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公开(公告)号：CN111663125A
公开(公告)日：2020-09-15
申请号：CN202010735737.3
申请日：2020-07-28
Applicant: 信丰正天伟电子科技有限公司
IPC: C23C18/44
Abstract: 本发明属于表面处理技术领域，具体涉及一种化学镀钯液及其制备方法、使用。本发明提供了一种化学镀钯液，按浓度包括钯盐0.5-2g/L，络合剂10-30g/L，稳定剂10-20mg/L，还原剂2-6g/L，磺酰类物质5-10mg/L。本申请人通过精心研究的化学镀钯液，各个组分相互协同，共同发挥作用，沉积速率快，镀层厚度大，镀层均匀致密，而且镀液稳定性好，耐腐蚀。
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公开(公告)号：CN110514476A
公开(公告)日：2019-11-29
申请号：CN201910728127.8
申请日：2019-08-08
Applicant: 信丰正天伟电子科技有限公司
Abstract: 本发明涉及一种取样装置，尤其涉及一种用于线路板加工的化学试剂高效快速取样装置。本发明要解决的技术问题是提供一种能对用于线路板加工的化学试剂进行快速取样、取样过程操作简单、能精确取样的用于线路板加工的化学试剂高效快速取样装置。为了解决上述技术问题，本发明提供了这样一种用于线路板加工的化学试剂高效快速取样装置，包括有气缸Ⅰ、放料槽、顶板、旋转电机、转杆、支板、气缸Ⅱ、电动轮、拉线、勺Ⅰ、勺Ⅱ、弹簧Ⅰ，地面上设置有气缸Ⅰ，气缸Ⅰ上端连接有放料槽，放料槽的上方设置有顶板。本发明达到了能对用于线路板加工的化学试剂进行快速取样、取样过程操作简单、能精确取样的效果。
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公开(公告)号：CN110467136A
公开(公告)日：2019-11-19
申请号：CN201910701084.4
申请日：2019-07-31
Applicant: 信丰正天伟电子科技有限公司
Abstract: 本发明涉及一种灌装装置，尤其涉及一种用于线路板加工的化学试剂的灌装装置。本发明要解决的技术问题是提供一种操作简便、自动化程度高、不发生偏位现象的用于线路板加工的化学试剂的灌装装置。该装置包括有顶板、储料箱等；顶板上部设有储料箱，储料箱底部连接有输料管，输料管穿过顶板连接有气缸Ⅰ，输料管上设有电控阀，气缸Ⅰ下部连接有伸缩管。本发明克服了现有技术下用于线路板加工的化学试剂的灌装存在操作繁琐、自动化程度低，容易出现偏位导致灌装失败的缺点，达到了操作简便、自动化程度高、不发生偏位现象的效果，合理的装置布局使本发明运行起来简单高效，具有很强的实用性，适合推广使用。
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公开(公告)号：CN110404645A
公开(公告)日：2019-11-05
申请号：CN201910714501.9
申请日：2019-08-04
Applicant: 信丰正天伟电子科技有限公司
Abstract: 本发明涉及一种分散装置，尤其涉及一种用于线路板加工的化学试剂的预分散装置。本发明要解决的技术问题是提供一种操作简便、节省劳动力、分散均匀的用于线路板加工的化学试剂的预分散装置。该装置包括有底板、侧板、弹簧、分散箱；底板左端设有侧板，侧板右侧铰接有支杆Ⅱ，支杆Ⅱ另一端铰接在分散箱上，分散箱底部左右对称的连接有弹簧，弹簧另一端连接在底板上，分散箱底部中间位置安装有电磁铁Ⅰ，电磁铁Ⅰ正下方设有电磁铁Ⅱ，电磁铁Ⅱ通过支杆Ⅰ连接在底板上。本发明克服了现有技术下用于线路板加工的化学试剂的预分散存在操作繁琐、费时费力、分散不均匀的缺点，达到了操作简便、节省劳动力、分散均匀的效果。
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公开(公告)号：CN108373950A
公开(公告)日：2018-08-07
申请号：CN201711011574.9
申请日：2017-10-26
Applicant: 信丰正天伟电子科技有限公司
Abstract: 本发明涉及清洗剂、清洁剂领域，提供一种用于PCB干膜显影槽的清洗剂及其清洗工艺。其由含量为以下质量百分数的组分组成：硫酸：10～20％；乙酸：10～30％；增溶剂：1～5％；表面活性剂：0.5～3％；水：余量。本发明可高效乳化其干膜残留物,从而使酸性体系较快的与残留于干膜残渣内钙镁离子结晶物进行反应.故而温度下降,清洗时间缩短,提高干膜残留物溶解率；其清洗效果明显优于常规清洗剂的清洗方式,且可高效去除槽体残留物,保证PCB制程正常生产,且可节约一定能耗以及提高产能,具有一定之经济及环保意义。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113897602B
公开(公告)日：2023-08-25
申请号：CN202111010972.5
申请日：2021-08-31
Applicant: 信丰正天伟电子科技有限公司
IPC: C23C18/44
Abstract: 本发明涉及C23C18/00，更具体地，本发明涉及一种高使用寿命银类化学镀液及其应用。所述镀液包括以下浓度的原料：硝酸、银源、螯合剂。本发明提供一种化学镀液，通过使用合适的稳定剂，可有利于硝酸‑硝酸银体系的稳定，尤其是在高温下的稳定性。且通过使用稀土金属氧化物和碱金属氢氧化物作用，有利于镀层光亮性和平整性的提高，避免漏镀，提高结合力，且发明人发现，稀土金属氧化不能太多，否则会影响稳定性。且通过使用含有胺和杂环氮的螯合剂，和稳定剂共同作用，再进一步提高镀液寿命的同时，还有利于耐盐雾性能的提高，有利于镀银速度的增加。
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公开(公告)号：CN113897602A
公开(公告)日：2022-01-07
申请号：CN202111010972.5
申请日：2021-08-31
Applicant: 信丰正天伟电子科技有限公司
IPC: C23C18/44
Abstract: 本发明涉及C23C18/00，更具体地，本发明涉及一种高使用寿命银类化学镀液及其应用。所述镀液包括以下浓度的原料：硝酸、银源、螯合剂。本发明提供一种化学镀液，通过使用合适的稳定剂，可有利于硝酸‑硝酸银体系的稳定，尤其是在高温下的稳定性。且通过使用稀土金属氧化物和碱金属氢氧化物作用，有利于镀层光亮性和平整性的提高，避免漏镀，提高结合力，且发明人发现，稀土金属氧化不能太多，否则会影响稳定性。且通过使用含有胺和杂环氮的螯合剂，和稳定剂共同作用，再进一步提高镀液寿命的同时，还有利于耐盐雾性能的提高，有利于镀银速度的增加。
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公开(公告)号：CN108375523B
公开(公告)日：2021-01-26
申请号：CN201711011575.3
申请日：2017-10-26
Applicant: 信丰正天伟电子科技有限公司
IPC: G01N5/00
Abstract: 本发明提供一种测试电镀锡均镀能力的方法，准备长方形阳极片一块，长条形阴极片四条，阳极片、阴极片均置于电镀槽体中，针对电镀前后分别称重，设定d1为近端阴极与阳极的距离，d2为远端阴极与阳极的距离，m1及m1′为近端阴极Ⅰ重量，m2及m2′为远端阴极Ⅰ重量，m3及m3′为近端阴极Ⅱ重量，m4及m4′为远端阴极Ⅱ重量。计算均镀能力，计算公式为：分散能力＝{d1/d2‑[(m1′+m3′)‑(m1+m3)]/[(m2′+m4′)‑(m2+m4)]}/(d1/d2‑1)。本发明测试方法简单，测试时两块阴极板均经过相同的前处理干燥后称重，避免了氧化层的化学溶解造成的结果偏差；测试结果准确。
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公开(公告)号：CN110420585A
公开(公告)日：2019-11-08
申请号：CN201910714490.4
申请日：2019-08-04
Applicant: 信丰正天伟电子科技有限公司
Abstract: 本发明涉及一种混合装置，尤其涉及一种用于线路板加工的化学试剂的混合装置。本发明要解决的技术问题是提供一种不易结块沉积、效果均匀、保存时间长的用于线路板加工的化学试剂的混合装置。该装置包括有底板、侧板等；底板左端设有侧板，底板左右对称的设有支撑杆，支撑杆上端安装有混合桶，混合桶左侧连接有支杆Ⅰ，支杆Ⅰ另一端安装在侧板上，两支撑杆之间安装有支杆Ⅱ。本发明克服了现有技术下用于线路板加工的化学试剂的混合存在容易结块沉积、效果不均匀、保存时间短的缺点，达到了不易结块沉积、效果均匀、保存时间长的效果，通过合理的装置布局使本发明运行起来简单高效，具有很强的实用性，适合推广使用。
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公开(公告)号：CN110420495A
公开(公告)日：2019-11-08
申请号：CN201910700468.4
申请日：2019-07-31
Applicant: 信丰正天伟电子科技有限公司
Abstract: 本发明涉及一种过滤装置，尤其涉及一种用于线路板加工的化学试剂的过滤装置。本发明要解决的技术问题是提供一种操作时间短、不易结块堵塞、不需要人工实时监控的用于线路板加工的化学试剂的过滤装置。该装置包括有底板、侧板等；底板左端设有侧板，底板右端设有滑道，滑道内设有滑块，滑块上安装有水平块，水平块内开有S型孔，水平块左侧连接有气缸。本发明克服了现有技术下用于线路板加工的化学试剂的过滤存在操作时间长、容易结块堵塞、需要人工实时监控的缺点，达到了操作时间短、不易结块堵塞、不需要人工实时监控的效果，合理的装置布局使本发明运行起来简单高效，具有很强的实用性，适合推广使用。
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