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公开(公告)号：CN118236900A
公开(公告)日：2024-06-25
申请号：CN202410298332.6
申请日：2024-03-15
Applicant: 信丰正天伟电子科技有限公司
IPC: B01F33/82 , B01F27/90 , B01F27/191 , B01F25/50 , B01F35/71 , B01J19/18 , B01J4/00 , B01F101/45
Abstract: 本发明涉及镀铜液配制技术领域，公开了一种应用于线路板低应力化学镀铜液的配制装置，包括配制壳体，配制壳体的侧壁设置有出料管，配制壳体的顶部设置有上料漏斗，所述配制壳体的顶部设置有安装架，安装架的内部活动安装有储料壳体，储料壳体的内部开设有间隔设置的空腔，本发明使用时，搅拌部件二对配制壳体内的原料进行搅动，输送泵将配制壳体底部初步搅拌后的原料抽取输送至集料漏斗的顶部，实现原料的循环搅拌，保证配制时反应充分，且在储料壳体水平转动进行上料的同时，搅拌机构一对空腔内的原料进行搅拌，保证空腔内原料的浓度均匀。
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公开(公告)号：CN117926353A
公开(公告)日：2024-04-26
申请号：CN202410085842.5
申请日：2024-01-22
Applicant: 信丰正天伟电子科技有限公司
IPC: C25D3/38 , C25D5/48 , C07D213/20 , C07D213/127
Abstract: 本发明属于PCB板领域，具体涉及一种PCB脉冲电镀铜添加剂和制备方法及应用，其中PCB脉冲电镀铜添加剂包括有加速剂、抑制剂和整平剂，其中加速剂为聚二硫二丙烷磺酸钠，抑制剂为聚乙二醇‑6000，整平剂为氮杂芳香苄基季铵盐化合物，其中加速剂的占比为1‑10ppm，抑制剂的占比为150‑300ppm，所述整平剂的占比为1‑10ppm，本发明合成的氯化吡啶苄基铵作为整平剂用于电镀铜过程，含氮芳杂环更易发生亲电反应使该化合物易于吸附在阴极表面，在深径比0.625和深径比1.25的盲孔中都能获得无空洞和缝隙的超级填充。
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公开(公告)号：CN117779007A
公开(公告)日：2024-03-29
申请号：CN202311794569.5
申请日：2023-12-25
Applicant: 信丰正天伟电子科技有限公司
IPC: C23C18/36
Abstract: 本发明涉及化学镀镍液技术领域，公开了一种PCB电路板制备用中高磷化学镀镍液及其制备方法，所述一种PCB电路板制备用中高磷化学镀镍液，包括以下重量份数的组分：镍盐25‑35份、还原剂12‑18份、复合络合剂10‑30份、添加剂5‑10份；所述复合络合剂包括乳酸、丁二酸、苹果酸，所述乳酸、丁二酸和苹果酸的体积比为3：（5‑8）：（1.5‑3），本发明提出的镀镍液中，添加有由乳酸、丁二酸和苹果酸按照特定的体积比进行混合调配组成的复合络合剂，制备所得的镀镍液在使用时，可在工件上形成高厚度的镀层，且镀层外观更加白亮，镀层的光亮度也更佳。
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公开(公告)号：CN116949527A
公开(公告)日：2023-10-27
申请号：CN202310681256.2
申请日：2023-06-09
Applicant: 信丰正天伟电子科技有限公司
IPC: C25D5/54 , H05K3/42 , H05K3/26 , H05K3/22 , H01B1/22 , H01B1/24 , H01B1/16 , H01B1/18 , C25D7/00
Abstract: 本发明公开了一种镀通孔黑孔液，包括以下重量份组分：导电剂5‑10份，表面活性剂2‑5份，碱性溶液1‑5份，分散剂2‑5份，去离子水90‑95份；本发明的黑孔液由导电剂，表面活性剂，碱性溶液，分散剂，去离子水混合制备而成，经过超声、砂磨和高压均质三种组合工艺处理，极大降低了体系中导电介质的粒径，得到了导电性好、稳定性高、对基材吸附性强和低成本的黑孔液，并且该黑孔液是以石墨烯、纳米银、碳纤维为导电介质的导电液，具有分散性高，通孔能力强，电阻小。
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公开(公告)号：CN116855926A
公开(公告)日：2023-10-10
申请号：CN202310681017.7
申请日：2023-06-09
Applicant: 信丰正天伟电子科技有限公司
Abstract: 本发明涉及印刷电路板生产技术领域，且公开了一种用于印刷电路板的无镍水平沉铜工艺，解决了目前印刷电路板处于沉铜液的不同深度，导致无法保证印刷电路板板面沉铜厚度一致的问题，其包括外壳，所述外壳的内部固定安装有沉铜池，沉铜池的底部对称固定安装有两个支撑板，两个支撑板的底部均固定于外壳的内部底壁上，外壳的顶部安装有升降机构，升降机构上安装有搅拌机构和限位机构，升降机构包括固定于外壳顶部的U型架；本发明，通过电机和传动轴之间的配合，便于圆盘转动，并通过驱动杆和U型板以及顶柱之间的配合，便于镂空箱带动其内部的印刷电路板上下移动，从而使得印刷电路板板面上的沉铜厚度均匀。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115449799B
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202210966044.4
申请日：2022-08-12
Applicant: 信丰正天伟电子科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种用于电镀后铜板的保护剂溶液浸入结构，涉及线路板技术领域，本发明包括：箱体，所述箱体的底部固定连接有升降机构，所述升降机构用于控制镀铜后线路板浸入箱体内的溶液内和伸出箱体内的溶液外；驱动机构；夹持机构；推送机构；本发明提供一种用于电镀后铜板的保护剂溶液浸入结构，通过夹持机构以及推送机构的设置，使得推送机构根据溶液的浮力推送镀铜的线路板在夹持机构上上下滑动，改变了夹持机构对镀铜线路板的夹持位置，解决了传统的夹持位置在浸入镀铜线路板时无法做到线路板位置的改变，使得线路板无法完全浸入溶液内，实现了线路板外表面能够完全浸入溶液内，使得线路板的外表面能够形成完整的保护膜。
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公开(公告)号：CN114797551A
公开(公告)日：2022-07-29
申请号：CN202210440439.0
申请日：2022-04-25
Applicant: 信丰正天伟电子科技有限公司
Abstract: 本发明公开了电子电路板加工用表面处理液调配装置及其实施方法，涉及电路板技术领域。为了解决目前市面上大部分的处理液调配装置体积大，移动不便，适应范围较窄，无法对其调配筒内进行清洗，影响下一次调配的精度，影响调配产品的质量的问题。电子电路板加工用表面处理液调配装置，包括支撑底座、控制器、调配机构和清洗机构，控制器分别通过导线与调配机构和清洗机构电性连接，调配机构设置在控制器一侧，清洗机构设置在调配机构一侧，分别通过第二电机带动伸缩杆转动，高压水通过清洗孔对配液装置和沉浸装置内壁进行清洗，伸缩杆调整清洗球的高度，提高清洁范围，避免配液装置和沉浸装置内具有残留，清洗效率高，提高连续生产效率。
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公开(公告)号：CN119875498A
公开(公告)日：2025-04-25
申请号：CN202510368709.5
申请日：2025-03-27
Applicant: 信丰正天伟电子科技有限公司
Abstract: 本发明涉及电路板处理技术领域，尤其涉及一种电路板镀锡后表面防氧化剂及其制备方法。该方法包括以下步骤：混合二酐单体、二胺单体和溶剂进行反应生成聚酰胺酸，加入交联剂进行交联反应形成交联聚酰胺酸，将交联聚酰胺酸与无机纳米粒子混合均匀，得到防氧化剂。本发明得到防氧化剂的具有优异的耐高温、耐湿热、耐氧化以及机械性能。
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公开(公告)号：CN115449799A
公开(公告)日：2022-12-09
申请号：CN202210966044.4
申请日：2022-08-12
Applicant: 信丰正天伟电子科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种用于电镀后铜板的保护剂溶液浸入结构，涉及线路板技术领域，本发明包括：箱体，所述箱体的底部固定连接有升降机构，所述升降机构用于控制镀铜后线路板浸入箱体内的溶液内和伸出箱体内的溶液外；驱动机构；夹持机构；推送机构；本发明提供一种用于电镀后铜板的保护剂溶液浸入结构，通过夹持机构以及推送机构的设置，使得推送机构根据溶液的浮力推送镀铜的线路板在夹持机构上上下滑动，改变了夹持机构对镀铜线路板的夹持位置，解决了传统的夹持位置在浸入镀铜线路板时无法做到线路板位置的改变，使得线路板无法完全浸入溶液内，实现了线路板外表面能够完全浸入溶液内，使得线路板的外表面能够形成完整的保护膜。
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公开(公告)号：CN115970542A
公开(公告)日：2023-04-18
申请号：CN202310051992.X
申请日：2023-02-02
Applicant: 信丰正天伟电子科技有限公司
IPC: B01F27/90 , B01F27/2122 , B01F35/71 , B01F23/23 , C11D1/00 , C11D3/04 , C11D3/20 , C11D3/60 , C11D11/00
Abstract: 本发明公开了一种显影槽清洗剂的制备工艺，步骤为：制备表面活性剂，使用显影槽清洗剂加工设备制备表面活性剂；收集，通过显影槽清洗剂加工设备将实施步骤一泄漏出的气体进行收集，并对收集的气体重新利用；称量，按质量称取硫酸：10～20％、乙酸：10～30％、增溶剂：1～5％、步骤一中制得的表面活性剂：0.5～3％、水：余量；混合，将步骤二中称取的硫酸、乙酸、增溶剂、表面活性剂和水混合搅拌，得到混合溶液；搅拌，对步骤三中混合溶液充分搅拌，制得显影槽的清洗剂；通过本发明制备的显影槽清洗剂，可高效乳化粘附在设备上的干/湿膜残留物。
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