-
公开(公告)号：CN119907174A
公开(公告)日：2025-04-29
申请号：CN202311406724.1
申请日：2023-10-26
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
IPC: H05K1/02
Abstract: 本公开是关于一种电路板及电子设备，电路板包括信号层，设置有一组或多组差分信号组，差分信号组包括多条相互平行的差分信号线；地层，地层包括网格地，其中，至少一组差分信号组中的每条差分信号线在地层的投影与网格地的重合面积的差值小于设定阈值；或着重合面积的差值是设定值的整数倍。本公开通过使差分信号组内的差分信号线在地层的投影与网格地的重合面积的差值小于设定阈值或着是设定值的整数倍，使网格地导致的不连续性效应降低，有效提升差分信号线走线的对称性，从而使网格地对差分信号线中的噪声信号的影响相同，进而在对差分信号进行解码过程中，可以将差分信号线中的噪声信号进行相减抵消，进而提升了差分信号组的数据传输稳定性。
-
公开(公告)号：CN119720875A
公开(公告)日：2025-03-28
申请号：CN202311279502.8
申请日：2023-09-28
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
IPC: G06F30/30 , G06F115/12
Abstract: 本公开是关于一种仿真方法、装置及存储介质。该方法包括：获取样品电路板；所述样品电路板上具有待测传输线；获取所述样品电路板中所述待测传输线的散射参数；基于所述散射参数和所述样品电路板在制备前的材料参数进行拟合，以得到目标仿真模型；将目标电路板在制备前的材料参数输入所述目标仿真模型，以得到所述材料参数在所述目标电路板制备后的等效参数。本公开中基于样品电路板的散射参数和样品电路板在制备前的材料参数进行仿真拟合，以得到可以输出材料参数在制备后的等效参数的目标仿真模型，如此，基于该目标仿真模型即可快速得到材料参数的等效参数，基于该等效参数可以提高板级SI、PI和EMC的仿真精度。
-
公开(公告)号：CN119995777A
公开(公告)日：2025-05-13
申请号：CN202311502134.9
申请日：2023-11-10
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Abstract: 本公开提供一种数字信号解码方法、装置及存储介质，其中，数字信号解码方法包括：响应于确定电子设备即将解码数字信号，检测所述电子设备发射的射频信号；响应于检测到射频信号，且所述射频信号的发射功率大于阈值，所述阈值为对解码所述数字信号产生干扰的功率阈值，确定解码所述数字信号的信号参数；基于所述信号参数，对所述数字信号进行解码。当电子设备检测到将要对数字信号进行解码时，检测当前电子设备发射的射频信号；当检测到射频信号的发射功率大于对数字信号解码产生影响的功率阈值时，动态调整数字信号的解码参数，基于调整后的解码参数对数字信号进行解码，从而能够改善数字信号的抗干扰能力，优化性能。
-
公开(公告)号：CN119716287A
公开(公告)日：2025-03-28
申请号：CN202311285025.6
申请日：2023-09-28
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Abstract: 本公开是关于一种耦合电路、电路板及电子设备，耦合电路包括：信号线组，信号线组包括多条信号线，多条信号线用于连接电子设备中第一电器件的接口和第二电器件的接口，多条信号线用于将差分信号从第一电器件传输至第二电器件；至少一个射频耦合电路，与信号线耦合，射频耦合电路用于接收第一射频信号，以在耦合的信号线中产生干扰信号。由于射频耦合电路以耦合的方式将干扰信号叠加至差分信号，信号线的阻抗受干扰信号的影响小，从而提高了抗扰度测试的准确性。同时，由于第一射频信号的射频频率可根据需要进行设定，能够测试接口在不同射频频率下的抗扰度，从而提高了抗扰度测试的准确性。
-
公开(公告)号：CN119182409A
公开(公告)日：2024-12-24
申请号：CN202310748439.1
申请日：2023-06-21
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Abstract: 本公开涉及一种信号处理方法、装置、电子设备及芯片，可以根据射频信号的频率调整传输路线上的第一差分信号，得到第二差分信号，所述射频信号为对所述第一差分信号产生干扰的信号；所述第二差分信号传输至差分信号接收端，所述差分信号接收端接收到的差分信号的各路信号中，所述射频信号产生的干扰信号的相位差小于或者等于第一设定值。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118869096A
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202310485059.3
申请日：2023-04-28
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
IPC: H04B15/00
Abstract: 本公开涉及一种信号处理方法、装置、存储介质及芯片，可以接收信号传输线传输的第一差分信号；根据对所述第一差分信号产生干扰的射频信号的频率调整所述第一差分信号，得到第二差分信号，所述第二差分信号的各路信号中，所述射频信号产生的干扰信号的相位差小于或者等于第一设定值。
-
公开(公告)号：CN222813382U
公开(公告)日：2025-04-29
申请号：CN202421438031.0
申请日：2024-06-21
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Abstract: 本公开是关于一种共模滤波器及电子设备，共模滤波器包括磁芯和组线，所述磁芯具有磁性，所述组线沿所述磁芯周侧绕设形成若干串联的绕组，所述组线包括多条导线，多条所述导线至少包括第一导线、第二导线和第三导线，所述第一导线、所述第二导线和所述第三导线成品字形层叠设置。在本公开中，将第一导线、第二导线和第三导线成品字形层叠，可以减小组线在磁芯延伸方向上占用的空间，有利于共模滤波器的小型化，在相邻导线之间会产生分布电容时，成品字形层叠的三条导线位置对称，会在同匝组线内产生均衡的分布电容，避免导线中产生“共模‑差模”或“差模‑共模”的转换，增强导线中电流信号的完整性和抗干扰能力。
-
公开(公告)号：CN222838112U
公开(公告)日：2025-05-06
申请号：CN202421121565.0
申请日：2024-05-22
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Abstract: 本申请公开了一种探针组件和测试设备，属于电子测试技术领域。所述探针组件包括：探针板，以及至少一个转接座。通过在探针组件中设置转接座用于与测试设备连接，在探针板中设置信号焊盘，且将信号焊盘设置在探针板背离转接座的一端，而探针板中的信号线的两端可以分别与转接座中的转接导体和信号焊盘电连接。这样，在通过探针组件对待测电路板中的信号传输质量进行测试时，可以将探针板中的信号焊盘与待测试电路板中的待测焊盘对应焊接即可，能够避免出现探针在触碰到电路板时产生损伤(例如，弯曲变形)的不良现象，进而降低了探针组件的测试成本，且能够有效的简化操作者的操作过程。
-
公开(公告)号：CN219417378U
公开(公告)日：2023-07-25
申请号：CN202223212437.0
申请日：2022-11-29
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
IPC: G01N33/00
Abstract: 本公开提供了一种测试板和测试系统，属于FPC测试技术领域。测试板包括板体、第一测试部件和第二测试部件。第一测试部件包括第一去嵌参考线和第一连接部件，第一去嵌参考线位于板体的第一叠层区。第二测试部件包括第二去嵌参考线、第一测试线、第三去嵌参考线和第二连接部件，第二去嵌参考线和第三去嵌参考线位于第一叠层区，第一测试线位于第二叠层区，第二叠层区的叠层与FPC待测试区域的叠层一致。通过测试仪器对接连接部件，可测得第一去嵌参考线的S参数，以及由第二去嵌参考线、第一测试线和第三去嵌参考线组成的测试线的S参数。之后，采用去嵌方法可获取第一测试线的S参数，且基于第一测试线的S参数可确定第二叠层区的材料参数。
-
公开(公告)号：CN222638779U
公开(公告)日：2025-03-18
申请号：CN202421203459.7
申请日：2024-05-29
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
IPC: H05K1/02
Abstract: 本申请涉及电子设备技术领域，公开了一种电路板及电子设备，电路板上开设有差分信号孔孔组，孔组包括第一信号孔对和第二信号孔对；其中，第一信号孔对中的两个信号孔关于第一对称轴对称且位于第一对称轴的不同侧，第一对称轴依次经过第二信号孔对中两个信号孔的圆心，并且第一信号孔对与第二信号孔对分别位于第一参考直线的不同侧，第一参考直线垂直于第一对称轴。本申请提供的电路板及电子设备，能够削弱差分孔对之间的串扰现象，保证信号质量和信号完整性。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
10
records
(took 0.031 seconds)
