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公开(公告)号：CN103811977B
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201410056127.5
申请日：2014-02-19
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H01S3/042
Abstract: 本发明公开了一种半导体激光器泵浦的固体激光模块，涉及半导体激光器技术领域。包括分体上壳、分体下壳、位于分体上壳与分体下壳之间的核心组件、位于分体下壳上与核心组件相连通的通水管道、以及位于通水管道外侧与其相连接的水嘴，所述核心组件包括外封水件、内封水件、第一密封胶圈、第二密封胶圈、固定结构件以及激光器阵列，所述内封水件包括端头部和与端头部固定连接的空心筒状导流筒，所述导流筒上设有若干个扰流孔，所述端头部的外径与固定结构件内腔的直径相同，所述导流筒的外径小于端头部的外径。所述激光模块减小了水阻，增加了水流量，提高了散热能力，简化了装配件形式与数量，降低装配工艺难度，提高了装配批次的一致性。
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公开(公告)号：CN105428994A
公开(公告)日：2016-03-23
申请号：CN201510961798.0
申请日：2015-12-21
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
CPC classification number: H01S5/02248 , H01S5/02407
Abstract: 本发明公开了一种大功率激光器条形芯片烧结夹具，涉及半导体光电技术领域。包括夹具底座、定位板、探针定位装置和弹簧探针，所述夹具底座一端设有限位热沉的挡块，另一端设有定位热沉的定位机构，所述定位板通过紧固件垂直安装在固定有热沉挡块的夹具底座端，所述探针定位装置设有一排若干个均布的与弹簧探针相适配的定位通孔，所述弹簧探针分别穿插在定位通孔内，且弹簧探针的底端在热沉上方用于压紧待烧结的芯片，所述定位通孔的顶部还设有螺纹，与可调螺栓配合，用于调节弹簧探针扭力大小。该夹具通过定位板上的弹簧探针对大功率激光器芯片的不同部分施加不同压力来平衡芯片所受应力，矫正smile弯曲度；提高芯片的光束质量。
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公开(公告)号：CN102035133B
公开(公告)日：2012-03-28
申请号：CN201010551257.8
申请日：2010-11-19
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H01S5/022
Abstract: 本发明公开了一种微通道叠层激光器封装定位装置，包括方形基座和固定微通道单元的定位装置，还包括罗盘和调节装置，罗盘为中心开孔且可旋转的圆形结构，周边均布有圆孔，通过锁紧螺丝固定于基座的一侧，定位装置包括底部定位件、顶部定位件、后定位板、前定位板、升降杆以及升降装置底面，顶部定位件与后定位板顶部铰接配合，后定位板和前定位板并排固定于“L”型的底部定位件的底面上，底部定位件底部圆孔与升降杆嵌套配合，升降杆固定于升降装置底面上，升降装置底面一端固定于所述罗盘上。本发明是集合微通道叠层激光器装配、检验与微调过程于一体，使整个过程简单易行，提高了装配精度，改善了其光束指向性。
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公开(公告)号：CN102263375A
公开(公告)日：2011-11-30
申请号：CN201110165946.X
申请日：2011-06-20
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明公开了一种实现大角度均匀照射的半导体激光器及其光场拼接的方法。所述半导体激光器包括上表面为弧面的底座和至少一组激光器阵列单元组；所述激光器阵列单元组至少包括一个激光器阵列单元。所述激光器阵列单元包括三角楔形管座、位于所述管座上表面的半导体激光器芯组、两条自半导体激光器芯组两端引出的电极引线和覆在所述半导体激光器芯组上的石英散射片。本发明的优点是充分利用半导体激光器两个方向光场不对称特性，在激光器慢轴和快轴方向分别采用不同数量的激光器阵列进行拼接，配合特定的曲面支架和特定角度的单元阵列，实现快轴和慢轴方向发散角度相当、辐射均匀的大角度、高功率光源照射。
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公开(公告)号：CN101764355A
公开(公告)日：2010-06-30
申请号：CN201010033391.9
申请日：2010-01-19
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H01S5/343
Abstract: 本发明公开了一种半导体激光器量子阱外延结构，尤其是一种940nm～1000nm波段的高效率半导体激光器的量子阱外延结构，结构中包括衬底、依次沉积在衬底上的缓冲层、下限制层、下波导层、量子阱层、上波导层、上限制层、电极接触层，其中：上波导层和下波导层为AlxGaAs，x＝0.13～0.2；上限制层和下限制层为AlyGaAs，y＝0.3～0.39。该结构通过优化量子阱外延结构中波导层和限制层的Al含量，解决了半导体激光器的工作电压高、光电转换效率低的问题，达到了降低工作电压，提高光电转换效率的目的。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105428994B
公开(公告)日：2018-05-25
申请号：CN201510961798.0
申请日：2015-12-21
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明公开了一种大功率激光器条形芯片烧结夹具，涉及半导体光电技术领域。包括夹具底座、定位板、探针定位装置和弹簧探针，所述夹具底座一端设有限位热沉的挡块，另一端设有定位热沉的定位机构，所述定位板通过紧固件垂直安装在固定有热沉挡块的夹具底座端，所述探针定位装置设有一排若干个均布的与弹簧探针相适配的定位通孔，所述弹簧探针分别穿插在定位通孔内，且弹簧探针的底端在热沉上方用于压紧待烧结的芯片，所述定位通孔的顶部还设有螺纹，与可调螺栓配合，用于调节弹簧探针扭力大小。该夹具通过定位板上的弹簧探针对大功率激光器芯片的不同部分施加不同压力来平衡芯片所受应力，矫正smile弯曲度；提高芯片的光束质量。
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公开(公告)号：CN103811977A
公开(公告)日：2014-05-21
申请号：CN201410056127.5
申请日：2014-02-19
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H01S3/042
Abstract: 本发明公开了一种半导体激光器泵浦的固体激光模块，涉及半导体激光器技术领域。包括分体上壳、分体下壳、位于分体上壳与分体下壳之间的核心组件、位于分体下壳上与核心组件相连通的通水管道、以及位于通水管道外侧与其相连接的水嘴，所述核心组件包括外封水件、内封水件、第一密封胶圈、第二密封胶圈、固定结构件以及激光器阵列，所述内封水件包括端头部和与端头部固定连接的空心筒状导流筒，所述导流筒上设有若干个扰流孔，所述端头部的外径与固定结构件内腔的直径相同，所述导流筒的外径小于端头部的外径。所述激光模块减小了水阻，增加了水流量，提高了散热能力，简化了装配件形式与数量，降低装配工艺难度，提高了装配批次的一致性。
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公开(公告)号：CN101771239A
公开(公告)日：2010-07-07
申请号：CN201010100008.7
申请日：2010-01-24
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H01S5/022
Abstract: 本发明公开了一种平面阵列激光器封装定位装置，结构中包括基座、设置于基座上的限定激光器芯片和热沉、次热沉的定位装置，关键在于所述的基座为U型，所述的定位装置包括设于基座两侧臂上的竖直方向压紧装置和设于基座两端的带有调节机构的水平定位装置。采用这种平面阵列激光器封装定位装置，实现了激光器芯片和热沉、次热沉一次定位和烧焊，简化了封装工艺步骤，提高了定位精度、封装效率及产品的可靠性。
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公开(公告)号：CN102263375B
公开(公告)日：2013-07-03
申请号：CN201110165946.X
申请日：2011-06-20
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明公开了一种实现大角度均匀照射的半导体激光器及其光场拼接的方法。所述半导体激光器包括上表面为弧面的底座和至少一组激光器阵列单元组；所述激光器阵列单元组至少包括一个激光器阵列单元。所述激光器阵列单元包括三角楔形管座、位于所述管座上表面的半导体激光器芯组、两条自半导体激光器芯组两端引出的电极引线和覆在所述半导体激光器芯组上的石英散射片。本发明的优点是充分利用半导体激光器两个方向光场不对称特性，在激光器慢轴和快轴方向分别采用不同数量的激光器阵列进行拼接，配合特定的曲面支架和特定角度的单元阵列，实现快轴和慢轴方向发散角度相当、辐射均匀的大角度、高功率光源照射。
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公开(公告)号：CN101771239B
公开(公告)日：2011-06-29
申请号：CN201010100008.7
申请日：2010-01-24
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H01S5/022
Abstract: 本发明公开了一种平面阵列激光器封装定位装置，结构中包括基座、设置于基座上的限定激光器芯片和热沉、次热沉的定位装置，关键在于所述的基座为U型，所述的定位装置包括设于基座两侧臂上的竖直方向压紧装置和设于基座两端的带有调节机构的水平定位装置。采用这种平面阵列激光器封装定位装置，实现了激光器芯片和热沉、次热沉一次定位和烧焊，简化了封装工艺步骤，提高了定位精度、封装效率及产品的可靠性。
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