公开(公告)号：CN117214517A

公开(公告)日：2023-12-12

申请号：CN202210620545.7

申请日：2022-06-01

Applicant: 北京小米移动软件有限公司

Inventor： 闫恒鑫 ,  王采 ,  淡辰璐

IPC: G01R19/25 ,  H02J7/00

Abstract: 本公开提出一种信号测量方法、装置、电子设备及存储介质，装置包括：输入模块，用于接收输入的待测量方波信号；充电模块，用于基于所述待测量方波信号和充电时间，对预设的积分电路进行充电，其中，所述充电时间表征所述待测量方波信号的高电平周期时间；放电模块，用于在充电完成后，以预设放电电压对所述积分电路进行放电；计算模块，用于确定对所述积分电路放电的放电时间，并基于所述放电时间、所述充电时间和所述预设放电电压，确定所述待测量方波信号的电压大小。由此，可以准确、高效地测量方波信号的有效方波电压，避免失真对测量结果的影响，且硬件成本较低。

公开(公告)号：CN119720875A

公开(公告)日：2025-03-28

申请号：CN202311279502.8

申请日：2023-09-28

Applicant: 北京小米移动软件有限公司

Inventor： 吴过 ,  张松松 ,  宋艳杰 ,  王采 ,  闫恒鑫 ,  敖毅

IPC: G06F30/30 ,  G06F115/12

Abstract: 本公开是关于一种仿真方法、装置及存储介质。该方法包括：获取样品电路板；所述样品电路板上具有待测传输线；获取所述样品电路板中所述待测传输线的散射参数；基于所述散射参数和所述样品电路板在制备前的材料参数进行拟合，以得到目标仿真模型；将目标电路板在制备前的材料参数输入所述目标仿真模型，以得到所述材料参数在所述目标电路板制备后的等效参数。本公开中基于样品电路板的散射参数和样品电路板在制备前的材料参数进行仿真拟合，以得到可以输出材料参数在制备后的等效参数的目标仿真模型，如此，基于该目标仿真模型即可快速得到材料参数的等效参数，基于该等效参数可以提高板级SI、PI和EMC的仿真精度。

公开(公告)号：CN219761420U

公开(公告)日：2023-09-26

申请号：CN202320564196.1

申请日：2023-03-20

Applicant: 北京小米移动软件有限公司

Inventor： 张素亮 ,  吴过 ,  王采 ,  闫恒鑫

IPC: H05K1/02

Abstract: 本公开是关于一种电路板和电子设备，所述电路板包括：弯折区及连接于所述弯折区的非弯折区：所述弯折区和所述非弯折区均包括：基层及分别位于所述基层相反两侧表面的覆盖层，所述覆盖层所述基层层叠分布；在所述弯折区，所述电路板相反的两侧均包括走线区和非走线区；其中，所述覆盖层在所述非走线区具有第一通孔，所述第一通孔在所述非走线区形成第一开口区。