公开(公告)号：CN115565965A

公开(公告)日：2023-01-03

申请号：CN202211220653.1

申请日：2022-10-07

Applicant: 北京无线电计量测试研究所

Inventor： 睢建平 ,  贾晓龙 ,  杨敬 ,  刘秀琪 ,  徐波 ,  郑文强 ,  李伟

IPC: H01L23/31 ,  H01L21/48 ,  H01L23/495 ,  H03B5/32

Abstract: 本发明实施例公开了一种表贴式晶体振荡器的封装结构、方法及表贴式晶体振荡器。该表贴式晶体振荡器的封装结构包括底座、盖板、石英振子和集成电路裸片，盖板与底座的底部盖合而形成有容纳腔，石英振子和集成电路裸片层叠设置于容纳腔内，且石英振子与集成电路裸片电气连接；其中，底座的顶部开有与容纳腔连通的窗口，集成电路裸片通过导电胶粘接并封闭窗口，且集成电路裸片的衬底在窗口暴露。通过本发明，解决了传统的表贴式晶体振荡器无法满足内部芯片背部衬底完全暴露的技术问题，达到了满足单粒子效应脉冲激光试验样品制作需求的技术效果。

公开(公告)号：CN118385799A

公开(公告)日：2024-07-26

申请号：CN202410570662.6

申请日：2024-05-09

Applicant: 北京无线电计量测试研究所

Inventor： 张秋艳 ,  郑文强 ,  段友峰 ,  崔巍 ,  刘小光 ,  王唯华 ,  徐波 ,  赵家旺 ,  杜金强 ,  哈斯图亚

IPC: B23K31/02 ,  H03B1/02 ,  B23K37/00

Abstract: 本申请公开了一种降低小型表贴晶体振荡器内部水汽含量的封口工艺方法，解决了小型表贴晶体振荡器内部水汽含量高的问题。一种降低小型表贴晶体振荡器内部水汽含量的封口工艺方法，包括步骤：确认焊封室内露点温度低于‑60℃，开始真空烘烤；真空烘烤完成后，焊接封口。本发明有效降低了小型表贴晶体振荡器内部的水汽含量，减小了石英谐振器老化的质量吸附效应和内部水汽释放效应，满足了晶体振荡器可靠性方面的需求。