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公开(公告)号：CN117779007A
公开(公告)日：2024-03-29
申请号：CN202311794569.5
申请日：2023-12-25
Applicant: 信丰正天伟电子科技有限公司
IPC: C23C18/36
Abstract: 本发明涉及化学镀镍液技术领域，公开了一种PCB电路板制备用中高磷化学镀镍液及其制备方法，所述一种PCB电路板制备用中高磷化学镀镍液，包括以下重量份数的组分：镍盐25‑35份、还原剂12‑18份、复合络合剂10‑30份、添加剂5‑10份；所述复合络合剂包括乳酸、丁二酸、苹果酸，所述乳酸、丁二酸和苹果酸的体积比为3：（5‑8）：（1.5‑3），本发明提出的镀镍液中，添加有由乳酸、丁二酸和苹果酸按照特定的体积比进行混合调配组成的复合络合剂，制备所得的镀镍液在使用时，可在工件上形成高厚度的镀层，且镀层外观更加白亮，镀层的光亮度也更佳。
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