公开(公告)号：CN119720875A

公开(公告)日：2025-03-28

申请号：CN202311279502.8

申请日：2023-09-28

Applicant: 北京小米移动软件有限公司

Inventor： 吴过 ,  张松松 ,  宋艳杰 ,  王采 ,  闫恒鑫 ,  敖毅

IPC: G06F30/30 ,  G06F115/12

Abstract: 本公开是关于一种仿真方法、装置及存储介质。该方法包括：获取样品电路板；所述样品电路板上具有待测传输线；获取所述样品电路板中所述待测传输线的散射参数；基于所述散射参数和所述样品电路板在制备前的材料参数进行拟合，以得到目标仿真模型；将目标电路板在制备前的材料参数输入所述目标仿真模型，以得到所述材料参数在所述目标电路板制备后的等效参数。本公开中基于样品电路板的散射参数和样品电路板在制备前的材料参数进行仿真拟合，以得到可以输出材料参数在制备后的等效参数的目标仿真模型，如此，基于该目标仿真模型即可快速得到材料参数的等效参数，基于该等效参数可以提高板级SI、PI和EMC的仿真精度。

公开(公告)号：CN219761420U

公开(公告)日：2023-09-26

申请号：CN202320564196.1

申请日：2023-03-20

Applicant: 北京小米移动软件有限公司

Inventor： 张素亮 ,  吴过 ,  王采 ,  闫恒鑫

IPC: H05K1/02

Abstract: 本公开是关于一种电路板和电子设备，所述电路板包括：弯折区及连接于所述弯折区的非弯折区：所述弯折区和所述非弯折区均包括：基层及分别位于所述基层相反两侧表面的覆盖层，所述覆盖层所述基层层叠分布；在所述弯折区，所述电路板相反的两侧均包括走线区和非走线区；其中，所述覆盖层在所述非走线区具有第一通孔，所述第一通孔在所述非走线区形成第一开口区。

公开(公告)号：CN218103663U

公开(公告)日：2022-12-20

申请号：CN202222105146.5

申请日：2022-08-10

Applicant: 北京小米移动软件有限公司

Inventor： 吴过 ,  张鹏程

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/14 ,  H05K1/02 ,  H01R12/52 ,  H04N5/225

Abstract: 本公开是关于一种电路板组件和电子设备。本公开的电路板组件，包括第一电路板；摄像头模块，设置于第一电路板，摄像头模块包括摄像部和布线板，布线板位于第一电路板厚度方向的第一侧且与第一电路板电连接；垫高板，设置于第一电路板的第一侧，垫高板位于摄像头模块的外围；第二电路板，设置于垫高板背向第一电路板的一侧，并且设置于摄像部外围。本公开将摄像头模块的布线板直接与第一电路板电连接，并且用垫高板支撑第二电路板，使第一电路板和第二电路板隔离开。避免过多挖空第一电路板和第二电路板，提高了电路板的空间利用率，同时有助于电路板的布局走线，不再需要板对板转接器，更易于调整差分阻抗。

公开(公告)号：CN222838112U

公开(公告)日：2025-05-06

申请号：CN202421121565.0

申请日：2024-05-22

Applicant: 北京小米移动软件有限公司

Inventor： 宋艳杰 ,  张功 ,  张松松 ,  郭金宝 ,  王豪杰 ,  吴过

IPC: G01R1/073 ,  G01R31/28

Abstract: 本申请公开了一种探针组件和测试设备，属于电子测试技术领域。所述探针组件包括：探针板，以及至少一个转接座。通过在探针组件中设置转接座用于与测试设备连接，在探针板中设置信号焊盘，且将信号焊盘设置在探针板背离转接座的一端，而探针板中的信号线的两端可以分别与转接座中的转接导体和信号焊盘电连接。这样，在通过探针组件对待测电路板中的信号传输质量进行测试时，可以将探针板中的信号焊盘与待测试电路板中的待测焊盘对应焊接即可，能够避免出现探针在触碰到电路板时产生损伤(例如，弯曲变形)的不良现象，进而降低了探针组件的测试成本，且能够有效的简化操作者的操作过程。

公开(公告)号：CN219417378U

公开(公告)日：2023-07-25

申请号：CN202223212437.0

申请日：2022-11-29

Applicant: 北京小米移动软件有限公司

Inventor： 张鹏程 ,  张松松 ,  吴过

IPC: G01N33/00

Abstract: 本公开提供了一种测试板和测试系统，属于FPC测试技术领域。测试板包括板体、第一测试部件和第二测试部件。第一测试部件包括第一去嵌参考线和第一连接部件，第一去嵌参考线位于板体的第一叠层区。第二测试部件包括第二去嵌参考线、第一测试线、第三去嵌参考线和第二连接部件，第二去嵌参考线和第三去嵌参考线位于第一叠层区，第一测试线位于第二叠层区，第二叠层区的叠层与FPC待测试区域的叠层一致。通过测试仪器对接连接部件，可测得第一去嵌参考线的S参数，以及由第二去嵌参考线、第一测试线和第三去嵌参考线组成的测试线的S参数。之后，采用去嵌方法可获取第一测试线的S参数，且基于第一测试线的S参数可确定第二叠层区的材料参数。

公开(公告)号：CN217063795U

公开(公告)日：2022-07-26

申请号：CN202220628873.7

申请日：2022-03-22

Applicant: 北京小米移动软件有限公司

Inventor： 吴过 ,  张鹏程 ,  黄雨

IPC: H04M1/04

Abstract: 本公开是关于一种用于移动设备的支架及移动设备，本公开的用于移动设备的支架，包括：支架本体和支撑组件，所述支架本体的第一端可转动地设置于所述移动设备的后壳；所述支撑组件包括支撑部和连接杆，所述支撑部设置于所述后壳，所述连接杆的第一端可调节地与所述支撑部相连，所述连接杆的第二端可转动地与所述支架本体相连。在本公开中，通过连接杆连接支撑部与支架本体，通过调节连接杆在支撑部上的相对位置即可调节支架本体的旋转角度，进而调节了支架本体的支撑高度，从而实现了支撑高度可调。