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公开(公告)号：CN118665902A
公开(公告)日：2024-09-20
申请号：CN202410644857.0
申请日：2024-05-23
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明提供一种AGV调度控制方法、控制终端及存储介质。该方法包括：获取上料口的上料片数、上料空托盘口的空托盘片数及预设的第一提前呼叫片数；根据上料片数、上料空托盘口的空托盘片数及预设的第一提前呼叫片数，生成AGV上料提前呼叫任务。本发明能够根据上料口的片数、上料口的空托盘数等，生成AGV上料提前呼叫任务，提前呼叫AGV，使得上料口的原料不够时，AGV能及时运送原料至上料口，避免上料口缺料造成生成停滞，保证了生产的连续性，AGV的调度更合理。
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公开(公告)号：CN104577705A
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201510024999.8
申请日：2015-01-19
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H01S5/022
Abstract: 本发明公开了一种大功率激光二极管烧结用气体介质匀化装置，涉及光电技术领域，包括中部设有镂空区的支架，镂空区一侧支架上设有连接板，镂空区的边缘能与烧结设备的吸嘴密封配合，支架上设有与进气管和出气管连通的进气通路和尾气通路，进气通路和尾气通路另一端与支架中部的镂空区相通。将支架安装在烧结台上，使带有焊料的热沉与镂空区内的连接板固定，带有焊料的热沉上放置大功率激光二极管，烧结设备的吸嘴吸附在镂空区上方，还原气体自进气通路进入，能充分覆盖在焊料表面，可充分还原激光二极管芯片烧结区域焊料，再利用尾气通路将还原后的废气导出，构成一个完整回路。本发明具有结构简单、可匀化还原气体，提高焊料还原的一致性的优点。
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公开(公告)号：CN117849411A
公开(公告)日：2024-04-09
申请号：CN202410032153.8
申请日：2024-01-09
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明提供了一种滤波器调试用辅助装置，包括底座、导向组件、固定组件、锁定组件和升降组件；导向组件设于所述底座；固定组件设于所述底座上，所述固定组件包括两组固定机构，至少其中一组所述固定机构沿第一路径滑动连接于所述导向组件，两组所述固定机构间隔设置形成容纳滤波器的调试空间，两组所述固定机构分别设有接头连接件；所述锁定组件用于固定两组所述锁定组件；升降组件设于所述底座。本发明提供的滤波器调试用辅助装置，旨在解决现有技术中对滤波器进行调试时需要施加外力固定SMA接头和测试设备连接，施力大小不易控制，容易造成SMA接头损坏，且对于不同型号的滤波器无法统一调试工装，导致调试成本较高的问题。
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公开(公告)号：CN111175579A
公开(公告)日：2020-05-19
申请号：CN201911388522.2
申请日：2019-12-30
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明适用于电感一致性检测技术领域，提供了一种3D集成LC滤波器多层基板制造一致性检测装置及系统，包括：电路板上具有预设图案，预设图案的第一区域中包括的电感图案与3D集成LC滤波器中的电感的位置对应；电容C1设置在预设图案的第二区域内，且电容C1的一端与电感图案位置处通过导线连接，电容C1与电感L1连通，电容C1的另一端接地。电感L1和电容C1形成的LC串联谐振陷波电路，通过测量LC串联谐振陷波电路的陷波频率，可以对3D集成LC滤波器多层基板的一致性进行分档，以解决现有技术中实际生成的集成在多层基板中的立体电感加工一致性不能满足3D集成LC滤波器电特性指标一致性的要求的问题。
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公开(公告)号：CN105428994B
公开(公告)日：2018-05-25
申请号：CN201510961798.0
申请日：2015-12-21
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明公开了一种大功率激光器条形芯片烧结夹具，涉及半导体光电技术领域。包括夹具底座、定位板、探针定位装置和弹簧探针，所述夹具底座一端设有限位热沉的挡块，另一端设有定位热沉的定位机构，所述定位板通过紧固件垂直安装在固定有热沉挡块的夹具底座端，所述探针定位装置设有一排若干个均布的与弹簧探针相适配的定位通孔，所述弹簧探针分别穿插在定位通孔内，且弹簧探针的底端在热沉上方用于压紧待烧结的芯片，所述定位通孔的顶部还设有螺纹，与可调螺栓配合，用于调节弹簧探针扭力大小。该夹具通过定位板上的弹簧探针对大功率激光器芯片的不同部分施加不同压力来平衡芯片所受应力，矫正smile弯曲度；提高芯片的光束质量。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104577705B
公开(公告)日：2017-06-23
申请号：CN201510024999.8
申请日：2015-01-19
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H01S5/022
Abstract: 本发明公开了一种大功率激光二极管烧结用气体介质匀化装置，涉及光电技术领域，包括中部设有镂空区的支架，镂空区一侧支架上设有连接板，镂空区的边缘能与烧结设备的吸嘴密封配合，支架上设有与进气管和出气管连通的进气通路和尾气通路，进气通路和尾气通路另一端与支架中部的镂空区相通。将支架安装在烧结台上，使带有焊料的热沉与镂空区内的连接板固定，带有焊料的热沉上放置大功率激光二极管，烧结设备的吸嘴吸附在镂空区上方，还原气体自进气通路进入，能充分覆盖在焊料表面，可充分还原激光二极管芯片烧结区域焊料，再利用尾气通路将还原后的废气导出，构成一个完整回路。本发明具有结构简单、可匀化还原气体，提高焊料还原的一致性的优点。
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公开(公告)号：CN103811977A
公开(公告)日：2014-05-21
申请号：CN201410056127.5
申请日：2014-02-19
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H01S3/042
Abstract: 本发明公开了一种半导体激光器泵浦的固体激光模块，涉及半导体激光器技术领域。包括分体上壳、分体下壳、位于分体上壳与分体下壳之间的核心组件、位于分体下壳上与核心组件相连通的通水管道、以及位于通水管道外侧与其相连接的水嘴，所述核心组件包括外封水件、内封水件、第一密封胶圈、第二密封胶圈、固定结构件以及激光器阵列，所述内封水件包括端头部和与端头部固定连接的空心筒状导流筒，所述导流筒上设有若干个扰流孔，所述端头部的外径与固定结构件内腔的直径相同，所述导流筒的外径小于端头部的外径。所述激光模块减小了水阻，增加了水流量，提高了散热能力，简化了装配件形式与数量，降低装配工艺难度，提高了装配批次的一致性。
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公开(公告)号：CN101771239A
公开(公告)日：2010-07-07
申请号：CN201010100008.7
申请日：2010-01-24
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H01S5/022
Abstract: 本发明公开了一种平面阵列激光器封装定位装置，结构中包括基座、设置于基座上的限定激光器芯片和热沉、次热沉的定位装置，关键在于所述的基座为U型，所述的定位装置包括设于基座两侧臂上的竖直方向压紧装置和设于基座两端的带有调节机构的水平定位装置。采用这种平面阵列激光器封装定位装置，实现了激光器芯片和热沉、次热沉一次定位和烧焊，简化了封装工艺步骤，提高了定位精度、封装效率及产品的可靠性。
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公开(公告)号：CN106058635A
公开(公告)日：2016-10-26
申请号：CN201610684096.7
申请日：2016-08-18
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H01S5/022
CPC classification number: H01S5/02236 , H01S5/02288
Abstract: 本发明公开了一种多单管半导体激光器准直夹具，属于激光器耦合对准夹具技术领域。本发明包括转接杆、夹具体、调节块、调节杆和调节螺钉，夹具体与转接杆固定相连，压力调节螺钉与夹具体螺纹连接，夹具体内部设有压力调节螺钉穿入的空腔，调节杆穿过压力调节螺钉与夹具体内的调节块固定相连，在调节块和压力调节螺钉之间设有弹簧，夹具体下端设有透镜放置台，调节块下端设有压杆，压杆穿过夹具体在压力调节螺钉的作用下能够压紧放置在透镜放置台上的透镜，调节块在调节杆的作用下能在夹具体内上下移动。本发明旨在解决现有技术中存在的操作繁琐、夹持透镜力度不能调节、透镜在固化时容易位移、固化完成后不易拆卸的技术问题。
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公开(公告)号：CN103811977B
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201410056127.5
申请日：2014-02-19
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H01S3/042
Abstract: 本发明公开了一种半导体激光器泵浦的固体激光模块，涉及半导体激光器技术领域。包括分体上壳、分体下壳、位于分体上壳与分体下壳之间的核心组件、位于分体下壳上与核心组件相连通的通水管道、以及位于通水管道外侧与其相连接的水嘴，所述核心组件包括外封水件、内封水件、第一密封胶圈、第二密封胶圈、固定结构件以及激光器阵列，所述内封水件包括端头部和与端头部固定连接的空心筒状导流筒，所述导流筒上设有若干个扰流孔，所述端头部的外径与固定结构件内腔的直径相同，所述导流筒的外径小于端头部的外径。所述激光模块减小了水阻，增加了水流量，提高了散热能力，简化了装配件形式与数量，降低装配工艺难度，提高了装配批次的一致性。
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