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公开(公告)号：CN118123734A
公开(公告)日：2024-06-04
申请号：CN202410379551.7
申请日：2024-03-29
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
IPC: B25B11/00 , B25H1/08 , H01L21/683 , H01L21/66
Abstract: 本申请公开了一种夹具及载盘固定方法，解决了金丝拉力测试中载盘位移的问题。一种夹具，用于将载盘固定到设备承载台上，包括平板，平板中间设置有开口，开口正对载盘上的晶振，平板上设置有连接部，用于可拆卸的固定连接平板和设备承载台，平板下表面有凹槽，用于容纳载盘且限位载盘在设备承载台上的水平移动。本申请覆盖全部尺寸的晶振产品，使用时安装拆卸非常方便，在拉力测试过程中对载盘起到固定的作用，大大提高拉力测试产品合格率。
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公开(公告)号：CN116683870A
公开(公告)日：2023-09-01
申请号：CN202310681990.9
申请日：2023-06-09
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
Abstract: 本发明实施例公开一种特制的芯片外置晶振，包括裸露芯片、晶体谐振器、第一陶瓷基座、第二陶瓷基座和双列直插式基座，所述晶体谐振器粘接在所述第一陶瓷基座上；所述裸露芯片粘接在所述第二陶瓷基座上并与所述第二陶瓷基座电气连接；所述第一陶瓷基座和所述第二陶瓷基座粘接在所述双列直插式基座，并与所述双列直插式基座电气连接。本发明提供了一种特制的芯片外置晶振，解决了传统晶振无法满足内部DIP14基座完全暴露的问题，通过产品的结构设计，实现晶振内部DIP14基座完全暴露，满足了晶振芯片外置的需求，更好的对芯片进行测试和监测，并实现晶振的单粒子效应指标考核。
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公开(公告)号：CN116209174A
公开(公告)日：2023-06-02
申请号：CN202310266090.8
申请日：2023-03-13
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
Abstract: 本发明提供一种用于表贴元器件贴装的承载结构，包括用于承载表贴元器件的承载板；以及与承载板压接配合的压板；所述承载板上形成有若干用以容纳固定表贴基座的容纳槽；所述压板上形成有若干与容纳槽对应配合的固定槽；所述固定槽贯穿所述压板的上下两侧表面；所述固定槽被配置为表贴基座的内腔由所述固定槽暴露出，且固定槽可在竖直方向上对表贴基座进行限位。该承载结构能够解决现有的用于表贴元器件贴装的承载结构存在的表贴基座清洗时基座容易被吹出的问题。
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公开(公告)号：CN116024669A
公开(公告)日：2023-04-28
申请号：CN202211732797.5
申请日：2022-12-30
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
Abstract: 本说明书公开了一种高基频石英晶体的化学减薄加工方法、系统、设备，涉及石英晶体材料的加工领域，旨在解决传统晶体加工方法工艺难度大，周期长，频率低且频率难以控制的问题。本发明方法包括：获取待化学减薄加工的石英晶片，按照频率进行分档并按频率档次进行清洗、烘干；将烘干后的石英晶片重新分档，分档后进行腐蚀，测试腐蚀的石英晶片的频率，并计算石英晶片腐蚀到目标频率所需要的腐蚀时间；根据腐蚀时间，重新选取石英晶片进行腐蚀；石英晶片腐蚀结束后，获取石英晶片的频率，若石英晶片外观无异常，则完成石英晶片的化学减薄加工。本发明可以减少研磨带来的机械损伤，得到更高的频率、极低的表面粗糙度值和很高的面形精度的石英晶体。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115491133A
公开(公告)日：2022-12-20
申请号：CN202211232951.2
申请日：2022-10-10
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
IPC: C09J5/00 , C09J5/06 , C09J163/00 , C09J9/02 , H03H3/02
Abstract: 本申请公开了一种用于石英晶片粘接的双组份导电胶固化方法，包括以下步骤：将石英晶片与支撑件采用导电胶固定粘接后置于固化装置内；所述固化装置持续充入氮气并升温至初始温度持续保温一初始保温时间；采用阶梯式升温方式将所述固化装置升温至固化温度，所述温升台阶的数量不小于4；保持所述固化温度按预定固化时间进行固化。此方法减小导电胶固化后孔洞率，提高粘接强度；减小固化应力，改善频率跳点等优点。本申请还包含使用所述方法制成的谐振器。
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公开(公告)号：CN114499452A
公开(公告)日：2022-05-13
申请号：CN202111550124.3
申请日：2021-12-17
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
Abstract: 本发明的实施例公开了一种小型化温补晶振，包括：基座、设置于所述基座上的第一晶体谐振器组件、第二晶体谐振器组件、温补芯片、以及滤波电容组件，其中，所述第一晶体谐振器组件、第二晶体谐振器组件、温补芯片、以及滤波电容组件通过所述基座实现电气连接；所述第一晶体谐振器组件与第二晶体谐振器组件互补，对振荡进行抵消；所述温补芯片用于对所述第一晶体谐振器组件和第二晶体谐振器组件进行温度补偿；所述滤波电容组件用于对所述温补芯片进行滤波。本申请通过设置两个互补的晶体谐振器，优化了在剧烈振动条件下其相噪恶化程度，满足了电子设备对温补晶体振荡器小型化、高精度和抗振性方面的需求，具有广泛的应用前景。
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公开(公告)号：CN105572429B
公开(公告)日：2019-12-20
申请号：CN201510975344.9
申请日：2015-12-22
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
Abstract: 本发明实施例公开了一种晶体振荡器的固定装置及监测系统。该晶体振荡器的固定装置是由底座、加电测试电路、固定基板和固定压条依次构成；其中，所述底座，用于安装加电测试电路、固定基板和固定压条；所述加电测试电路，用于对晶体振荡器进行加电，使所述晶体振荡器产生相应的频率；所述固定基板，用于将所述晶体振荡器固定在所述底座上；所述固定压条，用于将所述晶体振荡器固定在所述固定基板上。应用本发明实施例提供的晶体振荡器的加固装置，在该固定装置中加入了多路测试电路，使得该晶体振荡器的固定装置在进行振动试验时，不仅可以刚性的固定晶体振荡器，而且可以批量的对晶体振荡器进行实时地监测。
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公开(公告)号：CN105958958B
公开(公告)日：2018-09-25
申请号：CN201610269551.7
申请日：2016-04-27
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
Abstract: 本申请公开了一种石英晶体谐振器，用以缓解现有技术中的石英晶体谐振器产生的频率老化问题。该石英晶体谐振器包括：上电极、下电极以及石英晶片。所述上电极，包括：上电极衬底、上电极金属膜以及上电极金属引线；所述上电极衬底由绝缘材料制成；所述上电极衬底与所述下电极，分别设置在所述石英晶片的相对的两侧；所述上电极金属膜附着于所述上电极衬底；所述上电极金属膜位于所述上电极衬底与所述石英晶片之间，且所述上电极金属膜与所述石英晶片之间存在空隙；所述上电极金属引线，设置在所述上电极衬底与所述石英晶片之间存在的空隙中；所述上电极金属引线与所述上电极金属膜相连接。申请还公开了一种石英晶体谐振器的制作方法。
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公开(公告)号：CN105522281B
公开(公告)日：2018-04-03
申请号：CN201610018285.0
申请日：2016-01-12
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
IPC: B23K26/362 , B23K26/0622 , B23K26/046 , B23K26/402 , B23K26/70
Abstract: 本发明公开一种石英晶体的激光刻蚀加工方法，具体包括如下步骤：选择激光、准备控制软件、设计加工图纸、激光刻蚀、加工后处理和检测，同时，结合对各步骤条件的限定，设计出了一种加工石英晶体的方法，该加工方法可有效的将石英晶体加工成各种形状，且可对石英晶体进行减薄加工，减薄后的石英晶体厚度薄，对应的基频频率高，且加工后的石英晶体强度好，该加工方法简单，加工精度高，对石英晶体加工的尺寸精度可控制在±5μm内。
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