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公开(公告)号：CN116288291A
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202211004244.8
申请日：2022-08-22
Applicant: 江西理工大学 , 信丰正天伟电子科技有限公司
Abstract: 本发明提供化学镀铜用无钯活化液，包括以下成分：乙二胺，1‑4mL/L；硝酸银，1.8‑2.0g/L；十四烷基硫酸钠，0.01‑0.05g/L；余量为去离子水。化学镀铜用无钯活化液的制备方法，包括以下步骤：将硝酸银溶于去离子水中，再加入氨水形成基础活化液；将乙二胺和十四烷基硫酸钠加入到基础活化液中混合均匀形成该无钯活化液。本发明获得的无钯活化液易于制备，稳定性好。
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公开(公告)号：CN115970542A
公开(公告)日：2023-04-18
申请号：CN202310051992.X
申请日：2023-02-02
Applicant: 信丰正天伟电子科技有限公司
IPC: B01F27/90 , B01F27/2122 , B01F35/71 , B01F23/23 , C11D1/00 , C11D3/04 , C11D3/20 , C11D3/60 , C11D11/00
Abstract: 本发明公开了一种显影槽清洗剂的制备工艺，步骤为：制备表面活性剂，使用显影槽清洗剂加工设备制备表面活性剂；收集，通过显影槽清洗剂加工设备将实施步骤一泄漏出的气体进行收集，并对收集的气体重新利用；称量，按质量称取硫酸：10～20％、乙酸：10～30％、增溶剂：1～5％、步骤一中制得的表面活性剂：0.5～3％、水：余量；混合，将步骤二中称取的硫酸、乙酸、增溶剂、表面活性剂和水混合搅拌，得到混合溶液；搅拌，对步骤三中混合溶液充分搅拌，制得显影槽的清洗剂；通过本发明制备的显影槽清洗剂，可高效乳化粘附在设备上的干/湿膜残留物。
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公开(公告)号：CN113649726A
公开(公告)日：2021-11-16
申请号：CN202110991828.8
申请日：2021-08-27
Applicant: 信丰正天伟电子科技有限公司
IPC: B23K35/36 , B23K35/362
Abstract: 本发明适用助焊剂技术领域，提供一种环保助焊剂及其制备方法，所述环保助焊剂按重量份计，包括以下的组分：复配活性物质2‑4份、辅助剂4.2‑5.8份、表面活性剂0.5‑0.7份、去离子水88‑92份；所述复配活性物质是通过有机胺对有机酸进行酸碱度调节，然后通过复配树脂进行包覆处理得到的，通过以聚丙烯酰胺和蔗糖酯作为表面活性剂，可有效的提高水的润湿性；同时具有良好的分散性和抗菌性，从而利于复配活性物质均匀的分散在体系中，利于焊接的使用；通过复配树脂进行包覆处理，可使得复配活性物质在常温下保持稳定，在高温下保持高活性；解决了现有免清洗助焊剂以水为溶剂，导致润湿性差的问题。
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公开(公告)号：CN108374174A
公开(公告)日：2018-08-07
申请号：CN201711011568.3
申请日：2017-10-26
Applicant: 信丰正天伟电子科技有限公司
IPC: C23F1/18
CPC classification number: C23F1/18
Abstract: 本发明化学电镀退镀领域，提供一种PCB电镀夹具硝酸退镀用抑雾剂，其作为硝酸退镀液添加剂使用，包括以下成分及占硝酸退镀液质量百分比：无机铵盐：2.5～10％；有机铵：1～5％；表面活性剂：0.1～0.5％。本发明中无机铵盐与有机胺选择和搭配比例，以及表面活性剂选择和用量比更加有利于退镀反应的完全性。本发明的有益效果：添加剂使用，在前期不影响硝酸退除挂具铜的速率。后期能使得该退镀液保持均衡的消铜速率，从而延长退镀液使用寿命。环境友好，不产生黄色刺激性的NO2气体。退镀液溶铜能力提高，不产生沉淀。
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公开(公告)号：CN115449799A
公开(公告)日：2022-12-09
申请号：CN202210966044.4
申请日：2022-08-12
Applicant: 信丰正天伟电子科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种用于电镀后铜板的保护剂溶液浸入结构，涉及线路板技术领域，本发明包括：箱体，所述箱体的底部固定连接有升降机构，所述升降机构用于控制镀铜后线路板浸入箱体内的溶液内和伸出箱体内的溶液外；驱动机构；夹持机构；推送机构；本发明提供一种用于电镀后铜板的保护剂溶液浸入结构，通过夹持机构以及推送机构的设置，使得推送机构根据溶液的浮力推送镀铜的线路板在夹持机构上上下滑动，改变了夹持机构对镀铜线路板的夹持位置，解决了传统的夹持位置在浸入镀铜线路板时无法做到线路板位置的改变，使得线路板无法完全浸入溶液内，实现了线路板外表面能够完全浸入溶液内，使得线路板的外表面能够形成完整的保护膜。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110420495A
公开(公告)日：2019-11-08
申请号：CN201910700468.4
申请日：2019-07-31
Applicant: 信丰正天伟电子科技有限公司
Abstract: 本发明涉及一种过滤装置，尤其涉及一种用于线路板加工的化学试剂的过滤装置。本发明要解决的技术问题是提供一种操作时间短、不易结块堵塞、不需要人工实时监控的用于线路板加工的化学试剂的过滤装置。该装置包括有底板、侧板等；底板左端设有侧板，底板右端设有滑道，滑道内设有滑块，滑块上安装有水平块，水平块内开有S型孔，水平块左侧连接有气缸。本发明克服了现有技术下用于线路板加工的化学试剂的过滤存在操作时间长、容易结块堵塞、需要人工实时监控的缺点，达到了操作时间短、不易结块堵塞、不需要人工实时监控的效果，合理的装置布局使本发明运行起来简单高效，具有很强的实用性，适合推广使用。
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公开(公告)号：CN109725505A
公开(公告)日：2019-05-07
申请号：CN201910145671.X
申请日：2019-02-27
Applicant: 信丰正天伟电子科技有限公司
IPC: G03F7/32
Abstract: 本发明涉及干膜显影的技术领域，特别是涉及一种印制线路板用显影液及其制备方法，其可以缩短显影耗费时间，提高显影效果，同时可以减少清槽剂的使用量，延长换缸周期；本发明的一种印制线路板用显影液，包括以下比例的原料：碳酸钾0.5-0.7％；碳酸钠1.3-1.5％；丙烯酸钾盐0.1-0.5％；海藻酸钠0.2-0.4％；消泡剂0.5-1.0％；去离子水余量；其制备方法，包括以下步骤：(1)将碳酸钠和碳酸钾混合后融入去离子水中，搅拌混合使碳酸钠和碳酸钾充分溶解；(2)将丙烯酸钾盐和海藻酸钠加入至步骤(1)中得到的混合溶液中，并搅拌混匀；(3)调节步骤(3)得到的混合液的pH值，使混合液呈碱性；(4)向调节pH后的混合液中加入消泡剂并搅拌混合均匀，得到显影液。
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公开(公告)号：CN108375523A
公开(公告)日：2018-08-07
申请号：CN201711011575.3
申请日：2017-10-26
Applicant: 信丰正天伟电子科技有限公司
IPC: G01N5/00
Abstract: 本发明提供一种测试电镀锡均镀能力的方法，准备长方形阳极片一块，长条形阴极片四条，阳极片、阴极片均置于电镀槽体中，针对电镀前后分别称重，设定d1为近端阴极与阳极的距离，d2为远端阴极与阳极的距离，m1及m1′为近端阴极Ⅰ重量，m2及m2′为远端阴极Ⅰ重量，m3及m3′为近端阴极Ⅱ重量，m4及m4′为远端阴极Ⅱ重量。计算均镀能力，计算公式为：分散能力＝{d1/d2-[(m1′+m3′)-(m1+m3)]/[(m2′+m4′)-(m2+m4)]}/(d1/d2-1)。本发明测试方法简单，测试时两块阴极板均经过相同的前处理干燥后称重，避免了氧化层的化学溶解造成的结果偏差；测试结果准确。
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公开(公告)号：CN116926633A
公开(公告)日：2023-10-24
申请号：CN202310681469.5
申请日：2023-06-09
Applicant: 信丰正天伟电子科技有限公司
IPC: C25D3/38
Abstract: 本发明公开了一种不溶性阳极溶铜电镀添加剂及其制备方法，涉及到电镀添加剂制备领域，包括以下重量组分的流体吐温剂10‑15份、十二烷基苯磺酸钠5‑15份、异辛基酚聚氧乙烯醚2‑3份、十六烷基三甲基溴化铵1‑25份、磺基甜菜碱20‑25份、月桂酰胺丙基羟磺基甜菜碱5‑7份及癸基糖苷3‑8份。本发明中由于聚山梨酯和明胶混合加工后形成流体吐温剂，其稳定性更好，且具有较好的流动性，能够充分的混合在物料中，从而在应用于超细铜粉中时能够使得铜粉粒度更细和防止铜粉团聚的性能更好。
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公开(公告)号：CN114797551A
公开(公告)日：2022-07-29
申请号：CN202210440439.0
申请日：2022-04-25
Applicant: 信丰正天伟电子科技有限公司
Abstract: 本发明公开了电子电路板加工用表面处理液调配装置及其实施方法，涉及电路板技术领域。为了解决目前市面上大部分的处理液调配装置体积大，移动不便，适应范围较窄，无法对其调配筒内进行清洗，影响下一次调配的精度，影响调配产品的质量的问题。电子电路板加工用表面处理液调配装置，包括支撑底座、控制器、调配机构和清洗机构，控制器分别通过导线与调配机构和清洗机构电性连接，调配机构设置在控制器一侧，清洗机构设置在调配机构一侧，分别通过第二电机带动伸缩杆转动，高压水通过清洗孔对配液装置和沉浸装置内壁进行清洗，伸缩杆调整清洗球的高度，提高清洁范围，避免配液装置和沉浸装置内具有残留，清洗效率高，提高连续生产效率。
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