公开(公告)号：CN116683870A

公开(公告)日：2023-09-01

申请号：CN202310681990.9

申请日：2023-06-09

Applicant: 北京无线电计量测试研究所

Inventor： 睢建平 ,  杨敬 ,  赵丽焕 ,  刘小光

IPC: H03B5/02 ,  H03H9/05 ,  H03H9/19

Abstract: 本发明实施例公开一种特制的芯片外置晶振，包括裸露芯片、晶体谐振器、第一陶瓷基座、第二陶瓷基座和双列直插式基座，所述晶体谐振器粘接在所述第一陶瓷基座上；所述裸露芯片粘接在所述第二陶瓷基座上并与所述第二陶瓷基座电气连接；所述第一陶瓷基座和所述第二陶瓷基座粘接在所述双列直插式基座，并与所述双列直插式基座电气连接。本发明提供了一种特制的芯片外置晶振，解决了传统晶振无法满足内部DIP14基座完全暴露的问题，通过产品的结构设计，实现晶振内部DIP14基座完全暴露，满足了晶振芯片外置的需求，更好的对芯片进行测试和监测，并实现晶振的单粒子效应指标考核。

公开(公告)号：CN115491133A

公开(公告)日：2022-12-20

申请号：CN202211232951.2

申请日：2022-10-10

Applicant: 北京无线电计量测试研究所

Inventor： 刘小光 ,  杨敬 ,  马腾远 ,  邓姝敏 ,  王恋 ,  赵丽换 ,  徐洋 ,  董胜南 ,  刘秀琪

IPC: C09J5/00 ,  C09J5/06 ,  C09J163/00 ,  C09J9/02 ,  H03H3/02

Abstract: 本申请公开了一种用于石英晶片粘接的双组份导电胶固化方法，包括以下步骤：将石英晶片与支撑件采用导电胶固定粘接后置于固化装置内；所述固化装置持续充入氮气并升温至初始温度持续保温一初始保温时间；采用阶梯式升温方式将所述固化装置升温至固化温度，所述温升台阶的数量不小于4；保持所述固化温度按预定固化时间进行固化。此方法减小导电胶固化后孔洞率，提高粘接强度；减小固化应力，改善频率跳点等优点。本申请还包含使用所述方法制成的谐振器。

公开(公告)号：CN115565965A

公开(公告)日：2023-01-03

申请号：CN202211220653.1

申请日：2022-10-07

Applicant: 北京无线电计量测试研究所

Inventor： 睢建平 ,  贾晓龙 ,  杨敬 ,  刘秀琪 ,  徐波 ,  郑文强 ,  李伟

IPC: H01L23/31 ,  H01L21/48 ,  H01L23/495 ,  H03B5/32

Abstract: 本发明实施例公开了一种表贴式晶体振荡器的封装结构、方法及表贴式晶体振荡器。该表贴式晶体振荡器的封装结构包括底座、盖板、石英振子和集成电路裸片，盖板与底座的底部盖合而形成有容纳腔，石英振子和集成电路裸片层叠设置于容纳腔内，且石英振子与集成电路裸片电气连接；其中，底座的顶部开有与容纳腔连通的窗口，集成电路裸片通过导电胶粘接并封闭窗口，且集成电路裸片的衬底在窗口暴露。通过本发明，解决了传统的表贴式晶体振荡器无法满足内部芯片背部衬底完全暴露的技术问题，达到了满足单粒子效应脉冲激光试验样品制作需求的技术效果。

公开(公告)号：CN116054776A

公开(公告)日：2023-05-02

申请号：CN202211693644.4

申请日：2022-12-28

Applicant: 北京无线电计量测试研究所

Inventor： 睢建平 ,  杨敬 ,  贾晓龙 ,  刘小光 ,  郑文强 ,  段友峰

IPC: H03H9/19 ,  H03H9/05 ,  H03H9/02 ,  H03B5/32 ,  H03B1/02 ,  G01R31/28

Abstract: 本发明属于振荡器技术领域，具体公开了一种用于单粒子效应试验的晶振。该用于单粒子效应试验的晶振包括石英振子、待辐射芯片以及表面贴装基座。所述待辐射芯片上设置有焊盘；所述表面贴装基座设置有容置腔和导线，所述容置腔内设置有连接端口；其中，所述石英振子和所述待辐射芯片通过第一导电件固定在所述容置腔内，且所述石英振子与所述待辐射芯片均铺设在所述容置腔并完全错位设置，所述石英振子和所述待辐射芯片通过导线连接，所述焊盘与所述连接端口通过键合丝连接。本发明可以使晶振内部的待辐射芯片完全暴露，可以方便地进行单粒子试验并测量试验数据，进而满足单粒子效应试验样品制作的需求。

公开(公告)号：CN116025870A

公开(公告)日：2023-04-28

申请号：CN202211726054.7

申请日：2022-12-29

Applicant: 北京无线电计量测试研究所

Inventor： 高远 ,  崔巍 ,  杨敬 ,  刘秀琪 ,  郑文强 ,  段友峰

IPC: F21V15/01 ,  F21V7/04 ,  F21V7/24 ,  G03B15/05 ,  G03B15/06 ,  H01L21/67 ,  H01L21/68 ,  F21Y115/10

Abstract: 本发明公开了一种用于芯片装贴的光源防护装置及晶体振荡器贴装设备。该光源防护装置包括LED光源设备、光源防护罩、漫反射遮挡层以及固定件。其中，LED光源设备用于对芯片提供光源；光源防护罩活动套设在LED光源设备上，光源防护罩上贯穿设置有光束通道，光束通道包括入光端口和出光端口，光束通道包括至少两段通光孔段，至少两段通光孔段沿光源防护罩的长度方向依次同轴设置，沿入光端口至出光端口的方向，多个通光孔段的直径逐渐变小；漫反射遮挡层盖设于光束通道的出光端口处；固定件用于将漫反射遮挡层固定在光源防护罩上。本发明可以解决GEL‑010芯片图像识别率低的问题，进而提高GEL‑010芯片自动贴装的合格率和生产效率。

公开(公告)号：CN114375153A

公开(公告)日：2022-04-19

申请号：CN202111644740.5

申请日：2021-12-30

Applicant: 北京无线电计量测试研究所

Inventor： 高远 ,  杨敬 ,  刘小光 ,  王莉 ,  睢建平 ,  郑文强 ,  段友峰

IPC: H05K13/04

Abstract: 本发明公开了一种用于晶体振荡器的芯片贴装吸嘴及芯片贴装设备。芯片贴装吸嘴包括安装部、吸嘴连接器、吸嘴主体部以及弹性套。其中，安装部内部设置有第一吸气孔；吸嘴连接器可拆卸地安装在安装部上，吸嘴连接器内部设置有第二吸气孔，第二吸气孔与第一吸气孔连通；吸嘴主体部固定连接于吸嘴连接器，吸嘴主体部背离吸嘴连接器的一端设置有硬质吸头，硬质吸头内部设置有第三吸气孔，第三吸气孔与第二吸气孔连通；弹性套套设于硬质吸头，且弹性套上设置有避让第三吸气孔的避让孔。该芯片贴装吸嘴及芯片贴装设备不仅可以减少晶振芯片出现损伤的现象，还可以将晶振芯片精确地贴装在指定位置。