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公开(公告)号：CN111334800B
公开(公告)日：2022-04-29
申请号：CN202010331253.2
申请日：2020-04-24
Applicant: 信丰正天伟电子科技有限公司
IPC: C23F1/18
Abstract: 本发明提供了一种新型PCB微蚀液，包括：30‑80ml/L的过氧化氢溶液，50‑120ml/L的硫酸，0.5‑10ml/L的环胺衍生物，0.2‑5g/L的氨基三甲叉膦酸，2‑10g/L的有机酸盐，2‑10g/L的水溶性木质素，0.2‑3g/L含磷助剂，5‑30ml/L聚四氟乙烯分散液，溶剂为水。本发明的PCB微蚀液可以在高浓度的铜含量下维持微蚀速率，溶铜量可以达到110g/L以上。本发明还提供了一种新型PCB微蚀液的制备方法，包括以下步骤：聚四氟乙烯分散液的制备，稀硫酸的配制，加入环胺衍生物、氨基三甲叉膦酸、有机酸盐和含磷助剂混合均匀，加入聚四氟乙烯分散液、水溶性木质素混合均匀，加入过氧化氢混合均匀。通过本发明的方法得到的微蚀液，溶液中各化学成分稳定，同时保证了铜蚀刻量与蚀刻效率。
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公开(公告)号：CN113648881A
公开(公告)日：2021-11-16
申请号：CN202110980881.8
申请日：2021-08-25
Applicant: 信丰正天伟电子科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种化学镀镍系统，包括箱体，箱体的顶部固定安装有电机，电机的输出端固定连接有转杆，转杆的表面固定连接有搅拌叶，箱体的内腔两端均固定连接有管道，箱体的内腔下方活动连接有框架，框架的表面固定连接有固定板，框架的内部固定连接有过滤筛板，框架的两侧均固定连接有卡块。本发明通过将化学镀镍的配方材料进行分配以及调整，通过注水口将其混合入料至箱体的内部，通过注水口倒入各种助剂进行混合工作，解决了现有的化学镀镍过滤系统在对配料进行溶解混合时，其材料的质量需要均匀，如果不对其处理会导致部分材质影响整体的涂覆效果，这种方式很不方便进行操作，需要对其进行处理的问题。
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公开(公告)号：CN115449799A
公开(公告)日：2022-12-09
申请号：CN202210966044.4
申请日：2022-08-12
Applicant: 信丰正天伟电子科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种用于电镀后铜板的保护剂溶液浸入结构，涉及线路板技术领域，本发明包括：箱体，所述箱体的底部固定连接有升降机构，所述升降机构用于控制镀铜后线路板浸入箱体内的溶液内和伸出箱体内的溶液外；驱动机构；夹持机构；推送机构；本发明提供一种用于电镀后铜板的保护剂溶液浸入结构，通过夹持机构以及推送机构的设置，使得推送机构根据溶液的浮力推送镀铜的线路板在夹持机构上上下滑动，改变了夹持机构对镀铜线路板的夹持位置，解决了传统的夹持位置在浸入镀铜线路板时无法做到线路板位置的改变，使得线路板无法完全浸入溶液内，实现了线路板外表面能够完全浸入溶液内，使得线路板的外表面能够形成完整的保护膜。
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公开(公告)号：CN109725505A
公开(公告)日：2019-05-07
申请号：CN201910145671.X
申请日：2019-02-27
Applicant: 信丰正天伟电子科技有限公司
IPC: G03F7/32
Abstract: 本发明涉及干膜显影的技术领域，特别是涉及一种印制线路板用显影液及其制备方法，其可以缩短显影耗费时间，提高显影效果，同时可以减少清槽剂的使用量，延长换缸周期；本发明的一种印制线路板用显影液，包括以下比例的原料：碳酸钾0.5-0.7％；碳酸钠1.3-1.5％；丙烯酸钾盐0.1-0.5％；海藻酸钠0.2-0.4％；消泡剂0.5-1.0％；去离子水余量；其制备方法，包括以下步骤：(1)将碳酸钠和碳酸钾混合后融入去离子水中，搅拌混合使碳酸钠和碳酸钾充分溶解；(2)将丙烯酸钾盐和海藻酸钠加入至步骤(1)中得到的混合溶液中，并搅拌混匀；(3)调节步骤(3)得到的混合液的pH值，使混合液呈碱性；(4)向调节pH后的混合液中加入消泡剂并搅拌混合均匀，得到显影液。
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公开(公告)号：CN117779007A
公开(公告)日：2024-03-29
申请号：CN202311794569.5
申请日：2023-12-25
Applicant: 信丰正天伟电子科技有限公司
IPC: C23C18/36
Abstract: 本发明涉及化学镀镍液技术领域，公开了一种PCB电路板制备用中高磷化学镀镍液及其制备方法，所述一种PCB电路板制备用中高磷化学镀镍液，包括以下重量份数的组分：镍盐25‑35份、还原剂12‑18份、复合络合剂10‑30份、添加剂5‑10份；所述复合络合剂包括乳酸、丁二酸、苹果酸，所述乳酸、丁二酸和苹果酸的体积比为3：（5‑8）：（1.5‑3），本发明提出的镀镍液中，添加有由乳酸、丁二酸和苹果酸按照特定的体积比进行混合调配组成的复合络合剂，制备所得的镀镍液在使用时，可在工件上形成高厚度的镀层，且镀层外观更加白亮，镀层的光亮度也更佳。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116855926A
公开(公告)日：2023-10-10
申请号：CN202310681017.7
申请日：2023-06-09
Applicant: 信丰正天伟电子科技有限公司
Abstract: 本发明涉及印刷电路板生产技术领域，且公开了一种用于印刷电路板的无镍水平沉铜工艺，解决了目前印刷电路板处于沉铜液的不同深度，导致无法保证印刷电路板板面沉铜厚度一致的问题，其包括外壳，所述外壳的内部固定安装有沉铜池，沉铜池的底部对称固定安装有两个支撑板，两个支撑板的底部均固定于外壳的内部底壁上，外壳的顶部安装有升降机构，升降机构上安装有搅拌机构和限位机构，升降机构包括固定于外壳顶部的U型架；本发明，通过电机和传动轴之间的配合，便于圆盘转动，并通过驱动杆和U型板以及顶柱之间的配合，便于镂空箱带动其内部的印刷电路板上下移动，从而使得印刷电路板板面上的沉铜厚度均匀。
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公开(公告)号：CN115449799B
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202210966044.4
申请日：2022-08-12
Applicant: 信丰正天伟电子科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种用于电镀后铜板的保护剂溶液浸入结构，涉及线路板技术领域，本发明包括：箱体，所述箱体的底部固定连接有升降机构，所述升降机构用于控制镀铜后线路板浸入箱体内的溶液内和伸出箱体内的溶液外；驱动机构；夹持机构；推送机构；本发明提供一种用于电镀后铜板的保护剂溶液浸入结构，通过夹持机构以及推送机构的设置，使得推送机构根据溶液的浮力推送镀铜的线路板在夹持机构上上下滑动，改变了夹持机构对镀铜线路板的夹持位置，解决了传统的夹持位置在浸入镀铜线路板时无法做到线路板位置的改变，使得线路板无法完全浸入溶液内，实现了线路板外表面能够完全浸入溶液内，使得线路板的外表面能够形成完整的保护膜。
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公开(公告)号：CN111334800A
公开(公告)日：2020-06-26
申请号：CN202010331253.2
申请日：2020-04-24
Applicant: 信丰正天伟电子科技有限公司
IPC: C23F1/18
Abstract: 本发明提供了一种新型PCB微蚀液，包括：30-80ml/L的过氧化氢溶液，50-120ml/L的硫酸，0.5-10ml/L的环胺衍生物，0.2-5g/L的氨基三甲叉膦酸，2-10g/L的有机酸盐，2-10g/L的水溶性木质素，0.2-3g/L含磷助剂，5-30ml/L聚四氟乙烯分散液，溶剂为水。本发明的PCB微蚀液可以在高浓度的铜含量下维持微蚀速率，溶铜量可以达到110g/L以上。本发明还提供了一种新型PCB微蚀液的制备方法，包括以下步骤：聚四氟乙烯分散液的制备，稀硫酸的配制，加入环胺衍生物、氨基三甲叉膦酸、有机酸盐和含磷助剂混合均匀，加入聚四氟乙烯分散液、水溶性木质素混合均匀，加入过氧化氢混合均匀。通过本发明的方法得到的微蚀液，溶液中各化学成分稳定，同时保证了铜蚀刻量与蚀刻效率。
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公开(公告)号：CN119876923A
公开(公告)日：2025-04-25
申请号：CN202510361370.6
申请日：2025-03-26
Applicant: 信丰正天伟电子科技有限公司
Abstract: 本发明涉及沉铜材料领域，提供了一种环保型沉铜剂及其制备方法，所述沉铜剂包括季铵化壳聚糖络合剂、壳聚糖‑半胱氨酸衍生物、壳聚糖‑谷胱甘肽衍生物、茶多酚、多巴胺、三水合钾柠檬酸、抗坏血酸、葡萄糖、海藻酸钠、柠檬酸钠及乙醇‑水混合溶剂。制备方法包括壳聚糖衍生物的合成、络合剂的配制及沉铜剂的制备，通过优化络合剂稳定性、铜离子络合能力及沉积均匀性，提高了沉积层的附着力和均匀性。所得沉铜剂溶液电导率稳定，铜沉积速率可控，适用于电子电路制造及金属表面处理。本发明采用天然高分子络合剂替代传统有害络合剂，实现了高效环保沉铜，减少了环境污染，具有良好的工业应用价值。
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公开(公告)号：CN117959990A
公开(公告)日：2024-05-03
申请号：CN202311829174.4
申请日：2023-12-28
Applicant: 信丰正天伟电子科技有限公司
IPC: B01F29/10 , B01F29/00 , B01F25/54 , B01F33/502 , B01F35/13 , B01F35/30 , B01F35/32 , B01F35/33 , B01F35/40 , B01F35/43 , B01F35/50 , B01F35/71 , B01F101/58 , B01F101/24
Abstract: 本发明涉及配比混合技术领域，尤其涉及一种线路板加工用有机退膜液配比混合装置，包括底座和支撑架，所述支撑架的下表面开设有安装槽，且安装槽中固定设置有伸缩件一，所述伸缩件一的伸缩端和底座的上表面固定连接，相邻所述支撑架之间设置有上锥筒，所述上锥筒的外侧固定设置有环板。本发明通过旋转机构可以带动上锥筒以及下锥筒绕环板的中心线自转，当上锥筒和下锥筒翻转时，扰动机构还可以扰动封闭在上锥筒和下锥筒之间的混合液，混匀效果更佳，且混合液翻滚的同时会不断进出添料罐，将粘附在添料罐内壁的液体带走，以确保混合后的有机退膜液比例正确，混合完毕后，相互分离的上锥筒和下锥筒也方便进行清洗和保养，使用效果更佳。
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