公开(公告)号：CN119720875A

公开(公告)日：2025-03-28

申请号：CN202311279502.8

申请日：2023-09-28

Applicant: 北京小米移动软件有限公司

Inventor： 吴过 ,  张松松 ,  宋艳杰 ,  王采 ,  闫恒鑫 ,  敖毅

IPC: G06F30/30 ,  G06F115/12

Abstract: 本公开是关于一种仿真方法、装置及存储介质。该方法包括：获取样品电路板；所述样品电路板上具有待测传输线；获取所述样品电路板中所述待测传输线的散射参数；基于所述散射参数和所述样品电路板在制备前的材料参数进行拟合，以得到目标仿真模型；将目标电路板在制备前的材料参数输入所述目标仿真模型，以得到所述材料参数在所述目标电路板制备后的等效参数。本公开中基于样品电路板的散射参数和样品电路板在制备前的材料参数进行仿真拟合，以得到可以输出材料参数在制备后的等效参数的目标仿真模型，如此，基于该目标仿真模型即可快速得到材料参数的等效参数，基于该等效参数可以提高板级SI、PI和EMC的仿真精度。

公开(公告)号：CN222838112U

公开(公告)日：2025-05-06

申请号：CN202421121565.0

申请日：2024-05-22

Applicant: 北京小米移动软件有限公司

Inventor： 宋艳杰 ,  张功 ,  张松松 ,  郭金宝 ,  王豪杰 ,  吴过

IPC: G01R1/073 ,  G01R31/28

Abstract: 本申请公开了一种探针组件和测试设备，属于电子测试技术领域。所述探针组件包括：探针板，以及至少一个转接座。通过在探针组件中设置转接座用于与测试设备连接，在探针板中设置信号焊盘，且将信号焊盘设置在探针板背离转接座的一端，而探针板中的信号线的两端可以分别与转接座中的转接导体和信号焊盘电连接。这样，在通过探针组件对待测电路板中的信号传输质量进行测试时，可以将探针板中的信号焊盘与待测试电路板中的待测焊盘对应焊接即可，能够避免出现探针在触碰到电路板时产生损伤(例如，弯曲变形)的不良现象，进而降低了探针组件的测试成本，且能够有效的简化操作者的操作过程。