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公开(公告)号：CN108545191A
公开(公告)日：2018-09-18
申请号：CN201810348577.X
申请日：2018-04-18
申请人： 中国电子科技集团公司第二十六研究所
IPC分类号： B64C39/06
摘要： 本申请公开了翼上轮轨推进器，包括轨道、翼片及驱动装置，其中：轨道为环形，轨道的上侧或下侧安装有多个可沿轨道运动的翼片，驱动装置用于驱动翼片以相同速度沿轨道顺时针或逆时针运动，翼片相对于翼片围成的面倾斜设置，翼片沿轨道运动时能够产生作用于轨道的垂直于轨道围成的面的推进力。与现有技术相比，本申请的翼上轮轨推进器是由驱动装置和轨道为翼片提供较高的相对运行速度，高速运动的翼片所产生的推进力作用于轨道，能够为轨道平台提供更大的推进力，提高了系统的载荷能力，使翼上轮轨推进器能够适用于重型航空设备。
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公开(公告)号：CN118980732A
公开(公告)日：2024-11-19
申请号：CN202411200091.3
申请日：2024-08-29
申请人： 中国电子科技集团公司第二十六研究所
摘要： 本发明公开了一种微电子器件封装气氛检测工装及其使用方法，该气氛检测工装包括顶面敞口设置的腔体，腔体的顶面设有环形的密封槽，密封槽内设有第一密封圈，同时在腔体顶面可拆卸设有盖体，盖体压设固定在腔体顶面，从而将腔体顶面封闭；腔体上设有检测口，在腔体内设有伸缩密封机构，以通过伸缩密封机构的伸缩实现检测口的启闭。本发明在能对微电子器件和封装材料进行气氛检测，不需要焊接密封，可以有效提高检测效率，且所述气氛检测工装可以重复使用，不会微电子器件封装产品造成破坏。
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公开(公告)号：CN110474140B
公开(公告)日：2024-09-06
申请号：CN201910844273.7
申请日：2019-09-06
申请人： 中国电子科技集团公司第二十六研究所
摘要： 本发明公开了一种具有气密结构的微波信号传输装置，所述微波信号传输装置包括壳体，所述壳体包括两个用于安装电路板的腔体，所述两个腔体被隔板隔开，所述微波信号传输装置还包括用于封闭两个腔体的盖板，所述隔板上开设有安装通孔，安装通孔内固定安装有波珠，波珠包括本体及本体两端伸出的针心，波珠本体外侧面与安装通孔内侧面密封连接，波珠本体两端的针心分别与两腔体内的电路板电连接。本发明将波珠与安装通孔密封连接，能够解决因隔梁挖孔，造成上下腔体无法气密的问题，进而延长了内部芯片寿命。
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公开(公告)号：CN110465720B
公开(公告)日：2024-06-21
申请号：CN201910847323.7
申请日：2019-09-09
申请人： 中国电子科技集团公司第二十六研究所
摘要： 本发明公开了一种多路SMP连接器装配焊接夹具，用于将SMP连接器焊接安装到工件底座上，工件底座上设有用于安装SMP连接器的安装孔，多路SMP连接器装配焊接夹具包括用于放置工件底座的夹具底座及与夹具底座相对固定设置的定位压板，定位压板上设置有与安装孔对应且可沿安装孔轴线方向运动的导向压柱，定位压板上还设置有将导向压柱向下推动的弹力件。本发明通过弹力件为每路导向压柱提供持续的弹力，消除了高温焊接时热变形，焊料融化张力、加工公差等带来的影响，保证焊接过程中每个SMP连接器都被压紧，避免SMP连接器倾斜，从而最终保证了装配的精度及一致性。
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公开(公告)号：CN110465720A
公开(公告)日：2019-11-19
申请号：CN201910847323.7
申请日：2019-09-09
申请人： 中国电子科技集团公司第二十六研究所
摘要： 本发明公开了一种多路SMP连接器装配焊接夹具，用于将SMP连接器焊接安装到工件底座上，工件底座上设有用于安装SMP连接器的安装孔，多路SMP连接器装配焊接夹具包括用于放置工件底座的夹具底座及与夹具底座相对固定设置的定位压板，定位压板上设置有与安装孔对应且可沿安装孔轴线方向运动的导向压柱，定位压板上还设置有将导向压柱向下推动的弹力件。本发明通过弹力件为每路导向压柱提供持续的弹力，消除了高温焊接时热变形，焊料融化张力、加工公差等带来的影响，保证焊接过程中每个SMP连接器都被压紧，避免SMP连接器倾斜，从而最终保证了装配的精度及一致性。
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公开(公告)号：CN117246556A
公开(公告)日：2023-12-19
申请号：CN202311389801.7
申请日：2023-10-24
申请人： 中国电子科技集团公司第二十六研究所
摘要： 本发明涉及相变储热技术领域，特别是涉及一种相变储热模块灌装装置及相变储热介质灌装方法，包括：振动机构，用于放置所述封装容器并驱动所述封装容器振动；第一加热模块，设置于所述振动机构外壁上或设置于所述振动机构内部，用于加热所述封装容器。第一加热模块为待灌装的封装容器提供热环境，并对待灌装的封装容器进行持续加热，使灌装的石蜡不易凝固，提高灌装效率。振动机构用于放置和承载封装容器，并能够驱动封装容器振动。振动机构通过在灌装过程中不断地振动封装容器，使石蜡能够更快也更均匀地灌入封装容器，不仅提高灌装效率，还提高灌装后封装容器的性能。
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公开(公告)号：CN108545191B
公开(公告)日：2022-11-15
申请号：CN201810348577.X
申请日：2018-04-18
申请人： 中国电子科技集团公司第二十六研究所
IPC分类号： B64C39/06
摘要： 本申请公开了翼上轮轨推进器，包括轨道、翼片及驱动装置，其中：轨道为环形，轨道的上侧或下侧安装有多个可沿轨道运动的翼片，驱动装置用于驱动翼片以相同速度沿轨道顺时针或逆时针运动，翼片相对于翼片围成的面倾斜设置，翼片沿轨道运动时能够产生作用于轨道的垂直于轨道围成的面的推进力。与现有技术相比，本申请的翼上轮轨推进器是由驱动装置和轨道为翼片提供较高的相对运行速度，高速运动的翼片所产生的推进力作用于轨道，能够为轨道平台提供更大的推进力，提高了系统的载荷能力，使翼上轮轨推进器能够适用于重型航空设备。
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公开(公告)号：CN110474140A
公开(公告)日：2019-11-19
申请号：CN201910844273.7
申请日：2019-09-06
申请人： 中国电子科技集团公司第二十六研究所
摘要： 本发明公开了一种具有气密结构的微波信号传输装置，所述微波信号传输装置包括壳体，所述壳体包括两个用于安装电路板的腔体，所述两个腔体被隔板隔开，所述微波信号传输装置还包括用于封闭两个腔体的盖板，所述隔板上开设有安装通孔，安装通孔内固定安装有波珠，波珠包括本体及本体两端伸出的针心，波珠本体外侧面与安装通孔内侧面密封连接，波珠本体两端的针心分别与两腔体内的电路板电连接。本发明将波珠与安装通孔密封连接，能够解决因隔梁挖孔，造成上下腔体无法气密的问题，进而延长了内部芯片寿命。
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公开(公告)号：CN210334692U
公开(公告)日：2020-04-17
申请号：CN201921489173.9
申请日：2019-09-09
申请人： 中国电子科技集团公司第二十六研究所
摘要： 本实用新型公开了一种多路SMP连接器装配焊接夹具，用于将SMP连接器焊接安装到工件底座上，工件底座上设有用于安装SMP连接器的安装孔，多路SMP连接器装配焊接夹具包括用于放置工件底座的夹具底座及与夹具底座相对固定设置的定位压板，定位压板上设置有与安装孔对应且可沿安装孔轴线方向运动的导向压柱，定位压板上还设置有将导向压柱向下推动的弹力件。本实用新型通过弹力件为每路导向压柱提供持续的弹力，消除了高温焊接时热变形，焊料融化张力、加工公差等带来的影响，保证焊接过程中每个SMP连接器都被压紧，避免SMP连接器倾斜，从而最终保证了装配的精度及一致性。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN209993713U
公开(公告)日：2020-01-24
申请号：CN201921480400.1
申请日：2019-09-06
申请人： 中国电子科技集团公司第二十六研究所
摘要： 本实用新型公开了一种具有气密结构的微波信号传输装置，所述微波信号传输装置包括壳体，所述壳体包括两个用于安装电路板的腔体，所述两个腔体被隔板隔开，所述微波信号传输装置还包括用于封闭两个腔体的盖板，所述隔板上开设有安装通孔，安装通孔内固定安装有波珠，波珠包括本体及本体两端伸出的针心，波珠本体外侧面与安装通孔内侧面密封连接，波珠本体两端的针心分别与两腔体内的电路板电连接。本实用新型将波珠与安装通孔密封连接，能够解决因隔梁挖孔，造成上下腔体无法气密的问题，进而延长了内部芯片寿命。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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