公开(公告)号：CN118385799A

公开(公告)日：2024-07-26

申请号：CN202410570662.6

申请日：2024-05-09

Applicant: 北京无线电计量测试研究所

Inventor： 张秋艳 ,  郑文强 ,  段友峰 ,  崔巍 ,  刘小光 ,  王唯华 ,  徐波 ,  赵家旺 ,  杜金强 ,  哈斯图亚

IPC: B23K31/02 ,  H03B1/02 ,  B23K37/00

Abstract: 本申请公开了一种降低小型表贴晶体振荡器内部水汽含量的封口工艺方法，解决了小型表贴晶体振荡器内部水汽含量高的问题。一种降低小型表贴晶体振荡器内部水汽含量的封口工艺方法，包括步骤：确认焊封室内露点温度低于‑60℃，开始真空烘烤；真空烘烤完成后，焊接封口。本发明有效降低了小型表贴晶体振荡器内部的水汽含量，减小了石英谐振器老化的质量吸附效应和内部水汽释放效应，满足了晶体振荡器可靠性方面的需求。