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公开(公告)号：CN118650228A
公开(公告)日：2024-09-17
申请号：CN202410691490.8
申请日：2024-05-30
申请人： 中国电子科技集团公司第二十六研究所
摘要： 本发明属于芯片制备技术领域，尤其涉及一种芯片植球夹具装置及芯片植球方法，芯片植球夹具装置包括底座以及与底座插接的连接板组，连接板组包括沿背离底座方向依次连接的支撑板、植球网板和顶板，植球网板夹设于支撑板和顶板之间，连接板组与底座之间设置有容置空间，容置空间内可拆卸设置有托板；托板上设置有用于放置芯片的多个托板芯片位，支撑板上设置有多个支撑板芯片位，植球网板上设置有多个植球位，托板芯片位、支撑板芯片位和植球位一一对应，位于托板芯片位上的芯片穿过支撑板芯片位并向植球位延伸，且植球位与芯片之间具有间隙。本发明可实现BGA芯片的大规模植球，防止植球网板直接接触焊锡膏而影响植球质量，提高植球可操作性和成功率。
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公开(公告)号：CN117404948A
公开(公告)日：2024-01-16
申请号：CN202311389860.4
申请日：2023-10-24
申请人： 中国电子科技集团公司第二十六研究所
IPC分类号： F28D20/02
摘要： 本发明涉及相变储热技术领域，特别是涉及一种积木式相变储热单元及其装配方法，所述积木式相变储热单元用于填充电子设备壳体的空腔，所述积木式相变储热单元包括多个相变储热模块，每个所述相变储热模块包括外壳和设置在所述外壳内的相变材料，各个所述相变储热模块分别沿第一方向、第二方向以及第三方向的中的至少之一紧密排布，所述第一方向、第二方向和第三方向相互垂直。将相变材料提前制备成相变储热模块进行存储，需要使用时，将各个相变储热模块通过紧密排布的方式组装到一起形成相变储热单元，提高电子设备的空腔填充效率和速度。本方案能够根据电子设备的空腔的尺寸和形状来改变相变储热模块的排布方式，提高本方案的适配性。
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公开(公告)号：CN113840523A
公开(公告)日：2021-12-24
申请号：CN202111177277.8
申请日：2021-10-09
申请人： 中国电子科技集团公司第二十六研究所
IPC分类号： H05K7/20
摘要： 本发明提供一种主动换热壳体及其制作方法，属于换热设备领域。主动换热壳体的壳体内设置有用于喷洒换热介质的微喷孔单元，微喷孔单元至少为两个，微喷孔单元的喷洒方向分别朝向壳体的不同侧；主动换热壳体的制作方法，用于制作如上的主动换热壳体，包括步骤：制作顶盖板、微喷板、壳主体、底盖板；将微喷板安装在壳主体内，加工为半成品；对半成品进行气密性检查。本发明能够对安装在壳体内的发热器件进行主动散热，无需额外设置散热板等散热器件，满足壳体内发热器件的散热需求，换热介质加压经过微喷孔单元后进行喷射，增加了换热介质的换热面积，换热效果好；同时，壳体可对多个发热器件或模块同时进行散热，换热效率高。
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公开(公告)号：CN109356831B
公开(公告)日：2021-06-22
申请号：CN201811527412.5
申请日：2018-12-13
申请人： 中国电子科技集团公司第二十六研究所
摘要： 本发明公开了一种适用于封闭流体回路的压电泵及制作方法，压电泵泵体上表面设有中心沉腔，下表面设有入流沉腔和出流沉腔，进液阀片安装在中心沉腔底部并将进液孔封盖，排液阀片安装在出流沉腔底部并将排液孔封盖；压电振子安装在泵体上表面并将中心沉腔封盖；在泵体下表面分别安装有入流沉腔端盖和出流沉腔端盖，以各自将入流沉腔和出流沉腔封盖；在泵体上表面设有罩盖，罩盖将压电振子封盖的同时将部分泵体上表面一起封盖，罩盖和压电振子及被封盖的泵体上表面之间的空腔形成气压平衡腔，在入流沉腔与气压平衡腔之间设有连通两者的气压平衡孔。本压电泵可以适应于任何工作环境，即使在真空环境下也能够正常工作。
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公开(公告)号：CN109356831A
公开(公告)日：2019-02-19
申请号：CN201811527412.5
申请日：2018-12-13
申请人： 中国电子科技集团公司第二十六研究所
摘要： 本发明公开了一种适用于封闭流体回路的压电泵及制作方法，压电泵泵体上表面设有中心沉腔，下表面设有入流沉腔和出流沉腔，进液阀片安装在中心沉腔底部并将进液孔封盖，排液阀片安装在出流沉腔底部并将排液孔封盖；压电振子安装在泵体上表面并将中心沉腔封盖；在泵体下表面分别安装有入流沉腔端盖和出流沉腔端盖，以各自将入流沉腔和出流沉腔封盖；在泵体上表面设有罩盖，罩盖将压电振子封盖的同时将部分泵体上表面一起封盖，罩盖和压电振子及被封盖的泵体上表面之间的空腔形成气压平衡腔，在入流沉腔与气压平衡腔之间设有连通两者的气压平衡孔。本压电泵可以适应于任何工作环境，即使在真空环境下也能够正常工作。
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公开(公告)号：CN108545191A
公开(公告)日：2018-09-18
申请号：CN201810348577.X
申请日：2018-04-18
申请人： 中国电子科技集团公司第二十六研究所
IPC分类号： B64C39/06
摘要： 本申请公开了翼上轮轨推进器，包括轨道、翼片及驱动装置，其中：轨道为环形，轨道的上侧或下侧安装有多个可沿轨道运动的翼片，驱动装置用于驱动翼片以相同速度沿轨道顺时针或逆时针运动，翼片相对于翼片围成的面倾斜设置，翼片沿轨道运动时能够产生作用于轨道的垂直于轨道围成的面的推进力。与现有技术相比，本申请的翼上轮轨推进器是由驱动装置和轨道为翼片提供较高的相对运行速度，高速运动的翼片所产生的推进力作用于轨道，能够为轨道平台提供更大的推进力，提高了系统的载荷能力，使翼上轮轨推进器能够适用于重型航空设备。
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公开(公告)号：CN117233809B
公开(公告)日：2024-09-06
申请号：CN202311188876.9
申请日：2023-09-14
申请人： 中国电子科技集团公司第二十六研究所
IPC分类号： G01S19/36 , G01S19/37 , H01Q5/28 , H01Q1/36 , H01Q1/52 , H01Q1/38 , H01Q1/50 , H01Q5/55 , H01Q13/02 , H01Q19/17 , H01Q15/24 , H04B1/3827 , H04B1/40
摘要： 本发明提供一种多频段双极化复合射频前端收发组件，收发组件从下至上包括：底座、第一基板、第一连接层、第二基板、第二连接层、第三基板及顶层接头层，底座上设置有M+N个功放芯片；第一基板包覆M+N个所述功放芯片；第二基板的正面和背面分别设置有第一极化收发通道结构的芯片和第二极化收发通道结构的芯片；第三基板的正面和背面分别设置有第三极化收发通道结构的芯片和第四极化收发通道结构的芯片；顶层接头层设置对应四个极化收发通道结构的天线连接器。本发明采用芯片集成技术，提高收发组件集成度；将多个芯片进行堆叠布局，减少横向空间，并解决散热慢的问题；通过上下层微接触式连接器的混合集成，实现上下层的跨层电联，增强信号的稳定性。
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公开(公告)号：CN117308658B
公开(公告)日：2024-06-04
申请号：CN202311389818.2
申请日：2023-10-24
申请人： 中国电子科技集团公司第二十六研究所
摘要： 本发明属于热控技术领域，尤其涉及一种一体化集成相变储热组件及制造方法，一体化集成相变储热组件包括壳体，其内部具有与壳体一体成型的储热腔，储热腔用于存储相变储热介质，壳体的侧壁上开设有与储热腔连通的灌装孔；屏蔽导热结构，与壳体一体成型，并覆盖于储热腔的上下两侧，用于安装和屏蔽电路元器件；栅格储热结构，位于储热腔内，且与储热腔一体成型；以及密封结构，设置于壳体的灌装孔处，用于密封储热腔内的相变储热介质。本发明无需额外制作相变储热模块，减小了传递热阻，利于提高导热性能，并提高等效导热率，具有重量轻、储热密度大、封装可靠的特点。
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公开(公告)号：CN117308658A
公开(公告)日：2023-12-29
申请号：CN202311389818.2
申请日：2023-10-24
申请人： 中国电子科技集团公司第二十六研究所
摘要： 本发明属于热控技术领域，尤其涉及一种一体化集成相变储热组件及制造方法，一体化集成相变储热组件包括壳体，其内部具有与壳体一体成型的储热腔，储热腔用于存储相变储热介质，壳体的侧壁上开设有与储热腔连通的灌装孔；屏蔽导热结构，与壳体一体成型，并覆盖于储热腔的上下两侧，用于安装和屏蔽电路元器件；栅格储热结构，位于储热腔内，且与储热腔一体成型；以及密封结构，设置于壳体的灌装孔处，用于密封储热腔内的相变储热介质。本发明无需额外制作相变储热模块，减小了传递热阻，利于提高导热性能，并提高等效导热率，具有重量轻、储热密度大、封装可靠的特点。
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公开(公告)号：CN117246556A
公开(公告)日：2023-12-19
申请号：CN202311389801.7
申请日：2023-10-24
申请人： 中国电子科技集团公司第二十六研究所
摘要： 本发明涉及相变储热技术领域，特别是涉及一种相变储热模块灌装装置及相变储热介质灌装方法，包括：振动机构，用于放置所述封装容器并驱动所述封装容器振动；第一加热模块，设置于所述振动机构外壁上或设置于所述振动机构内部，用于加热所述封装容器。第一加热模块为待灌装的封装容器提供热环境，并对待灌装的封装容器进行持续加热，使灌装的石蜡不易凝固，提高灌装效率。振动机构用于放置和承载封装容器，并能够驱动封装容器振动。振动机构通过在灌装过程中不断地振动封装容器，使石蜡能够更快也更均匀地灌入封装容器，不仅提高灌装效率，还提高灌装后封装容器的性能。
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