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公开(公告)号:CN119966349A
公开(公告)日:2025-05-09
申请号:CN202411968219.0
申请日:2024-12-30
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
Abstract: 本发明提供一种晶振温度补偿自动化测试系统,包括高低温测试设备、第一数量的温补晶振、相位测量模块、模数转换器、微控制器和数模转换器,其中:微控制器用于根据数字信号计算第一补偿参数;微控制器用于在相位差有效时采用温度补偿算法对相位差进行处理得到第二补偿参数,并将第一补偿参数和第二补偿参数相加得到第三补偿参数。本发明提供了一种晶振温度补偿自动化测试系统,用以解决现传统的测试方法中存在效率低和误差大的问题。
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公开(公告)号:CN119966348A
公开(公告)日:2025-05-09
申请号:CN202411966059.6
申请日:2024-12-30
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
Abstract: 本发明公开一种基于双桥结构MEMS振荡器驯服与保持系统和方法,包括:GNSS接收机和双桥结构MEMS振荡器,所述GNSS接收机和双桥结构MEMS振荡器输出端连接至高精度相位测量模块,所述高精度相位测量模块的输出端连接至MCU,所述MCU的输出端连接至DAC转化模块,所述DAC转化模块的输出端连接至双桥结构MEMS振荡器,所述双桥结构MEMS振荡器通过锁相分频模块输出信号到所述高精度相位测量模块,所述MCU上连接有温度采集模块,还包括供电模块给所述系统供电;其中所述MCU包括EEPROM芯片,所述EEPROM芯片中存贮有温度补偿与老化时间补偿模型拟合数据。有效地提高了MEMS振荡器的频率准确度和长期频率稳定度。
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公开(公告)号:CN119995521A
公开(公告)日:2025-05-13
申请号:CN202411968214.8
申请日:2024-12-30
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
Abstract: 本发明提供一种基于温补芯片的晶振驯服系统,包括晶振、温补芯片、分频电路、相位测量模块、微控制器和数模转换器,其中:温补芯片用于对晶振进行温度补偿;分频电路用于对晶振的输出信号进行分频处理;相位测量模块用于测量分频信号和参考信号的相位差;微控制器用于存储并定期更新晶振在不同温度下的频率补偿值;还用于在参考信号有效时基于卡尔曼滤波算法对相位差进行处理,在滤波后的相位差大于或等于预设阈值时基于PID控制算法对滤波后的相位差进行处理;数模转换器用于将调节后的相位差转换为模拟信号。本发明提供了一种基于温补芯片的晶振驯服系统,用以解决现有技术中单纯依赖温补芯片进行温度补偿无法满足频率精度高要求场合的问题。
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公开(公告)号:CN119787979A
公开(公告)日:2025-04-08
申请号:CN202411739309.2
申请日:2024-11-29
Applicant: 北京无线电计量测试研究所 , 航天计量检测技术(江苏)有限公司
Abstract: 本申请实施例提供一种高稳晶振驯服设备、系统和方法,解决了现有技术精度不足、稳定性不够、依赖GPS或无法在特定条件下高精度保持时间的问题。高稳晶振驯服设备,包含判断模块,用于接收卫星的时间信号并进行有效性判断;相位检测模块,用于接收待测高稳晶振发送的秒信号与卫星的时间信号进行相位差检测获得对比信号。老化模块和温度模块,分别对所述对比信号进行老化补偿和温度补偿后将对比信号发送至调节模块。调节模块,用于将对比信号转化为调节信号并发送至待测高稳晶振,用于调节高稳晶振的输出频率。本申请通过结合卡尔曼滤波、老化补偿、温度补偿、PID调节等技术,有效地提高了高稳晶振的频率准确度和长期频率稳定度。
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公开(公告)号:CN119620578A
公开(公告)日:2025-03-14
申请号:CN202411544198.X
申请日:2024-10-31
Applicant: 北京无线电计量测试研究所 , 徐州地铁集团有限公司运营分公司
Abstract: 本申请公开了一种适用于驯服晶振的高精度时差测量电路及测量方法,包括:MCU模块、GNSS秒脉冲信号模块、外部高精度晶振模块、差分转单端模块、分频电路、时间数字转换器和电源单元,所述GNSS秒脉冲信号模块通过差分转单端模块连接分频电路,所述外部高精度晶振模块连接分频电路,所述分频电路输出端连接时间数字转换器,所述时间数字转换器与MCU模块通信连接,所述电源单元与MCU模块、GNSS秒脉冲信号模块、外部高精度晶振模块、差分转单端模块、分频电路、时间数字转换器电连接。本申请单通道测量精度高,电路体积小,可广泛移植并应用于各领域的高精度守时和授时系统。
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公开(公告)号:CN117639667A
公开(公告)日:2024-03-01
申请号:CN202311560652.6
申请日:2023-11-21
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
Abstract: 本申请公开了一种MEMS振荡器,用半导体和金属层结构制成,包括中央振子、外环振子和支撑结构。在层平面上,中央振子为圆形,多个外环振子沿中央振子外围圆周排列;多个外环振子内侧与中央振子外侧之间构成环状间隙,且每个外环振子内侧中部与中央振子外侧连通;所述支撑结构为完整的环状体,连接在外环振子底部。本申请还包含一种MEMS振荡器的制造方法。本申请的技术方案解决现有技术的MEMS振荡器杂散波较多的问题。
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