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公开(公告)号：CN118980732A
公开(公告)日：2024-11-19
申请号：CN202411200091.3
申请日：2024-08-29
申请人： 中国电子科技集团公司第二十六研究所
摘要： 本发明公开了一种微电子器件封装气氛检测工装及其使用方法，该气氛检测工装包括顶面敞口设置的腔体，腔体的顶面设有环形的密封槽，密封槽内设有第一密封圈，同时在腔体顶面可拆卸设有盖体，盖体压设固定在腔体顶面，从而将腔体顶面封闭；腔体上设有检测口，在腔体内设有伸缩密封机构，以通过伸缩密封机构的伸缩实现检测口的启闭。本发明在能对微电子器件和封装材料进行气氛检测，不需要焊接密封，可以有效提高检测效率，且所述气氛检测工装可以重复使用，不会微电子器件封装产品造成破坏。
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公开(公告)号：CN117404948A
公开(公告)日：2024-01-16
申请号：CN202311389860.4
申请日：2023-10-24
申请人： 中国电子科技集团公司第二十六研究所
IPC分类号： F28D20/02
摘要： 本发明涉及相变储热技术领域，特别是涉及一种积木式相变储热单元及其装配方法，所述积木式相变储热单元用于填充电子设备壳体的空腔，所述积木式相变储热单元包括多个相变储热模块，每个所述相变储热模块包括外壳和设置在所述外壳内的相变材料，各个所述相变储热模块分别沿第一方向、第二方向以及第三方向的中的至少之一紧密排布，所述第一方向、第二方向和第三方向相互垂直。将相变材料提前制备成相变储热模块进行存储，需要使用时，将各个相变储热模块通过紧密排布的方式组装到一起形成相变储热单元，提高电子设备的空腔填充效率和速度。本方案能够根据电子设备的空腔的尺寸和形状来改变相变储热模块的排布方式，提高本方案的适配性。
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公开(公告)号：CN117308658B
公开(公告)日：2024-06-04
申请号：CN202311389818.2
申请日：2023-10-24
申请人： 中国电子科技集团公司第二十六研究所
摘要： 本发明属于热控技术领域，尤其涉及一种一体化集成相变储热组件及制造方法，一体化集成相变储热组件包括壳体，其内部具有与壳体一体成型的储热腔，储热腔用于存储相变储热介质，壳体的侧壁上开设有与储热腔连通的灌装孔；屏蔽导热结构，与壳体一体成型，并覆盖于储热腔的上下两侧，用于安装和屏蔽电路元器件；栅格储热结构，位于储热腔内，且与储热腔一体成型；以及密封结构，设置于壳体的灌装孔处，用于密封储热腔内的相变储热介质。本发明无需额外制作相变储热模块，减小了传递热阻，利于提高导热性能，并提高等效导热率，具有重量轻、储热密度大、封装可靠的特点。
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公开(公告)号：CN117308658A
公开(公告)日：2023-12-29
申请号：CN202311389818.2
申请日：2023-10-24
申请人： 中国电子科技集团公司第二十六研究所
摘要： 本发明属于热控技术领域，尤其涉及一种一体化集成相变储热组件及制造方法，一体化集成相变储热组件包括壳体，其内部具有与壳体一体成型的储热腔，储热腔用于存储相变储热介质，壳体的侧壁上开设有与储热腔连通的灌装孔；屏蔽导热结构，与壳体一体成型，并覆盖于储热腔的上下两侧，用于安装和屏蔽电路元器件；栅格储热结构，位于储热腔内，且与储热腔一体成型；以及密封结构，设置于壳体的灌装孔处，用于密封储热腔内的相变储热介质。本发明无需额外制作相变储热模块，减小了传递热阻，利于提高导热性能，并提高等效导热率，具有重量轻、储热密度大、封装可靠的特点。
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公开(公告)号：CN117246556A
公开(公告)日：2023-12-19
申请号：CN202311389801.7
申请日：2023-10-24
申请人： 中国电子科技集团公司第二十六研究所
摘要： 本发明涉及相变储热技术领域，特别是涉及一种相变储热模块灌装装置及相变储热介质灌装方法，包括：振动机构，用于放置所述封装容器并驱动所述封装容器振动；第一加热模块，设置于所述振动机构外壁上或设置于所述振动机构内部，用于加热所述封装容器。第一加热模块为待灌装的封装容器提供热环境，并对待灌装的封装容器进行持续加热，使灌装的石蜡不易凝固，提高灌装效率。振动机构用于放置和承载封装容器，并能够驱动封装容器振动。振动机构通过在灌装过程中不断地振动封装容器，使石蜡能够更快也更均匀地灌入封装容器，不仅提高灌装效率，还提高灌装后封装容器的性能。
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