公开(公告)号：CN218277306U

公开(公告)日：2023-01-10

申请号：CN202222356541.0

申请日：2022-09-05

Applicant: 北京小米移动软件有限公司

Inventor： 章飞祥

IPC: H05K1/18

Abstract: 本实用新型提供了一种电路板组件及终端设备，涉及电子技术领域。电路板组件包括：第一板体和第二板体；第一板体的正面设有第一连接结构，第一板体的背面设有第二连接结构；第一连接结构用于连接第一电子器件；第二连接结构用于连接第二电子器件；第二板体的正面设有第三连接结构，第二板体的背面设有凹腔，凹腔的顶壁设有第四连接结构；第二板体位于第一板体的正面一侧，并与第一板体连接；第三连接结构用于连接第三电子器件，第四连接结构用于连接第四电子器件。本实用新型的电路板组件，沿Z方向能够堆叠四层电子器件，具有结构简单，堆叠空间利用率高的优势。

公开(公告)号：CN209913870U

公开(公告)日：2020-01-07

申请号：CN201920904990.X

申请日：2019-06-14

Applicant: 北京小米移动软件有限公司

Inventor： 杨东华 ,  李鹏 ,  章飞祥

IPC: H04M1/02

Abstract: 本公开是关于一种移动终端，包括：摄像头模组、驱动机构以及终端主体；所述摄像头模组包括控制面板以及装配于所述控制面板上的前置摄像头和后置摄像头，所述终端主体的一端面开设有凹槽，所述摄像头模组装配于所述凹槽内，所述驱动机构设在所述终端主体内且与所述摄像头模组配合以驱动所述摄像头模组从所述凹槽弹出或者收回所述凹槽内。本公开的将摄像头模组可移动地设置在终端主体内，使得前后显示屏均可以实现全面屏设置，并且将前置摄像头与后置摄像头设置于同一控制面板，有利于简化摄像头模组的结构，有利于对摄像头模组的控制。

公开(公告)号：CN219107766U

公开(公告)日：2023-05-30

申请号：CN202223155050.6

申请日：2022-11-25

Applicant: 北京小米移动软件有限公司

Inventor： 章飞祥 ,  张鹏程

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18

Abstract: 本公开关于一种高度调节件、电路板及终端设备，高度调节件用于调整电子器件之间的高度差，高度调节件包括本体、多个第一焊盘和多个第二焊盘，本体包括相对的顶面和底面，以及位于顶面和底面之间的侧壁面，侧壁面分别与顶面和底面连接，多个第一焊盘设置于顶面，多个第二焊盘设置于底面，第一焊盘和/或第二焊盘中的至少部分焊盘具有延伸部，延伸部由顶面或底面延伸至侧壁面。本公开中，通过在部分焊盘上设置延伸部，延伸部由高度调节件的本体的顶面或者底面延伸至侧壁面，位于侧壁面上的延伸部可以根据需要设置为测试位置或者设置功能器件，提升了高度调节件厚度方向面积的利用率，利于走线布局。