发光元件收纳用构件及发光装置

    公开(公告)号:CN109075526B

    公开(公告)日:2022-05-31

    申请号:CN201780023759.3

    申请日:2017-04-18

    Abstract: 发光元件收纳用构件(A1)具有基体(1),基体(1)由陶瓷构成,且在内部具有将至少一处设为开口部(5)的深底型的空间部(7),空间部(7)的内壁成为发光元件(9)的搭载部(11)。发光元件收纳用构件(A1)具有基体(21),基体(21)具有用于搭载发光元件(9)的搭载部(26),且具备俯视观察时的形状为矩形形状的底部基材(22)以及在底部基材(22)上以将搭载部(26)呈コ状包围且将至少一处设为开口部(27)的方式设置的壁构件(23),基体(21)由陶瓷一体形成。

    半导体元件的制造方法
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115443519A

    公开(公告)日:2022-12-06

    申请号:CN202180030661.7

    申请日:2021-04-27

    Inventor: 西村刚太

    Abstract: 在本发明的半导体元件的制造方法中,第一半导体部(SL1)具有朝向衬底基板(UK)突出的凸部(TS),凸部包含氮化物半导体,凸部与衬底基板接合,半导体基板(HK)具有位于衬底基板与第一半导体部间的中空部(TK),中空部与凸部的侧面相接,且与半导体基板的外部相通,在将第一半导体部从半导体基板分离之前,进行激光(LZ)向凸部(TS)的照射。

    发光元件收纳用构件、阵列构件及发光装置

    公开(公告)号:CN109075526A

    公开(公告)日:2018-12-21

    申请号:CN201780023759.3

    申请日:2017-04-18

    Abstract: 发光元件收纳用构件(A1)具有基体(1),基体(1)由陶瓷构成,且在内部具有将至少一处设为开口部(5)的深底型的空间部(7),空间部(7)的内壁成为发光元件(9)的搭载部(11)。发光元件收纳用构件(A1)具有基体(21),基体(21)具有用于搭载发光元件(9)的搭载部(26),且具备俯视观察时的形状为矩形形状的底部基材(22)以及在底部基材(22)上以将搭载部(26)呈コ状包围且将至少一处设为开口部(27)的方式设置的壁构件(23),基体(21)由陶瓷一体形成。

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