晶体振荡器同时通过专用夹具固定在振动试验台上,在设定的振动条件下,在每一个采样周期内,通过电脑控制多路选择开关轮流对各个晶体振荡器输出信号进行采样,直到采样周期的数量达到设定的计数值;根据获得的采样数据,计算任一晶体振荡器在所述设定的振动条件下的相位噪声值。本申请还包含使用所述方法进行动态相位噪声测试的系统。本申请解决单独测试晶振效率低、误差大的问题。

    一种晶振温度补偿自动化测试系统

    公开(公告)号:CN119995521A

    公开(公告)日:2025-05-13

    申请号:CN202411968214.8

    申请日:2024-12-30

    Abstract: 本发明提供一种基于温补芯片的晶振驯服系统,包括晶振、温补芯片、分频电路、相位测量模块、微控制器和数模转换器,其中:温补芯片用于对晶振进行温度补偿;分频电路用于对晶振的输出信号进行分频处理;相位测量模块用于测量分频信号和参考信号的相位差;微控制器用于存储并定期更新晶振在不同温度下的频率补偿值;还用于在参考信号有效时基于卡尔曼滤波算法对相位差进行处理,在滤波后的相位差大于或等于预设阈值时基于PID控制算法对滤波后的相位差进行处理;数模转换器用于将调节后的相位差转换为模拟信号。本发明提供了一种基于温补芯片的晶振驯服系统,用以解决现有技术中单纯依赖温补芯片进行温度补偿无法满足频率精度高要求场合的问题。

    一种漂移信号生成装置
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119966354A

    公开(公告)日:2025-05-09

    申请号:CN202411970754.X

    申请日:2024-12-30

    Abstract: 本发明提供了一种漂移信号生成装置,包括:参考时钟、信号产生装置、时间间隔控制器、数据存储器和主控计算机;参考时钟用于产生参考信号和时间间隔计数器的时钟,并分别发送至信号产生装置和时间间隔控制器;信号产生装置用于通过数字频率合成方式产生标准信号和漂移信号;时间间隔控制器用于基于参考时钟发送的时间间隔计数器的时钟及主控计算机的控制,产生对信号产生装置的控制逻辑和对数据存储器的时间间隔信号;数据存储器用于基于主控计算机及时间间隔控制器的控制,将内部存储的数据置入信号产生装置;主控计算机用于解算偏移信号的特性,生成相关技术数据,通过上述装置,实现了相关仪器设备的校准。

    晶体振荡器调节测试装置以及晶体振荡器调节测试方法

    公开(公告)号:CN118604480A

    公开(公告)日:2024-09-06

    申请号:CN202410685105.9

    申请日:2024-05-30

    Abstract: 本发明提供一种晶体振荡器调节测试装置,包括测试模块和调节模块,测试模块包括:第1端子以及第2端子;第1电阻和负载电容网络,串联地连接在第1端子与第2端子之间;电流测量装置和第1开关的串联电路,与第1电阻并联地连接;以及电压测量装置和第2开关的串联电路,与第1电阻和负载电容网络的串联电路并联地连接,调节模块包括:第3端子、第4端子、第5端子以及第6端子;以及第1振荡电容网络、第2振荡电容网络以及电阻网络,依次串联地连接在第3端子与第6端子之间,第4端子与第1振荡电容网络和第2振荡电容网络之间的节点连接,第5端子与第2振荡电容网络和电阻网络之间的节点连接。本发明还提供一种晶体振荡器调节测试方法。

    一种晶振恒温装置
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116131800A

    公开(公告)日:2023-05-16

    申请号:CN202211741277.0

    申请日:2022-12-30

    Abstract: 本发明公开了一种晶振恒温装置,包括晶体谐振器,晶体谐振器外表面覆盖有减振橡胶A,晶体谐振器至于支撑结构内,支撑结构的外表面覆盖有减振橡胶B,支撑结构置于恒温槽内,并对恒温槽顶部进行封闭。恒温槽为高热导率的紫铜铜材料,且采用了对称加热方式,因此热分布均匀。支撑结构和填充的减振材料热阻较高,能够有效隔绝恒温槽结构控温过程中的热过冲,极大改善晶振的频率温度稳定度指标。同时由于支撑结构的限位作用,保证晶体谐振器在大量级冲击条件下不会产生较大位移,避免晶体谐振器引线断裂;此外减振材料能够吸收部分能量,有效保护晶体谐振器。本装置在小体积下,不但具有良好的频率温度稳定度指标,还具备一定的抗冲击能力。

    一种晶体振荡器动态相位噪声测试夹具

    公开(公告)号:CN112649680B

    公开(公告)日:2023-03-21

    申请号:CN202011558279.7

    申请日:2020-12-25

    Abstract: 本发明公开了一种晶体振荡器动态相位噪声测试夹具,该测试夹具包括壳体和装在壳体内的振动测试电路板,壳体上设有安装被测晶体振荡器的凹槽,凹槽底部设有与振动测度电路板连通的通孔,振动测试电路板上固定有插装被测晶体振荡器上引脚的插孔,插孔内设有与被测晶体振荡器上引脚固定相接的插针,振动测试电路板上还连接有伸出壳体的电源线和测试电缆线。本发明通过增加振动测试电路板,将电源线、测试电缆线与电路板相连,而非直接与被测晶体振荡器连接,连接更为稳固可靠,减少了线缆软连接引入的噪声干扰,提升了测试可靠性。

    一种温度频率稳定度测试方法和系统

    公开(公告)号:CN117665441A

    公开(公告)日:2024-03-08

    申请号:CN202311586696.6

    申请日:2023-11-24

    Abstract: 本申请公开了一种温度频率稳定度测试方法,包括以下步骤:多个晶体振荡器同时晶振上电模块固定在高低温箱中,在设定的温度条件下,控制保温时间,通过电脑控制多路选择开关轮流对各个晶体振荡器输出信号进行采样,在采样时长内获得晶体振荡器输出信号周期的计数值;根据获得的采样数据,计算任一晶体振荡器在所述设定的温度条件下的频率值。本申请还包含使用所述方法进行温度频率稳定度测试的系统。本申请解决单独测试晶振效率低、误差大的问题。

Patent Agency Ranking