公开(公告)号：CN222838112U

公开(公告)日：2025-05-06

申请号：CN202421121565.0

申请日：2024-05-22

Applicant: 北京小米移动软件有限公司

Inventor： 宋艳杰 ,  张功 ,  张松松 ,  郭金宝 ,  王豪杰 ,  吴过

IPC: G01R1/073 ,  G01R31/28

Abstract: 本申请公开了一种探针组件和测试设备，属于电子测试技术领域。所述探针组件包括：探针板，以及至少一个转接座。通过在探针组件中设置转接座用于与测试设备连接，在探针板中设置信号焊盘，且将信号焊盘设置在探针板背离转接座的一端，而探针板中的信号线的两端可以分别与转接座中的转接导体和信号焊盘电连接。这样，在通过探针组件对待测电路板中的信号传输质量进行测试时，可以将探针板中的信号焊盘与待测试电路板中的待测焊盘对应焊接即可，能够避免出现探针在触碰到电路板时产生损伤(例如，弯曲变形)的不良现象，进而降低了探针组件的测试成本，且能够有效的简化操作者的操作过程。

公开(公告)号：CN217336049U

公开(公告)日：2022-08-30

申请号：CN202221056253.7

申请日：2022-05-05

Applicant: 北京小米移动软件有限公司

Inventor： 王豪杰 ,  徐峰 ,  于树雷

IPC: H05K1/18

Abstract: 本公开涉及一种电路板和电子设备。电路板包括至少一堆叠芯片组、芯层和介质层。每一所述堆叠芯片组包括第一芯片和与所述第一芯片沿芯层厚度方向堆叠且相对固定的第二芯片；芯层包括至少一个贯通槽，每一所述贯通槽容纳至少一颗所述堆叠芯片组；介质层至少部分设置于所述贯通槽内，并且包围所述堆叠芯片组。

公开(公告)号：CN222638779U

公开(公告)日：2025-03-18

申请号：CN202421203459.7

申请日：2024-05-29

Applicant: 北京小米移动软件有限公司

Inventor： 王豪杰 ,  张松松

IPC: H05K1/02

Abstract: 本申请涉及电子设备技术领域，公开了一种电路板及电子设备，电路板上开设有差分信号孔孔组，孔组包括第一信号孔对和第二信号孔对；其中，第一信号孔对中的两个信号孔关于第一对称轴对称且位于第一对称轴的不同侧，第一对称轴依次经过第二信号孔对中两个信号孔的圆心，并且第一信号孔对与第二信号孔对分别位于第一参考直线的不同侧，第一参考直线垂直于第一对称轴。本申请提供的电路板及电子设备，能够削弱差分孔对之间的串扰现象，保证信号质量和信号完整性。