公开(公告)号：CN111883898B

公开(公告)日：2021-10-15

申请号：CN202010519992.4

申请日：2020-06-09

申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所

发明人： 董春晖 ,  杨鹏 ,  杨志 ,  钱丽勋 ,  李宏军 ,  马灵 ,  申晓芳 ,  薛源 ,  付兴中 ,  王胜福 ,  李丰 ,  周名齐 ,  周少波 ,  赵立娟 ,  张学凯

IPC分类号： H01P11/00

摘要： 本发明适用于射频微波技术领域，提供了一种微同轴结构的微延时线芯片的制作方法，该方法包括：在第一基片、第二基片和第三基片制备多个第一通孔，第二基片和第三基片制备多个第二通孔；第一基片和第三基片制备位置对应的第一凹槽和第二凹槽；在第二凹槽的两端槽内各制备一个转接支撑结构，每个转接支撑结构内设置第三通孔，在槽底制备第四通孔，第三通孔与第四通孔连通，在第三基片的下表面制备焊盘；在第二基片上制备同轴芯体；将第一基片、第二基片以及第三基片依次键合，获得微同轴结构的微延时线芯片，通过将微延时线芯片中的同轴芯体(传输线)进行转折、绕线或者堆叠等结构形式变换，可以控制传输线的长度同时调节芯片的延时量。

公开(公告)号：CN117849411A

公开(公告)日：2024-04-09

申请号：CN202410032153.8

申请日：2024-01-09

申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所

发明人： 齐明岩 ,  梁毅 ,  孙涛 ,  于亮 ,  王胜福 ,  赵利安 ,  张洪刚 ,  聂轶 ,  张学凯 ,  颜闽冀 ,  王伟 ,  郭梦依 ,  杨志磊 ,  张韶华 ,  杨亮

IPC分类号： G01R1/04 ,  G01R31/28

摘要： 本发明提供了一种滤波器调试用辅助装置，包括底座、导向组件、固定组件、锁定组件和升降组件；导向组件设于所述底座；固定组件设于所述底座上，所述固定组件包括两组固定机构，至少其中一组所述固定机构沿第一路径滑动连接于所述导向组件，两组所述固定机构间隔设置形成容纳滤波器的调试空间，两组所述固定机构分别设有接头连接件；所述锁定组件用于固定两组所述锁定组件；升降组件设于所述底座。本发明提供的滤波器调试用辅助装置，旨在解决现有技术中对滤波器进行调试时需要施加外力固定SMA接头和测试设备连接，施力大小不易控制，容易造成SMA接头损坏，且对于不同型号的滤波器无法统一调试工装，导致调试成本较高的问题。

公开(公告)号：CN111883898A

公开(公告)日：2020-11-03

申请号：CN202010519992.4

申请日：2020-06-09

申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所

发明人： 董春辉 ,  杨鹏 ,  杨志 ,  钱丽勋 ,  李宏军 ,  马灵 ,  申晓芳 ,  薛源 ,  付兴中 ,  王胜福 ,  李丰 ,  周名齐 ,  周少波 ,  赵立娟 ,  张学凯

IPC分类号： H01P11/00

摘要： 本发明适用于射频微波技术领域，提供了一种微同轴结构的微延时线芯片的制作方法，该方法包括：在第一基片、第二基片和第三基片制备多个第一通孔，第二基片和第三基片制备多个第二通孔；第一基片和第三基片制备位置对应的第一凹槽和第二凹槽；在第二凹槽的两端槽内各制备一个转接支撑结构，每个转接支撑结构内设置第三通孔，在槽底制备第四通孔，第三通孔与第四通孔连通，在第三基片的下表面制备焊盘；在第二基片上制备同轴芯体；将第一基片、第二基片以及第三基片依次键合，获得微同轴结构的微延时线芯片，通过将微延时线芯片中的同轴芯体(传输线)进行转折、绕线或者堆叠等结构形式变换，可以控制传输线的长度同时调节芯片的延时量。