公开(公告)号：CN219761420U

公开(公告)日：2023-09-26

申请号：CN202320564196.1

申请日：2023-03-20

Applicant: 北京小米移动软件有限公司

Inventor： 张素亮 ,  吴过 ,  王采 ,  闫恒鑫

IPC: H05K1/02

Abstract: 本公开是关于一种电路板和电子设备，所述电路板包括：弯折区及连接于所述弯折区的非弯折区：所述弯折区和所述非弯折区均包括：基层及分别位于所述基层相反两侧表面的覆盖层，所述覆盖层所述基层层叠分布；在所述弯折区，所述电路板相反的两侧均包括走线区和非走线区；其中，所述覆盖层在所述非走线区具有第一通孔，所述第一通孔在所述非走线区形成第一开口区。

公开(公告)号：CN220528277U

公开(公告)日：2024-02-23

申请号：CN202322154063.X

申请日：2023-08-10

Applicant: 北京小米移动软件有限公司

Inventor： 张素亮

IPC: H05K1/02

Abstract: 本公开涉及一种柔性电路板和终端设备，所述柔性电路板包括电路板本体和补强片，所述电路板本体包括补强区和弯折区，所述弯折区能够沿所述电路板本体的厚度方向弯折；所述补强片对应所述补强区设置且与所述电路板本体连接，所述补强片的邻近所述弯折区的一侧设有豁口，以增加所述弯折区与所述补强片的接触面积。本公开实施例的柔性电路板，通过在补强片的邻近弯折区的一侧设置豁口，使得在弯折区沿电路板本体的厚度方向弯折时，弯折区与补强片之间的接触面积增大，从而可以缓解弯折区和补强区连接处的应力集中问题，降低柔性电路板的断线风险，提高柔性电路板的产品质量。