-
公开(公告)号：CN219107766U
公开(公告)日：2023-05-30
申请号：CN202223155050.6
申请日：2022-11-25
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Abstract: 本公开关于一种高度调节件、电路板及终端设备，高度调节件用于调整电子器件之间的高度差，高度调节件包括本体、多个第一焊盘和多个第二焊盘，本体包括相对的顶面和底面，以及位于顶面和底面之间的侧壁面，侧壁面分别与顶面和底面连接，多个第一焊盘设置于顶面，多个第二焊盘设置于底面，第一焊盘和/或第二焊盘中的至少部分焊盘具有延伸部，延伸部由顶面或底面延伸至侧壁面。本公开中，通过在部分焊盘上设置延伸部，延伸部由高度调节件的本体的顶面或者底面延伸至侧壁面，位于侧壁面上的延伸部可以根据需要设置为测试位置或者设置功能器件，提升了高度调节件厚度方向面积的利用率，利于走线布局。
-
公开(公告)号：CN219417378U
公开(公告)日：2023-07-25
申请号：CN202223212437.0
申请日：2022-11-29
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
IPC: G01N33/00
Abstract: 本公开提供了一种测试板和测试系统，属于FPC测试技术领域。测试板包括板体、第一测试部件和第二测试部件。第一测试部件包括第一去嵌参考线和第一连接部件，第一去嵌参考线位于板体的第一叠层区。第二测试部件包括第二去嵌参考线、第一测试线、第三去嵌参考线和第二连接部件，第二去嵌参考线和第三去嵌参考线位于第一叠层区，第一测试线位于第二叠层区，第二叠层区的叠层与FPC待测试区域的叠层一致。通过测试仪器对接连接部件，可测得第一去嵌参考线的S参数，以及由第二去嵌参考线、第一测试线和第三去嵌参考线组成的测试线的S参数。之后，采用去嵌方法可获取第一测试线的S参数，且基于第一测试线的S参数可确定第二叠层区的材料参数。
-
公开(公告)号：CN217063795U
公开(公告)日：2022-07-26
申请号：CN202220628873.7
申请日：2022-03-22
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
IPC: H04M1/04
Abstract: 本公开是关于一种用于移动设备的支架及移动设备，本公开的用于移动设备的支架，包括：支架本体和支撑组件，所述支架本体的第一端可转动地设置于所述移动设备的后壳；所述支撑组件包括支撑部和连接杆，所述支撑部设置于所述后壳，所述连接杆的第一端可调节地与所述支撑部相连，所述连接杆的第二端可转动地与所述支架本体相连。在本公开中，通过连接杆连接支撑部与支架本体，通过调节连接杆在支撑部上的相对位置即可调节支架本体的旋转角度，进而调节了支架本体的支撑高度，从而实现了支撑高度可调。
-
公开(公告)号：CN218103663U
公开(公告)日：2022-12-20
申请号：CN202222105146.5
申请日：2022-08-10
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Abstract: 本公开是关于一种电路板组件和电子设备。本公开的电路板组件，包括第一电路板；摄像头模块，设置于第一电路板，摄像头模块包括摄像部和布线板，布线板位于第一电路板厚度方向的第一侧且与第一电路板电连接；垫高板，设置于第一电路板的第一侧，垫高板位于摄像头模块的外围；第二电路板，设置于垫高板背向第一电路板的一侧，并且设置于摄像部外围。本公开将摄像头模块的布线板直接与第一电路板电连接，并且用垫高板支撑第二电路板，使第一电路板和第二电路板隔离开。避免过多挖空第一电路板和第二电路板，提高了电路板的空间利用率，同时有助于电路板的布局走线，不再需要板对板转接器，更易于调整差分阻抗。
-
-
-
Search Results
4
records
(took 0.032 seconds)
