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公开(公告)号：CN114497351A
公开(公告)日：2022-05-13
申请号：CN202111662736.1
申请日：2021-12-31
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
IPC: H01L41/338 , H01L21/66 , H01L41/29 , H03H3/02 , H03H9/19
Abstract: 本发明公开了一种小型高频差分晶振的设计方法。该设计方法包括：步骤S1：根据设计参数要求，对小型高频差分晶振的基座、差分芯片、石英晶片以及金属盖板进行选取；步骤S2：确定差分芯片与基座的连接及键合位置，对差分芯片和基座进行布局布线，并将差分芯片固定于基座；步骤S3：对石英晶片进行切割；步骤S4：在石英晶片上镀上电极膜以形成石英振子；步骤S5：将石英振子固定于基座；步骤S6：利用金属盖板，将组装在一起的基座、差分芯片以及石英振子封装在一起形成小型高频差分晶振；步骤S7：对小型高频差分晶振的性能参数进行测试。本发明可以缩短小型高频差分晶振的设计时间，提高其设计效率和设计精确度。
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公开(公告)号：CN114497349A
公开(公告)日：2022-05-13
申请号：CN202111659811.9
申请日：2021-12-30
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
IPC: H01L41/332
Abstract: 本发明公开了一种用于石英晶体的等离子体刻蚀方法。该刻蚀方法包括：对衬底和掩蔽块进行选择，并将所述衬底设置于所述刻蚀腔内；将待刻蚀的石英晶体放置于所述衬底上，并根据需要将所述掩蔽块放置于所述石英晶体上；根据所述石英晶体的刻蚀深度需求，在所述刻蚀机上对刻蚀气体的种类、反应气体的体积混合比、刻蚀气体的流速、刻蚀腔的压强以及等离子体的功率进行控制，此后，开启所述刻蚀机以对所述石英晶体进行刻蚀。本发明不仅能够对石英晶体进行整体或者局部刻蚀，还能够保证刻蚀得到的石英晶体的精度和强度。
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公开(公告)号：CN116024669A
公开(公告)日：2023-04-28
申请号：CN202211732797.5
申请日：2022-12-30
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
Abstract: 本说明书公开了一种高基频石英晶体的化学减薄加工方法、系统、设备，涉及石英晶体材料的加工领域，旨在解决传统晶体加工方法工艺难度大，周期长，频率低且频率难以控制的问题。本发明方法包括：获取待化学减薄加工的石英晶片，按照频率进行分档并按频率档次进行清洗、烘干；将烘干后的石英晶片重新分档，分档后进行腐蚀，测试腐蚀的石英晶片的频率，并计算石英晶片腐蚀到目标频率所需要的腐蚀时间；根据腐蚀时间，重新选取石英晶片进行腐蚀；石英晶片腐蚀结束后，获取石英晶片的频率，若石英晶片外观无异常，则完成石英晶片的化学减薄加工。本发明可以减少研磨带来的机械损伤，得到更高的频率、极低的表面粗糙度值和很高的面形精度的石英晶体。
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公开(公告)号：CN118385799A
公开(公告)日：2024-07-26
申请号：CN202410570662.6
申请日：2024-05-09
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
Abstract: 本申请公开了一种降低小型表贴晶体振荡器内部水汽含量的封口工艺方法，解决了小型表贴晶体振荡器内部水汽含量高的问题。一种降低小型表贴晶体振荡器内部水汽含量的封口工艺方法，包括步骤：确认焊封室内露点温度低于‑60℃，开始真空烘烤；真空烘烤完成后，焊接封口。本发明有效降低了小型表贴晶体振荡器内部的水汽含量，减小了石英谐振器老化的质量吸附效应和内部水汽释放效应，满足了晶体振荡器可靠性方面的需求。
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公开(公告)号：CN116722835A
公开(公告)日：2023-09-08
申请号：CN202310659471.2
申请日：2023-06-05
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
Abstract: 本申请实施例公开一种晶体滤波器及其制作方法，滤波器包括：第一基座、第一单片晶体滤波器和第二单片晶体滤波器；第一单片晶体滤波器和第二单片晶体滤波器分别包括：第二基座和结合固定在第二基座上的石英振子，第二基座包括有第一引脚、第二引脚和第三引脚，第一引脚、第二引脚和第三引脚分别与石英振子连接；第一单片晶体滤波器的第一引脚和第二单片晶体滤波器的第一引脚分别作为晶体滤波器的输入端和输出端，第一单片晶体滤波器的第二引脚和第二单片晶体滤波器的第二引脚连接且分别与耦合电容的输入端连接。本发明大大减少了组成滤波器所用的构件数量，从而大大减小了滤波器的体积，提高了滤波器的抗振性和可靠性，可完成高精度的滤波功能。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118311318A
公开(公告)日：2024-07-09
申请号：CN202311855200.0
申请日：2023-12-29
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
Abstract: 本申请公开了一种元器件微调装置，包括：底板、支座、测试板、弹簧管以及检测探针，其中，底板，用于安装一对或多对支座，对支座进行限位固定；支座，用于安装测试板，其中，一对支座对应安装一个测试板；测试板，用于安装多个弹簧管；弹簧管，用于固定待测的元器件的引线，使元器件的引线与检测探针接触；检测探针，用于检测元器件输出信号的频率。本申请解决了现有技术中的石英晶体元器件装架振子微调装置存在生产效率低，容易对引线造成损伤及操作时容易接触不良的问题。
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公开(公告)号：CN116208121A
公开(公告)日：2023-06-02
申请号：CN202211732759.X
申请日：2022-12-30
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
Abstract: 本说明书公开了一种小电压驻波比的中等带宽晶体滤波器及其参数生成方法，包括：石英晶体谐振器包括2个格形网络，格形网络包括1个高频晶体谐振器和1个低频晶体谐振器，用于输入和输出信号的频率控制；1个级间耦合电容，设置于2个格形网络之间，用于滤波器通带带宽的展宽；2个差接变量器电感线圈和2个耦合电容，分别设置于2个格形网络边缘，用于格形网络特性阻抗与端接阻抗的匹配，差接变量器用于阻抗变换，耦合电容与电感线圈谐振，使输入端的电信号需要保留的部分通过输出端无失真的输出。本发明通过确定的设计流程及设计方法，有效提高了晶体滤波器的通带带宽，减小了电压驻波比，实现了一种高性能小电压驻波比的中等带宽晶体滤波器。
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公开(公告)号：CN103078601B
公开(公告)日：2016-02-24
申请号：CN201210585797.7
申请日：2012-12-28
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
Abstract: 本发明公开了一种用于石英晶片的金属粘接方法，该方法包括如下步骤：准备粘接剂；清洗待粘接物；粘接：将烘干后的基座置固定于加热器的固定台上并将其加热到300-340℃；通过显微镜观察，用夹持工具夹持粘接剂并将其置于所述基座的待粘接处，粘接剂接触基座后熔化；通过显微镜观察，用夹持工具夹持石英晶片并将其置于基座的已熔化的粘接剂处，反复移动石英晶片使石英晶片与粘接剂之间摩擦至二者充分接触；摩擦结束后，将基座从加热器的固定台上取下，待基座自然冷却至室温后完成石英晶片与基座的粘接。所述方法能够避免粘接后的石英晶片出现虚接、粘接强度不足和脱落等现象，从而能够保证石英晶体谐振器性能的稳定性和可靠性。
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公开(公告)号：CN103078601A
公开(公告)日：2013-05-01
申请号：CN201210585797.7
申请日：2012-12-28
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
Abstract: 本发明公开了一种用于石英晶片的金属粘接方法，该方法包括如下步骤：准备粘接剂；清洗待粘接物；粘接：将烘干后的基座置固定于加热器的固定台上并将其加热到300-340℃；通过显微镜观察，用夹持工具夹持粘接剂并将其置于所述基座的待粘接处，粘接剂接触基座后熔化；通过显微镜观察，用夹持工具夹持石英晶片并将其置于基座的已熔化的粘接剂处，反复移动石英晶片使石英晶片与粘接剂之间摩擦至二者充分接触；摩擦结束后，将基座从加热器的固定台上取下，待基座自然冷却至室温后完成石英晶片与基座的粘接。所述方法能够避免粘接后的石英晶片出现虚接、粘接强度不足和脱落等现象，从而能够保证石英晶体谐振器性能的稳定性和可靠性。
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公开(公告)号：CN208897737U
公开(公告)日：2019-05-24
申请号：CN201821174955.9
申请日：2018-07-24
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
IPC: B65D81/113 , B65D85/86
Abstract: 本实用新型公开一种引线元器件引线保护隔振防静电包装结构，包括支撑层和依次布置在所述支承层上的定位层及盖板，所述定位层上设有贯穿所述定位层的多个限位槽。该包装结构能够在保护引线元器件的同时，还具有取放方便，易于计数等特点。
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