公开(公告)号：CN118980732A

公开(公告)日：2024-11-19

申请号：CN202411200091.3

申请日：2024-08-29

申请人： 中国电子科技集团公司第二十六研究所

发明人： 叶锋 ,  张棚芳 ,  张建刚 ,  史浩明 ,  毛繁 ,  邓立科 ,  黄秦 ,  廖雯 ,  蒋创新

IPC分类号： G01N27/62 ,  G01N1/28

摘要： 本发明公开了一种微电子器件封装气氛检测工装及其使用方法，该气氛检测工装包括顶面敞口设置的腔体，腔体的顶面设有环形的密封槽，密封槽内设有第一密封圈，同时在腔体顶面可拆卸设有盖体，盖体压设固定在腔体顶面，从而将腔体顶面封闭；腔体上设有检测口，在腔体内设有伸缩密封机构，以通过伸缩密封机构的伸缩实现检测口的启闭。本发明在能对微电子器件和封装材料进行气氛检测，不需要焊接密封，可以有效提高检测效率，且所述气氛检测工装可以重复使用，不会微电子器件封装产品造成破坏。

公开(公告)号：CN118650228A

公开(公告)日：2024-09-17

申请号：CN202410691490.8

申请日：2024-05-30

申请人： 中国电子科技集团公司第二十六研究所

发明人： 文鹏 ,  刘雨陇 ,  廖雯 ,  陈迎银 ,  余怀强 ,  张磊 ,  王玺

IPC分类号： B23K1/00 ,  B23K3/06 ,  H05K3/34 ,  B23K3/08 ,  H01L21/687 ,  H01L21/60

摘要： 本发明属于芯片制备技术领域，尤其涉及一种芯片植球夹具装置及芯片植球方法，芯片植球夹具装置包括底座以及与底座插接的连接板组，连接板组包括沿背离底座方向依次连接的支撑板、植球网板和顶板，植球网板夹设于支撑板和顶板之间，连接板组与底座之间设置有容置空间，容置空间内可拆卸设置有托板；托板上设置有用于放置芯片的多个托板芯片位，支撑板上设置有多个支撑板芯片位，植球网板上设置有多个植球位，托板芯片位、支撑板芯片位和植球位一一对应，位于托板芯片位上的芯片穿过支撑板芯片位并向植球位延伸，且植球位与芯片之间具有间隙。本发明可实现BGA芯片的大规模植球，防止植球网板直接接触焊锡膏而影响植球质量，提高植球可操作性和成功率。

公开(公告)号：CN118248670A

公开(公告)日：2024-06-25

申请号：CN202410413356.1

申请日：2024-04-08

申请人： 中国电子科技集团公司第二十六研究所

发明人： 张磊 ,  代春玥 ,  廖雯 ,  余怀强 ,  周正山 ,  王玺 ,  文鹏

IPC分类号： H01L23/538 ,  H01L21/768

摘要： 本发明提供一种三维堆叠模组及其制备方法，该模组包括：封装基板，嵌有一个基底槽和多个焊接槽，焊接槽分布于基底槽边缘呈阶梯状，基底槽上堆叠有至少两层电路基板形成的功能电路，焊接槽包括用于传输高频信号或低频信号的第一焊盘，第一焊盘与沿堆叠方向的最底层电路基板键合连接；气密围框，设于封装基板上且围绕除最底层电路基板之外的电路基板，气密围框内侧设有与每层电路基板平行的至少一个凸台，凸台和电路基板的接地互连，在保证电路基板信号传输的射频性能的同时，提高了多层电路基板之间的信号隔离度，模组的可靠性高。