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公开(公告)号：CN112332796A
公开(公告)日：2021-02-05
申请号：CN202011262073.X
申请日：2020-11-12
申请人： 中国电子科技集团公司第二十六研究所
IPC分类号： H03H9/09
摘要： 本发明公开了一种机载晶振的减振装置，包括减振架及安装座，其中：减振架上设有晶振安装部，减振架与安装座通过若干组钢索相连，钢索上压接有铜管，通过铜管分别连接减振架及安装座。外界的振动作用于安装座时，经过空间三维结构的多组钢索后，传递至减振架，机载晶振刚性安装于减振架。外界的强振动经减振装置的传递、衰减后传递至晶振，振动传递至晶振的能量随激振频率的变化得到不同程度的衰减，晶振的相位噪声得到改善，实现了晶振在强振动条件下的抗振性能。本发明具有频率低、隔振效率高、放大倍数小、温度范围宽、重量轻等优点，可用于各种规格型号机载晶振的快速安装，整个装置成本低，使用维修简单方便。
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公开(公告)号：CN118980732A
公开(公告)日：2024-11-19
申请号：CN202411200091.3
申请日：2024-08-29
申请人： 中国电子科技集团公司第二十六研究所
摘要： 本发明公开了一种微电子器件封装气氛检测工装及其使用方法，该气氛检测工装包括顶面敞口设置的腔体，腔体的顶面设有环形的密封槽，密封槽内设有第一密封圈，同时在腔体顶面可拆卸设有盖体，盖体压设固定在腔体顶面，从而将腔体顶面封闭；腔体上设有检测口，在腔体内设有伸缩密封机构，以通过伸缩密封机构的伸缩实现检测口的启闭。本发明在能对微电子器件和封装材料进行气氛检测，不需要焊接密封，可以有效提高检测效率，且所述气氛检测工装可以重复使用，不会微电子器件封装产品造成破坏。
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公开(公告)号：CN112332796B
公开(公告)日：2024-02-20
申请号：CN202011262073.X
申请日：2020-11-12
申请人： 中国电子科技集团公司第二十六研究所
IPC分类号： H03H9/09
摘要： 本发明公开了一种机载晶振的减振装置，包括减振架及安装座，其中：减振架上设有晶振安装部，减振架与安装座通过若干组钢索相连，钢索上压接有铜管，通过铜管分别连接减振架及安装座。外界的振动作用于安装座时，经过空间三维结构的多组钢索后，传递至减振架，机载晶振刚性安装于减振架。外界的强振动经减振装置的传递、衰减后传递至晶振，振动传递至晶振的能量随激振频率的变化得到不同程度的衰减，晶振的相位噪声得到改善，实现了晶振在强振动条件下的抗振性能。本发明具有频率低、隔振效率高、放大倍数小、温度范围宽、重量轻等优点，可用于各种规格型号机载晶振的快速安装，整个装置成本低，使用维修简单方便。
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公开(公告)号：CN106656251B
公开(公告)日：2019-11-15
申请号：CN201611152973.2
申请日：2016-12-14
申请人： 中国电子科技集团公司第二十六研究所
摘要： 本发明公开了一种低插损高隔离度的UV射频开关网络，由n个输入开关通路和m个输出开关通路构成，每个输入开关通路分别与所有输出开关通路采用串联方式连接形成网络结构，由此形成n×m个开关通路。所述UV射频开关网络封装于由基板和盖板构成的封闭空腔内，在空腔内通过隔板设有若干彼此隔离的分隔腔，每个输入开关通路和每个输出开关通路分别设置于分隔腔内，输入开关通路对应的分隔腔与输出开关通路对应的分隔腔之间的射频信号通过射频电缆连接。所述基板的两面均设置有盖板，以形成上下两层封闭空腔。本发明具有体积小，隔离度高的特点，既满足了隔离度的要求，又最大程度减小了射频开关网络的插入损耗。
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公开(公告)号：CN106656251A
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201611152973.2
申请日：2016-12-14
申请人： 中国电子科技集团公司第二十六研究所
摘要： 本发明公开了一种低插损高隔离度的UV射频开关网络，由n个输入开关通路和m个输出开关通路构成，每个输入开关通路分别与所有输出开关通路采用串联方式连接形成网络结构，由此形成n×m个开关通路。所述UV射频开关网络封装于由基板和盖板构成的封闭空腔内，在空腔内通过隔板设有若干彼此隔离的分隔腔，每个输入开关通路和每个输出开关通路分别设置于分隔腔内，输入开关通路对应的分隔腔与输出开关通路对应的分隔腔之间的射频信号通过射频电缆连接。所述基板的两面均设置有盖板，以形成上下两层封闭空腔。本发明具有体积小，隔离度高的特点，既满足了隔离度的要求，又最大程度减小了射频开关网络的插入损耗。
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公开(公告)号：CN117308658B
公开(公告)日：2024-06-04
申请号：CN202311389818.2
申请日：2023-10-24
申请人： 中国电子科技集团公司第二十六研究所
摘要： 本发明属于热控技术领域，尤其涉及一种一体化集成相变储热组件及制造方法，一体化集成相变储热组件包括壳体，其内部具有与壳体一体成型的储热腔，储热腔用于存储相变储热介质，壳体的侧壁上开设有与储热腔连通的灌装孔；屏蔽导热结构，与壳体一体成型，并覆盖于储热腔的上下两侧，用于安装和屏蔽电路元器件；栅格储热结构，位于储热腔内，且与储热腔一体成型；以及密封结构，设置于壳体的灌装孔处，用于密封储热腔内的相变储热介质。本发明无需额外制作相变储热模块，减小了传递热阻，利于提高导热性能，并提高等效导热率，具有重量轻、储热密度大、封装可靠的特点。
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公开(公告)号：CN117308658A
公开(公告)日：2023-12-29
申请号：CN202311389818.2
申请日：2023-10-24
申请人： 中国电子科技集团公司第二十六研究所
摘要： 本发明属于热控技术领域，尤其涉及一种一体化集成相变储热组件及制造方法，一体化集成相变储热组件包括壳体，其内部具有与壳体一体成型的储热腔，储热腔用于存储相变储热介质，壳体的侧壁上开设有与储热腔连通的灌装孔；屏蔽导热结构，与壳体一体成型，并覆盖于储热腔的上下两侧，用于安装和屏蔽电路元器件；栅格储热结构，位于储热腔内，且与储热腔一体成型；以及密封结构，设置于壳体的灌装孔处，用于密封储热腔内的相变储热介质。本发明无需额外制作相变储热模块，减小了传递热阻，利于提高导热性能，并提高等效导热率，具有重量轻、储热密度大、封装可靠的特点。
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公开(公告)号：CN117246556A
公开(公告)日：2023-12-19
申请号：CN202311389801.7
申请日：2023-10-24
申请人： 中国电子科技集团公司第二十六研究所
摘要： 本发明涉及相变储热技术领域，特别是涉及一种相变储热模块灌装装置及相变储热介质灌装方法，包括：振动机构，用于放置所述封装容器并驱动所述封装容器振动；第一加热模块，设置于所述振动机构外壁上或设置于所述振动机构内部，用于加热所述封装容器。第一加热模块为待灌装的封装容器提供热环境，并对待灌装的封装容器进行持续加热，使灌装的石蜡不易凝固，提高灌装效率。振动机构用于放置和承载封装容器，并能够驱动封装容器振动。振动机构通过在灌装过程中不断地振动封装容器，使石蜡能够更快也更均匀地灌入封装容器，不仅提高灌装效率，还提高灌装后封装容器的性能。
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公开(公告)号：CN108545191B
公开(公告)日：2022-11-15
申请号：CN201810348577.X
申请日：2018-04-18
申请人： 中国电子科技集团公司第二十六研究所
IPC分类号： B64C39/06
摘要： 本申请公开了翼上轮轨推进器，包括轨道、翼片及驱动装置，其中：轨道为环形，轨道的上侧或下侧安装有多个可沿轨道运动的翼片，驱动装置用于驱动翼片以相同速度沿轨道顺时针或逆时针运动，翼片相对于翼片围成的面倾斜设置，翼片沿轨道运动时能够产生作用于轨道的垂直于轨道围成的面的推进力。与现有技术相比，本申请的翼上轮轨推进器是由驱动装置和轨道为翼片提供较高的相对运行速度，高速运动的翼片所产生的推进力作用于轨道，能够为轨道平台提供更大的推进力，提高了系统的载荷能力，使翼上轮轨推进器能够适用于重型航空设备。
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公开(公告)号：CN109442762A
公开(公告)日：2019-03-08
申请号：CN201811245638.6
申请日：2018-10-24
申请人： 中国电子科技集团公司第二十六研究所
摘要： 本发明公开了一种基于太阳能热利用的集中式吸热装置，包括真空腔、吸热装置及支撑结构，其中，所述真空腔上壁包括透光层，真空腔侧壁及下壁包括绝热层，吸热装置通过支撑装置安装在真空腔内，所述吸热装置包括多个横向并排设置的吸热板单元，每个内设置有供工作介质流动的吸热腔，吸热腔一端与工作介质输入管道连通，另一端与工作介质输出管道连通，输入管道及输出管道通过吸热腔的侧壁与外界相连。本发明采用了并排的吸热板单元代替了现有技术中分散设置的吸热管，吸热板之间不存在间隙，吸热效率更高，且采用板状结构的吸热单元在增大吸热面积时，相同的吸热面积，所需的吸热单元数量更少，与采用吸热管相比，硬件成本更低。
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