-
公开(公告)号：CN103151430A
公开(公告)日：2013-06-12
申请号：CN201110403731.7
申请日：2011-12-06
申请人： 北京大学深圳研究生院
IPC分类号： H01L33/00
摘要： 本发明属于LED芯片制备领域，其公开了一种纳米金属颗粒实现LED的低温金属界面连接的制备方法，包括如下步骤：将纳米金属颗粒浆料制备在金属热沉的热沉镀层表面；将LED芯片放置在纳米颗粒浆料上，并且使LED芯片背面的金属层与纳米颗粒浆料充分接触；无氧气氛下，对步骤S1进行低温回流处理，实现LED芯片与金属热沉的金属界面连接。本发明采用微纳米金属颗粒浆料作为热界面材料，可以与现有的封装设备与生产线相匹配，也就是说可以直接取代现有的Sn基焊料，(SnPb焊料、SnAgCu焊料等)，在较低的温度下获得LED晶片与金属热沉的金属界面连接，可以有效地降低生产成本、提高生产效率。
-
公开(公告)号：CN106129237B
公开(公告)日：2018-11-30
申请号：CN201610494168.1
申请日：2016-06-29
申请人： 北京大学深圳研究生院
摘要： 本发明公开一种LED芯片的固晶方法及其LED器件，该方法包括：在LED芯片的衬底背面制作相间排布的第一金属凸起和第一黏附层；在基板的表面制作相间排布的第二金属凸起和第二黏附层；将LED芯片上的背面贴合在基板的表面上，使第一金属凸起与第二金属凸起对应贴合、第一黏附层与第二黏附层对应贴合；采用键合技术，使第一金属凸起与第二金属凸起结合在一起、第二黏附层和第一黏附层结合在一起，从而使LED芯片固接在基板上并与基板电气连接。LED器件包括LED芯片、基板和夹在LED芯片的衬底和基板表面之间的固晶层。本发明采用相间分布的金属凸起和黏附层的混合键合技术，具有良好散热能力和能有效缓解界面热应力。
-
公开(公告)号：CN103151275A
公开(公告)日：2013-06-12
申请号：CN201110403757.1
申请日：2011-12-06
申请人： 北京大学深圳研究生院
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L2224/11 , H01L2924/00015 , H01L2924/15787 , H01L2924/00 , H01L2224/1134 , H01L2924/00012
摘要： 本发明属于半导体封装领域，其公开了一种倒装芯片金凸点的制作方法，包括如下步骤：采用丝网印刷的方法将高粘度的助焊剂印刷在电极UBM镀层上；采用植球器，选择一块儿相匹配的模板，将金球放置在焊接镀层上，并保证金球粘附在芯片电极UBM层上；采用激光重熔金球，选择合适的照射时间和功率，获得符合形态要求和电学、机械性能要求的金凸点。本发明利用激光钎焊能够局部加热、快速加热、快速冷却等独特的优越性，控制激光输入功率和激光照射时间，获得最佳的凸点形态、机械性能和电性能的金凸点。
-
公开(公告)号：CN106129237A
公开(公告)日：2016-11-16
申请号：CN201610494168.1
申请日：2016-06-29
申请人： 北京大学深圳研究生院
CPC分类号： H01L33/642 , H01L23/562 , H01L33/48 , H01L33/641 , H01L33/647 , H01L2933/0033 , H01L2933/0066 , H01L2933/0075
摘要： 本发明公开一种LED芯片的固晶方法及其LED器件，该方法包括：在LED芯片的衬底背面制作相间排布的第一金属凸起和第一黏附层；在基板的表面制作相间排布的第二金属凸起和第二黏附层；将LED芯片上的背面贴合在基板的表面上，使第一金属凸起与第二金属凸起对应贴合、第一黏附层与第二黏附层对应贴合；采用键合技术，使第一金属凸起与第二金属凸起结合在一起、第二黏附层和第一黏附层结合在一起，从而使LED芯片固接在基板上并与基板电气连接。LED器件包括LED芯片、基板和夹在LED芯片的衬底和基板表面之间的固晶层。本发明采用相间分布的金属凸起和黏附层的混合键合技术，具有良好散热能力和能有效缓解界面热应力。
-
公开(公告)号：CN103165480A
公开(公告)日：2013-06-19
申请号：CN201110421872.1
申请日：2011-12-15
申请人： 北京大学深圳研究生院
IPC分类号： H01L21/60 , H01L23/488
CPC分类号： H01L24/81 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L2224/11 , H01L2224/1134 , H01L2924/00011 , H01L2924/01322 , H01L2924/15787 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2224/81805 , H01L2924/00012
摘要： 本发明属于半导体封装领域，其公开了一种倒装芯片凸点的制作方法，包括如下步骤：将纳米银颗粒浆料制备在芯片背面的金属层表面；在金属层表面设置好凸点间距；无氧气氛下，进行低温回流处理，获得金属凸点；并通过焊接技术，将芯片通过凸点倒装在基板上，实现倒装芯片与基板的互连。本发明采用微纳米银颗粒浆料作为热界面材料，可以与现有的封装设备与生产线相匹配，也就是说可以直接取代现有的Sn基焊料，在较低的温度下获得纳米凸点，可以有效地降低生产成本、提高生产效率。
-
公开(公告)号：CN105679919B
公开(公告)日：2018-11-30
申请号：CN201610013138.4
申请日：2016-01-08
申请人： 北京大学深圳研究生院
摘要： 一种LED产品及其制造方法，包括步骤：基于LED产品的出光要求，根据LED芯片的发光原理、LED芯片激发荧光粉生成白光的机理和光学设计方法等生成出光装置设计数据，出光装置用于吸收激发光，发出受激光，并对受激光和激发光的混合光进行匀光处理；根据出光装置设计数据生成三维实体模型，并利用离散程序将三维实体模型进行处理以获得3D打印数据；控制3D打印机根据3D打印数据和预定材质堆叠出出光装置，出光装置可以直接覆盖在LED芯片上，也可以与LED芯片是分离的。本发明能够实现荧光粉颗粒、荧光粉层型态与透镜层型态的可控分布，从而实现出光的可控分布。本发明将荧光粉涂敷技术、一次光学设计和二次光学设计有机糅合在一起，有效节省灯具空间结构。
-
公开(公告)号：CN105552201B
公开(公告)日：2018-11-30
申请号：CN201510904128.5
申请日：2015-12-09
申请人： 北京大学深圳研究生院
摘要： 本发明公开了一种LED封装用固晶材料及其制备方法，该固晶材料包括锡基焊粉、高导热率颗粒和固晶助焊膏，其中高导热率颗粒选自金刚石颗粒、纳米碳管和SiC中的一种或两种以上；高导热率颗粒的体积分数占锡基焊粉和高导热率颗粒总体积的0.1%‑70%。本发明的固晶材料含有高导热率颗粒，能够在满足LED芯片与热沉的粘结强度以及不影响电性能的前提下，获得高导热率，其导热率是现有LED固晶焊料导热率的几倍甚至几十倍。采用本发明的固晶材料，可以有效降低功率LED器件热阻，提高LED芯片散热能力，降低LED芯片结温，提高LED器件及应用产品的寿命。
-
公开(公告)号：CN103151430B
公开(公告)日：2018-04-27
申请号：CN201110403731.7
申请日：2011-12-06
申请人： 北京大学深圳研究生院
IPC分类号： H01L33/00
摘要： 本发明属于LED芯片制备领域，其公开了一种纳米金属颗粒实现LED的低温金属界面连接的制备方法，包括如下步骤：将纳米金属颗粒浆料制备在金属热沉的热沉镀层表面；将LED芯片放置在纳米颗粒浆料上，并且使LED芯片背面的金属层与纳米颗粒浆料充分接触；无氧气氛下，对步骤S1进行低温回流处理，实现LED芯片与金属热沉的金属界面连接。本发明采用微纳米金属颗粒浆料作为热界面材料，可以与现有的封装设备与生产线相匹配，也就是说可以直接取代现有的Sn基焊料，(SnPb焊料、SnAgCu焊料等)，在较低的温度下获得LED晶片与金属热沉的金属界面连接，可以有效地降低生产成本、提高生产效率。
-
公开(公告)号：CN105679919A
公开(公告)日：2016-06-15
申请号：CN201610013138.4
申请日：2016-01-08
申请人： 北京大学深圳研究生院
CPC分类号： H01L33/505 , H01L33/58 , H01L2933/0041 , H01L2933/0058
摘要： 一种LED产品及其制造方法，包括步骤：基于LED产品的出光要求，根据LED芯片的发光原理、LED芯片激发荧光粉生成白光的机理和光学设计方法等生成出光装置设计数据，出光装置用于吸收激发光，发出受激光，并对受激光和激发光的混合光进行匀光处理；根据出光装置设计数据生成三维实体模型，并利用离散程序将三维实体模型进行处理以获得3D打印数据；控制3D打印机根据3D打印数据和预定材质堆叠出出光装置，出光装置可以直接覆盖在LED芯片上，也可以与LED芯片是分离的。本发明能够实现荧光粉颗粒、荧光粉层型态与透镜层型态的可控分布，从而实现出光的可控分布。本发明将荧光粉涂敷技术、一次光学设计和二次光学设计有机糅合在一起，有效节省灯具空间结构。
-
公开(公告)号：CN105552201A
公开(公告)日：2016-05-04
申请号：CN201510904128.5
申请日：2015-12-09
申请人： 北京大学深圳研究生院
CPC分类号： H01L33/62 , H01L33/641 , H01L33/647 , H01L2933/0066 , H01L2933/0075
摘要： 本发明公开了一种LED封装用固晶材料及其制备方法，该固晶材料包括锡基焊粉、高导热率颗粒和固晶助焊膏，其中高导热率颗粒选自金刚石颗粒、纳米碳管和SiC中的一种或两种以上；高导热率颗粒的体积分数占锡基焊粉和高导热率颗粒总体积的0.1%-70%。本发明的固晶材料含有高导热率颗粒，能够在满足LED芯片与热沉的粘结强度以及不影响电性能的前提下，获得高导热率，其导热率是现有LED固晶焊料导热率的几倍甚至几十倍。采用本发明的固晶材料，可以有效降低功率LED器件热阻，提高LED芯片散热能力，降低LED芯片结温，提高LED器件及应用产品的寿命。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
搜索结果
10 条记录 (耗时 0.049 秒)
