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公开(公告)号：CN217336049U
公开(公告)日：2022-08-30
申请号：CN202221056253.7
申请日：2022-05-05
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
IPC: H05K1/18
Abstract: 本公开涉及一种电路板和电子设备。电路板包括至少一堆叠芯片组、芯层和介质层。每一所述堆叠芯片组包括第一芯片和与所述第一芯片沿芯层厚度方向堆叠且相对固定的第二芯片；芯层包括至少一个贯通槽，每一所述贯通槽容纳至少一颗所述堆叠芯片组；介质层至少部分设置于所述贯通槽内，并且包围所述堆叠芯片组。
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