公开(公告)号：CN118650228A

公开(公告)日：2024-09-17

申请号：CN202410691490.8

申请日：2024-05-30

申请人： 中国电子科技集团公司第二十六研究所

发明人： 文鹏 ,  刘雨陇 ,  廖雯 ,  陈迎银 ,  余怀强 ,  张磊 ,  王玺

IPC分类号： B23K1/00 ,  B23K3/06 ,  H05K3/34 ,  B23K3/08 ,  H01L21/687 ,  H01L21/60

摘要： 本发明属于芯片制备技术领域，尤其涉及一种芯片植球夹具装置及芯片植球方法，芯片植球夹具装置包括底座以及与底座插接的连接板组，连接板组包括沿背离底座方向依次连接的支撑板、植球网板和顶板，植球网板夹设于支撑板和顶板之间，连接板组与底座之间设置有容置空间，容置空间内可拆卸设置有托板；托板上设置有用于放置芯片的多个托板芯片位，支撑板上设置有多个支撑板芯片位，植球网板上设置有多个植球位，托板芯片位、支撑板芯片位和植球位一一对应，位于托板芯片位上的芯片穿过支撑板芯片位并向植球位延伸，且植球位与芯片之间具有间隙。本发明可实现BGA芯片的大规模植球，防止植球网板直接接触焊锡膏而影响植球质量，提高植球可操作性和成功率。